芯片價(jià)格暴漲70%，中國何時(shí)趕超韓國水平？

韓國存儲(chǔ)巨頭剛結(jié)束訪華行程，轉(zhuǎn)頭就宣布服務(wù)器存儲(chǔ)芯片漲價(jià)60%到70%，這波操作著實(shí)讓人看不懂。

一邊是全球科技巨頭擠爆韓國京畿道的酒店搶貨，一邊是中國企業(yè)面臨 “一芯難求” 的卡脖子困境。

這場圍繞AI核心的芯片爭奪戰(zhàn)，到底藏著怎樣的博弈？中國存儲(chǔ)芯片何時(shí)才能追上韓國水平，擺脫被動(dòng)局面？

漲價(jià)70%的底氣：韓企為何敢 “訪華后翻臉”？

存儲(chǔ)芯片，作為電子設(shè)備的記憶核心，從手機(jī)電腦到AI服務(wù)器，幾乎沒有設(shè)備能離開它，而現(xiàn)在，這枚關(guān)鍵芯片正迎來史上最瘋狂的漲價(jià)周期。

沒想到，這次漲價(jià)的主導(dǎo)者韓國三星和SK海力士，前腳剛完成訪華交流，后腳就拋出漲價(jià)方案，服務(wù)器存儲(chǔ)芯片價(jià)格較去年第四季度大幅上調(diào)，幅度達(dá)到60%至70%。

目前全球存儲(chǔ)芯片市場，三星、SK海力士與美國美光三家合計(jì)占據(jù)超60%的份額，而在高端HBM 領(lǐng)域，這三家更是近乎包攬了全部市場供給，形成了旁人難以撼動(dòng)的壟斷格局。

AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，進(jìn)一步放大了這種壟斷優(yōu)勢，AI服務(wù)器對存儲(chǔ)芯片的需求量是普通服務(wù)器的8到10倍，如今已消耗全球月產(chǎn)能的53%，海量需求直接催生了結(jié)構(gòu)性供需失衡。

為了追求更高利潤，韓國廠商紛紛將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向HBM、DDR5等高端產(chǎn)品，逐步縮減中低端產(chǎn)能。

這就導(dǎo)致無論是AI所需的高端芯片，還是消費(fèi)電子依賴的普通存儲(chǔ)，都出現(xiàn)了供不應(yīng)求的緊張局面。

這種供需失衡下，全球科技巨頭不得不放下身段搶貨，韓國京畿道的多家商務(wù)酒店持續(xù)爆滿，亞馬遜、谷歌、蘋果、戴爾等公司的采購負(fù)責(zé)人齊聚于此，展開激烈的貨源爭奪。

對這些企業(yè)來說，當(dāng)前階段漲價(jià)或許還能接受，真正讓人焦慮的是有錢也買不到貨。

谷歌就曾因未能提前鎖定額外HBM供應(yīng)，面臨芯片短缺風(fēng)險(xiǎn)，一名負(fù)責(zé)相關(guān)采購的高管因此被解雇。

要知道其自研TPU芯片所需的高帶寬內(nèi)存約60%都來自三星，一次采購誤判就可能引發(fā)斷供危機(jī)，可以說，韓企正是看準(zhǔn)了這種剛需痛點(diǎn)，才敢在訪華后果斷漲價(jià)。

卡脖子的三重枷鎖：中國存儲(chǔ)芯片的現(xiàn)實(shí)困境

當(dāng)全球科技巨頭奔赴韓國搶芯時(shí)，中國企業(yè)卻面臨著更為復(fù)雜的局面。

作為全球第二大存儲(chǔ)芯片消費(fèi)市場，中國的市場需求龐大，但核心供應(yīng)卻高度依賴進(jìn)口，整體自給率僅為22.25%，這種供需失衡在HBM領(lǐng)域表現(xiàn)得尤為突出。

第一重枷鎖是技術(shù)壁壘，HBM作為AI時(shí)代的核心存儲(chǔ)部件，技術(shù)門檻極高，涉及堆疊層數(shù)、封裝工藝等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

韓國企業(yè)已實(shí)現(xiàn)HBM3E甚至HBM4的量產(chǎn)，SK 海力士的HBM4測試良率已突破70%，12層堆疊產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，而HBM4的I/O數(shù)更是從1024翻倍提升至2048，數(shù)據(jù)傳輸能力大幅提升。

相比之下，中國企業(yè)雖已實(shí)現(xiàn)HBM樣品從0到1的突破，但在堆疊層數(shù)、帶寬性能等方面與國際頂尖水平仍有明顯差距，且尚未形成規(guī)模化量產(chǎn)能力，核心技術(shù)上的代差短期內(nèi)難以彌補(bǔ)。

第二重枷鎖是產(chǎn)能壟斷，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能高度集中在美日韓企業(yè)手中，這些廠商通過多年的產(chǎn)能布局和技術(shù)積累，形成了完整的生產(chǎn)閉環(huán)。

中國企業(yè)在晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的產(chǎn)能規(guī)模有限，尤其是在高端制程上，難以滿足市場對高性能存儲(chǔ)芯片的需求。

第三重枷鎖是出口管制，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與地緣政治博弈加劇的背景下，關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的出口管制不斷強(qiáng)化，存儲(chǔ)芯片相關(guān)的核心設(shè)備、技術(shù)資料的獲取難度顯著提升。

中國企業(yè)即便愿意支付更高溢價(jià)，也常常難以獲得穩(wěn)定、充足的高端存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，這種外部限制進(jìn)一步壓縮了國產(chǎn)替代的空間，讓中國存儲(chǔ)芯片的突圍之路更加艱難。

這三重枷鎖相互交織，使得中國在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域始終面臨被卡脖子的風(fēng)險(xiǎn)。

突圍之路：中國存儲(chǔ)芯片的軍團(tuán)作戰(zhàn)與未來展望

盡管面臨多重困境，但中國存儲(chǔ)芯片的國產(chǎn)替代之路并未停滯，長鑫存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)等企業(yè)的崛起，讓市場看到了打破壟斷的希望，而完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為中國突圍的核心優(yōu)勢。

在技術(shù)突破方面，國內(nèi)企業(yè)已邁出關(guān)鍵步伐，長鑫存儲(chǔ)等企業(yè)已能產(chǎn)出HBM樣品，雖然與國際頂尖水平存在差距，但這標(biāo)志著中國在高端存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的跨越。

同時(shí)，北方華創(chuàng)、中微公司等半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，已可以提供用于HBM制造的關(guān)鍵設(shè)備，正逐步打入供應(yīng)鏈，打破了外企在設(shè)備端的壟斷局面。

但HBM的國產(chǎn)化絕非單一企業(yè)的單打獨(dú)斗，而是一場產(chǎn)業(yè)鏈的軍團(tuán)作戰(zhàn)，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測試，再到設(shè)備材料供應(yīng)，上下游企業(yè)的協(xié)同配合，正在逐步構(gòu)建起自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

從產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)來看，中國擁有全球少有的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，這是很多國家難以比擬的優(yōu)勢。

在全球產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化、短鏈化的趨勢下，這種完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)能夠有效降低外部沖擊的影響，為技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┲巍?/p>

隨著國家層面啟動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力提升計(jì)劃，聚焦核心技術(shù)展開集中攻堅(jiān)，國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增加，技術(shù)轉(zhuǎn)化效率也在逐步提升，這些都為存儲(chǔ)芯片的國產(chǎn)替代注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

不過客觀來看，中國要追上韓國存儲(chǔ)芯片的技術(shù)水平，還需要一段較長的時(shí)間，短期內(nèi)，國產(chǎn)替代的重點(diǎn)應(yīng)是實(shí)現(xiàn)中低端存儲(chǔ)芯片的規(guī)模化供應(yīng)，提升市場自給率。

中期則需要集中力量突破HBM等高端產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，縮小與國際巨頭的差距；長期來看，要逐步掌握存儲(chǔ)芯片的國際標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)，從根本上擺脫被動(dòng)局面。

這場存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的突圍戰(zhàn)，不僅關(guān)乎單個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更關(guān)乎中國科技產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

隨著國產(chǎn)技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)完善，相信在不久的將來，中國存儲(chǔ)芯片能夠打破壟斷，實(shí)現(xiàn)從跟跑到并跑、再到領(lǐng)跑的跨越。