【CES 2026】:迎廣（InWin）展示"機箱審美"與"算力基礎設施"

在2026年的CES上，迎廣延續了“設計驅動”的產品傳統：一方面拿出更具標志性的機箱作品，繼續強化品牌在PC美學與工藝層面的辨識度；另一方面也將面向AI、HPC與邊緣計算的企業級平臺帶到臺前，強調自己不止是“機箱廠”，同樣具備承載與交付算力平臺的能力。

圖片來源：迎廣

AEON

作為迎廣本次展臺的主力產品，AEON被官方定義為迎廣的第12代Signature機箱。反射效果強烈的鏡面玻璃、馬賽克式玻璃拼接工藝，再加上“感應觸發”的交互設計，讓AEON更像一件可動的裝置藝術，而不是傳統意義上只追求堆料的機箱。更關鍵的是，迎廣并沒有把它做成“只能遠觀”的概念品：AEON采用可180°翻轉的內部框架，既能以“平放裝機”的方式降低安裝難度，也能切換到“垂直展示”的姿態，服務內容創作者與展示型裝機需求。

圖片來源：迎廣

而且從官方CES頁面披露的規格來看，AEON也并非“中看不中用”的雕塑：它最高支持E-ATX主板規格，并提供極高的兼容性。這意味著AEON的定位很明確——不追求主流銷量，而是以極致工藝與結構創新去抬高迎廣的品牌上限。

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COVALENT：面向AI與HPC的工作站機箱

如果說AEON負責“秀肌肉”，那么COVALENT更像迎廣對生產力趨勢的直接回應。迎廣表示，COVALENT的命名來自“共價鍵”，目標是覆蓋從AI開發到科學仿真的專業工作流；在產品方法上強調模塊化內部布局、優化的散熱設計與強擴展能力，核心訴求是為持續高負載提供更穩定的承載

圖片來源：迎廣

規格層面，COVALENT機身尺寸為670×250×535mm，并提供最高8個3.5英寸或9個2.5英寸硬盤位的組合空間。這意味著它面向的不是單純的高端游戲主機，而是需要在本地進行并行計算、渲染或加速推理的桌面算力平臺。放在整場發布里看，COVALENT與AEON的分工也很清晰：一個負責“定義風格”，一個承接“生產力落地”。

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W50：三面W型玻璃+背插主板生態

在更接近大眾玩家的產品線上，迎廣為玩家帶來了W50和W31兩款機箱，其中W50主打通透感和更大更規整的裝機空間。W50在外觀設計上迎廣標志性的W型分割鋼化玻璃語言，強調“海景房”的視覺完整度。

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同時值得注意的是，同時，W50也明顯在為“背插主板”趨勢做配套：官方明確其支持背插ATX主板，并點名兼容ASUSBTF、MSIProjectZero與GIGABYTEProjectStealth等系列。散熱方面，W50標配4顆VortexVX120風扇，并支持頂部與側邊360mm冷排；I/O也給到USB3.2Gen2x2Type-C（20Gbps）等更偏高端定位的配置。

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W31：曲面玻璃+雙倉結構

與W50的“直給大空間”不同，W31的賣點更偏結構與觀感：采用無縫曲面玻璃，并引入雙倉結構，以獲得更清爽的理線效果。

圖片來源：迎廣

規格層面，W31支持ATX/Micro-ATX/Mini-ITX，擴展槽為7個PCIe；存儲位則提供1個3.5英寸與2個2.5英寸，并另有1個可在3.5/2.5之間切換的安裝位。I/O方面同樣配置USB3.2Gen2x2Type-C接口。整體來看，W31的產品邏輯更務實：曲面玻璃負責提供觀感提升，雙倉結構負責把供電與線材隔離出去，讓海景房機箱不再難打理。

圖片來源：迎廣

DLITEFlex：極簡外觀不是“做減法”

雖然從圖片上看，DLITEFlex的外觀比較樸素簡單，但它并不是傳統意義的“素機箱”，而是把下一代平臺需求隱藏進更日常的外觀中。它采用波浪紋理的網孔前面板，并提供棕色與銀色兩種配色，整體調性更接近家居/辦公環境，而不是電競房。

圖片來源：迎廣

在“看起來更克制”的外表下，DLITEFlex的規格反而偏激進：作為ATX中塔機箱，它支持ATX背插主板，并標注兼容ASUS、GIGABYTE、MSI的背插方案；散熱規格支持最高10風扇與360mm冷排組合，前置I/O同樣包含USB3.2Gen2x2Type-C扣。換句話說，DLITEFlex低調的外觀不是妥協，而是把走線、散熱、擴展這些“高性能裝機門檻”，用更低攻擊性的產品語言重新包裝。

圖片來源：迎廣

企業級算力平臺：從“機箱廠”走向“算力承載與交付”

迎廣這次在CES2026上也展示了企業級產品線，覆蓋AI、HPC與邊緣計算等場景：RG658面向大規模AI訓練與加速負載的高密度GPU服務器，并強調散熱可靠性；RL200為短機身2U服務器，面向邊緣AI與媒體處理；RS224-E3聚焦PCIeGen5時代的數據密集型部署與存儲擴展；MS07則定位為緊湊型微型服務器，面向分布式邊緣環境。

圖片來源：迎廣

總結：

把AEON、COVALENT、W50/W31、DLITEFlex與企業級平臺放在一起看，迎廣這次的產品組合并不分裂，反而呈現出一致的策略：用高端Signature產品維持品牌勢能，用工作站/服務器平臺銜接AI與企業級算力趨勢，再用背插兼容、結構優化與更現代的I/O規格去提升主流裝機體驗，從而覆蓋從個性化展示到生產力部署的不同需求。