“最牛天使投資人”夏佐全孵化 韜潤半導體完成新一輪融資

《科創板日報》1月23日訊（記者 余詩琪）又一家上海半導體公司融資了。

工商信息顯示，上海韜潤半導體有限公司（以下簡稱“韜潤半導體”）完成了新一輪融資，其中既有新微資本、眾源資本、銀河源匯等新進股東，也有高瓴創投、同創偉業、深創投這樣的老股東加注。

在此之前，韜潤半導體身上比較知名的標簽是由“最牛天使投資人”夏佐全孵化，他以幾十萬元天使輪投進比亞迪換回8萬倍回報收益的戰績而聞名于市場。

韜潤半導體成立于2015年，創始人管逸曾在博通APD部門任職，從事芯片設計近20年，主導了4G基站主控芯片等超大復雜度的設計。他回國后創立韜潤半導體，主要研發高性能數模混合芯片。

從事模擬芯片設計的專業人士告訴《科創板日報》記者，高性能數模混合芯片的核心技術此前長期被博通、美滿等海外廠商壟斷，十年前國產化比例極低，是在近幾年隨著下游應用端如AI數據中心、車載接口和服務器互聯領域等需求的擴張才讓國產廠商的份額開始逐步擴大。

他表示，高性能數模混合芯片是個高競爭、高投入的賽道，要持續迭代芯片設計，投片流片一次都是百萬級別。

2018年，韜潤半導體開啟了對外融資的大門，首筆投資就是夏佐全給出的，他旗下的深圳正軒前海成長科技投資基金有限合伙以數百萬元投資了公司的天使輪。據了解，深圳正軒前海成長科技投資基金有限合伙是夏佐全成立的首期基金，規模為4.5億元，夏佐全個人出資過半。

財聯社創投通-執中數據顯示，深圳正軒前海成長科技投資基金有限合伙是公司第四大股東，夏佐全還是創始人管逸以外唯一的個人股東。

這筆投資之后，韜潤半導體的融資節奏開始加速，2020年同創偉業參與了A輪；21年深創投、高瓴共同領投了B輪融資；2022年的C輪則是由比亞迪獨資。

當時，比亞迪以自有資金向韜潤半導體增資人民幣4950萬元，取得公司2.4750%的股權。比亞迪稱，此次增資將有利于促進公司在智能汽車產業投資生態鏈的布局，加強公司在半導體產業鏈更廣泛的合作創新。

這是韜潤半導體融資至今唯一一筆估值公開的交易，按照以上價格計算，當時的韜潤半導體估值達到了20億元。同一年，比亞迪又參與了韜潤半導體規模數億元的C2輪融資。

2023年開始，地方國資出現在了韜潤半導體的股東名單中。23年的D輪得到了上海科創基金的支持，24年、25年福建電子信息產業投資基金連投兩輪。今年的最新一輪融資中，新微資本、眾源資本都是上海國資體系的代表。

八年時間，韜潤半導體完成了九輪融資，股東名單集齊了知名個人投資人、大白馬機構、產業資本以及上海、福建的地方國資。

在這個過程中，韜潤半導體的業務也在飛速發展，目前已經擁有四大產品線，分別為高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES與信號鏈芯片、定制化數模混合ASIC等。其中，高速高精度ADC/DAC適用于5G基站、醫療影像、高端儀器儀表領域。超高速SerDes芯片主要用于AI數據中心光模塊、車載高速接口和服務器高速互聯領域。

據其官方數據，2022年-2024年，韜潤半導體營收保持年化超80%的增長，并成功進入國內TOP3通信設備廠商供應鏈，同時在數據中心、新能源汽車等領域與行業客戶達成深度合作。