在經歷了數周的預熱和猜測后,榮耀官方終于不再藏著掖著,正式定檔開年重磅新品,也就是榮耀Magic8 Air Pro和榮耀Magic8 RSR。
而早在1月3日和1月7日,方飛就多次提到Air是勇氣,Pro是底氣,并拋出了Pro in the Air的產品理念。
當時很多粉絲還在猜測,這到底是一個新系列,還是Magic8的衍生版?現在答案揭曉:它是榮耀Magic8家族中一個全新的物種。
重點是榮耀Magic8 RSR會同步進行到來,且細節參數也都很清晰,看來在接下來的市場中,榮耀手機要持續發力了。
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從榮耀Magic8 Pro Air來說,機身厚度約6.1mm-6.3mm,機身厚度則是約155g-158g,且正面采用6.31英寸的屏幕尺寸。
不難看出,現在很多主打輕薄的中端機都要170g-180g,榮耀直接殺到了150g價位段,甚至比iPhone Air還要輕。
雖然不同配色會有一些差異,但無論哪個版本,6mm出頭的厚度意味著它拿在手里會像一塊薄薄的餅干。
況且外觀設計也很清晰了,ID設計更Pixel,甚至有博主稱這一版厚度重量是正確的,這也是體驗極好的地方。
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如果是以前的Air手機,看到這里大家基本就散了,因為處理器肯定用的是次旗艦(比如驍龍7系或8s系),但榮耀這次似乎是玩真的。
綜合爆料信息,榮耀Magic8 Pro Air預計將搭載聯發科天璣9500旗艦處理器,芯片本身采用臺積電3nm工藝進行加持。
結合LPDDR5X和USF4.0的組合,以及支持12GB+256GB存儲組合加持,對于性能黨來說,輕松滿足多方面的體驗。
重點是在6.31英寸的緊湊機身和6.3mm的厚度下,塞進5500mAh的大電池容量,這也是保障體驗的關鍵要素。
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除了榮耀Magic8 Pro Air,1月19日的另一個主角是榮耀Magic8 RSR保時捷設計,其外觀也非常個性,擁有金屬中框、拍照鍵、保時捷設計。
如果說 Pro Air 是為了探尋輕薄的極限,那么RSR就是為了探尋技術的上限,這次也是沒有什么例外,帶來了很多激進的細節。
比如核心配置上搭載驍龍8 Elite Gen5處理器,內置7200mAh+120W組合,搭配無線快充,滿足多方面的體驗。
此外,新機的影像也非常的激進,后置三攝,200Mp 85mm F2.6光圈潛望長焦,主攝F1.6光圈,基本沒有什么對手。
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而且部分細節參數也很清晰,比如運行內存方面配備24GB LPDDR5X RAM,相比于友商的16GB更加的具有優勢。
屏幕采用6.71英寸 1.5K LTPO 顯示屏 (分辨率2808*1256),支持3D超聲波屏幕指紋+3D人臉識別 (雙3D方案) 。
防護等級支持IP68/IP69/IP69K防塵防水,且部分爆料提到該機將支持衛星通信功能,實力方面可謂全面。
況且新機都會內置MagicOS 10版本,并且基于Android 16底層進行打造,輕松滿足用戶多方面的使用需求。
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不管怎么說,目前的手機市場嚴重同質化,大家都在卷影像、卷屏幕亮度,導致手機越來越重,攝像頭模組越來越凸。
甚至可以說消費者其實苦“半斤機”久矣,而榮耀Magic8 Pro Air的出現精準地切入了一個真空地帶。
它比標準版旗艦更輕薄,手感更好;它比主打顏值的線下機性能更強;它比單純的小屏手機續航和屏幕體驗更好。
加上榮耀Magic8 RSR的實力也是非常的強悍,從這些角度來說,消費者的選擇上,完全可以根據自身的需求來判斷。
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總之,無論是榮耀Magic8 Pro Air還是榮耀Magic8 RSR,配置參數都已經非常清晰,可見官方的誠意也非常足。
那么問題來了,大家會去考慮哪款產品呢?一起來說說看吧。
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