浙江
有分析師最新研報顯示，蘋果公司可能在本世紀末重新牽手英特爾，為部分 iPhone 芯片提供代工服務，但芯片仍將由蘋果自行設計，而非采用英特爾架構。 據 GF Securities 分析師 Jeff Pu 在一份研報中預期，英特爾將在其未來的 14A 制程量產后，為蘋果代工部分芯片，相關產能預計在 2028 年左右準備就緒。
Pu 此前曾表示，英特爾最早可能從 2028 年開始，為部分非 Pro 版 iPhone 型號供應芯片。 以時間點推算，英特爾有望為蘋果未來的 A21 或 A22 系列處理器承擔一部分代工任務，但臺積電預計仍將是蘋果的主要芯片制造合作伙伴。 當前并無跡象表明英特爾會參與 iPhone 芯片的設計工作，其角色預計僅限于代工，這與當年為 Mac 提供 x86 處理器、深度參與架構設計的模式截然不同。
蘋果與英特爾早有淵源。除了為多代英特爾架構 Mac 提供處理器之外，英特爾曾為部分 iPhone 7 至 iPhone 11 機型提供蜂窩基帶芯片。 自 2020 年起，蘋果開始推動 Mac 產品線從英特爾處理器向自研 Apple Silicon 轉型，使雙方在電腦業務上的合作逐步淡出。
值得注意的是，這次傳聞中的“回歸英特爾”并不僅限于 iPhone 芯片領域。 天風證券分析師郭明錤在去年的一份報告中曾預計，英特爾最早可能在 2027 年中期開始，為部分 Mac 和 iPad 型號代工蘋果定位最低端的 M 系列芯片，屆時將采用英特爾的 18A 制程工藝。 不過，該報告當時并未提及 iPhone 相關合作。
從供應鏈角度看，引入英特爾有助于蘋果在關鍵制程節點上分散對單一代工廠的依賴。 隨著英偉達在人工智能服務器領域需求激增，并被指已在臺積電的產能占比上超越蘋果，業內普遍認為高端制程的產能競爭正在加劇。 在這一背景下，蘋果若能在維持自家芯片設計主導權的前提下引入英特爾作為補充產能，將有助于增強其供應鏈韌性并提升議價空間。
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