榮耀Magic8 Pro Air：1月19日！榮耀Magic8 RSR版本：同步到來！

在經歷了數周的預熱和猜測后，榮耀官方終于不再藏著掖著，正式定檔開年重磅新品，也就是榮耀Magic8 Air Pro和榮耀Magic8 RSR。

而早在1月3日和1月7日，方飛就多次提到Air是勇氣，Pro是底氣，并拋出了Pro in the Air的產品理念。

當時很多粉絲還在猜測，這到底是一個新系列，還是Magic8的衍生版？現在答案揭曉：它是榮耀Magic8家族中一個全新的物種。

重點是榮耀Magic8 RSR會同步進行到來，且細節參數也都很清晰，看來在接下來的市場中，榮耀手機要持續發力了。

從榮耀Magic8 Pro Air來說，機身厚度約6.1mm-6.3mm，機身厚度則是約155g-158g，且正面采用6.31英寸的屏幕尺寸。

不難看出，現在很多主打輕薄的中端機都要170g-180g，榮耀直接殺到了150g價位段，甚至比iPhone Air還要輕。

雖然不同配色會有一些差異，但無論哪個版本，6mm出頭的厚度意味著它拿在手里會像一塊薄薄的餅干。

況且外觀設計也很清晰了，ID設計更Pixel，甚至有博主稱這一版厚度重量是正確的，這也是體驗極好的地方。

如果是以前的Air手機，看到這里大家基本就散了，因為處理器肯定用的是次旗艦（比如驍龍7系或8s系），但榮耀這次似乎是玩真的。

綜合爆料信息，榮耀Magic8 Pro Air預計將搭載聯發科天璣9500旗艦處理器，芯片本身采用臺積電3nm工藝進行加持。

結合LPDDR5X和USF4.0的組合，以及支持12GB+256GB存儲組合加持，對于性能黨來說，輕松滿足多方面的體驗。

重點是在6.31英寸的緊湊機身和6.3mm的厚度下，塞進5500mAh的大電池容量，這也是保障體驗的關鍵要素。

除了榮耀Magic8 Pro Air，1月19日的另一個主角是榮耀Magic8 RSR保時捷設計，其外觀也非常個性，擁有金屬中框、拍照鍵、保時捷設計。

如果說 Pro Air 是為了探尋輕薄的極限，那么RSR就是為了探尋技術的上限，這次也是沒有什么例外，帶來了很多激進的細節。

比如核心配置上搭載驍龍8 Elite Gen5處理器，內置7200mAh+120W組合，搭配無線快充，滿足多方面的體驗。

此外，新機的影像也非常的激進，后置三攝，200Mp 85mm F2.6光圈潛望長焦，主攝F1.6光圈，基本沒有什么對手。

而且部分細節參數也很清晰，比如運行內存方面配備24GB LPDDR5X RAM，相比于友商的16GB更加的具有優勢。

屏幕采用6.71英寸 1.5K LTPO 顯示屏 (分辨率2808*1256)，支持3D超聲波屏幕指紋+3D人臉識別 (雙3D方案) 。

防護等級支持IP68/IP69/IP69K防塵防水，且部分爆料提到該機將支持衛星通信功能，實力方面可謂全面。

況且新機都會內置MagicOS 10版本，并且基于Android 16底層進行打造，輕松滿足用戶多方面的使用需求。

不管怎么說，目前的手機市場嚴重同質化，大家都在卷影像、卷屏幕亮度，導致手機越來越重，攝像頭模組越來越凸。

甚至可以說消費者其實苦“半斤機”久矣，而榮耀Magic8 Pro Air的出現精準地切入了一個真空地帶。

它比標準版旗艦更輕薄，手感更好；它比主打顏值的線下機性能更強；它比單純的小屏手機續航和屏幕體驗更好。

加上榮耀Magic8 RSR的實力也是非常的強悍，從這些角度來說，消費者的選擇上，完全可以根據自身的需求來判斷。

總之，無論是榮耀Magic8 Pro Air還是榮耀Magic8 RSR，配置參數都已經非常清晰，可見官方的誠意也非常足。

那么問題來了，大家會去考慮哪款產品呢？一起來說說看吧。