20億！國產腦機接口獨角獸拿下全球第二大單筆融資

2026年1月6日，腦機接口企業強腦科技完成約20 億元人民幣融資。這是目前全球腦機接口領域中，除Neuralink之外披露的第二大單筆融資，也使該公司再次成為資本市場和產業界關注的焦點。

公開信息顯示，本輪融資投資人陣容覆蓋財務投資方、產業資本與戰略投資方，包括 IDG、由英特爾 CEO 陳立武創立的華登國際，以及藍思科技、領益智造等產業鏈企業，同時還包括韋爾股份、潤澤科技、華住集團、好未來集團等戰略投資方，另有來自中國香港及美國的家族辦公室參與。

在腦機接口仍處于商業化早期階段的背景下，這一融資規模與投資結構，被視為對強腦科技既有技術路線與產品進展的集中押注。

# 腦機接口的現實需求：從科研概念走向應用場景

腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）的核心目標，是實現大腦與外部設備之間的直接信息交互，使神經信號能夠被識別、解析并轉化為對設備的控制指令，或反向用于神經調控。其應用場景，長期集中在醫療康復、神經疾病干預以及輔助人機交互等領域。

從臨床角度看，腦卒中、脊髓損傷、神經退行性疾病以及各類運動功能障礙患者，對恢復或替代性功能支持的需求長期存在。但傳統康復訓練周期長、個體差異大，且在部分重度損傷場景中，療效受限。腦機接口技術被寄予的期待，正是在于通過直接解碼腦信號，繞過受損神經通路，為患者提供新的功能恢復路徑。

在當前技術體系中，腦機接口主要分為侵入式與非侵入式兩類。侵入式方案需要通過手術植入電極，信號質量較高，但面臨創傷、倫理與監管門檻；非侵入式方案則以腦電（EEG）為主，安全性更高，已率先進入商業化探索階段。強腦科技所聚焦的，正是非侵入式腦機接口這一方向。

# 公司與產品：圍繞非侵入式路徑的技術積累

公開資料顯示，強腦科技創立于 2015 年 2 月，由創始人韓璧丞率領團隊在哈佛大學創新實驗室孵化而來，是首家入選該實驗室的華人團隊。2018 年，公司在杭州市政府引導下，將總部遷至杭州余杭區，并逐步發展為國內腦機接口領域的重要企業之一。

從技術路徑看，強腦科技長期聚焦高精度腦電信號采集與分析。公司在早期即圍繞電極材料展開研發，并于 2017 年實現固體凝膠電極材料的量產，解決了腦電信號在便攜式設備中難以穩定、精準采集的難題。該技術進展，使非侵入式腦電設備在單電極精度上接近專業級水平，也為后續產品規模化奠定了基礎。

在產品層面，強腦科技已陸續推出智能仿生手、智能仿生腿、腦機智能安睡儀等多款腦機接口相關產品，應用場景覆蓋醫療康復、輔助運動控制及睡眠調節等方向。公司披露，其部分產品已獲得美國 FDA 認證與歐洲 CE 認證，并進入海外市場銷售。

# 臨床與市場進展：從認證到規模化應用

在非侵入式腦機接口領域，監管認證與真實使用場景的積累，是衡量企業技術成熟度的重要指標。公開資料顯示，強腦科技的智能仿生手產品已獲得 FDA 上市批準，使其成為國內首家且唯一一家獲得 FDA 認證的腦機接口企業。

截至 2025 年，強腦科技的產品已進入30 多個國家和地區，成為全球少數實現腦機接口產品規模性量產的企業之一。公司亦曾因其產品創新，獲得《時代》周刊“年度最佳發明”等國際關注。

從知識產權角度看，強腦科技披露，其在腦機接口領域已擁有200 余項核心專利，其中約60% 為發明專利。在國內腦機接口相關專利布局中，該公司處于較為靠前的位置。

# 融資背景：長期資本持續進入的信號

從融資歷史來看，強腦科技并非首次獲得大額資本支持。天眼查信息顯示，公司最早于 2016 年完成天使輪和 Pre-A 輪融資。此后，公司在 2025 年又先后完成3000 萬美元 Pre-B 輪與2000 萬美元 B 輪融資。

此外，市場曾在 2024 年披露，強腦科技以超過 13 億美元估值籌集 IPO 前融資，并計劃在香港或中國內地推進首次公開募股。此次約 20 億元人民幣融資，使其資金儲備與估值水平再次抬升。

從投資人結構看，本輪融資不僅包括傳統財務投資機構，也引入了來自消費電子、半導體、制造與服務業的產業資本。這一組合，反映出腦機接口在醫療之外，正被視為潛在的跨產業平臺型技術。

# 強化政策因地制宜

國家政策

2025年7月30日，工業和信息化部、國家發展改革委、教育部、國家衛生健康委、國務院國資委、中國科學院、國家藥監局發布關于推動腦機接口產業創新發展的實施意見。

到2027年，腦機接口關鍵技術取得突破，初步建立先進的技術體系、產業體系和標準體系。電極、芯片和整機產品性能達到國際先進水平，腦機接口產品在工業制造、醫療健康、生活消費等加快應用。產業規模不斷壯大，打造2至3個產業發展集聚區，開拓一批新場景、新模式、新業態。

到2030年，腦機接口產業創新能力顯著提升，形成安全可靠的產業體系，培育2至3家有全球影響力的領軍企業和一批專精特新中小企業，構建具有國際競爭力的產業生態，綜合實力邁入世界前列。

意見提出，突破關鍵腦機芯片：

• 發展高通道、高速率腦信號采集芯片，強化模數轉換、通道管理和噪聲抑制，增強腦信號采集放大能力。

• 研發高性能、超低功耗腦信號處理芯片，強化并行處理能力，推動感知、計算和調節等功能的一體化集成。

• 研發超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升腦信號傳輸和抗干擾能力。

意見提出，發展輔助設備：

• 研發輔助生理信號設備，通過腦信號與肌電、眼電、心電、近紅外等多模態信號的融合，提升交互控制和感知覺評估的精準度。

• 研發用于植入腦機接口的高精度手術機器人，突破亞微米級精度控制與動態調整技術，提升區域精準實時成像與三維重建能力。

這一文件的出臺，是我國腦機接口產業從“實驗室探索”邁向“規模化應用”的關鍵轉折點，也為未來5年的技術研發、場景落地和產業布局提供了清晰指引。

地方政策

在國家戰略引導下，多個省市已經出臺配套行動方案：

北京發布了《加快北京市腦機接口創新發展行動方案（2025-2030 年）》，提出到2030 年，腦機接口技術將在醫療、康養、工業和教育等多個領域實現規模化應用，打造核心創新平臺。

上海推出《腦機接口未來產業培育行動方案（2025-2030 年）》，強調到 2030 年實現產品的臨床應用廣泛覆蓋，并依托張江科學城等創新資源推動產學研深度融合，加快臨床注冊與市場化。

廣東省提出技術突破與產業化并行推進，支持深圳、廣州等地建設研發與生產基地，并通過“揭榜掛帥”等機制鼓勵企業與科研機構聯合攻關核心技術難題。

四川省發布產業攻堅計劃，計劃到 2030 年實現腦機接口產品規模化生產，并推進每年 3000 例侵入式腦機接口手術的實施，以突破高難度應用場景。

此外，上海黃浦區近期發布了具體措施試點政策，旨在服務腦機接口創新轉化與成果應用示范，這表明在市、區一級也在強化政策落地支撐體系。

標準與生態建設：產業規范加速成型

為支持腦機接口快速產業化，中國國家藥品監督管理局在2025 年 9 月發布了國內首個腦機接口醫療設備行業標準，《腦機接口技術醫療器械術語規范》將于2026 年 1 月 1 日正式實施。這一標準旨在統一行業基礎術語，有利于監管、研發與產業鏈協同發展。

多地也在推動包括腦機監測、康復替代、標準制定等共性基礎設施建設，以支撐產品研發與應用體系的形成。

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