山東
IT之家1月9日消息，據科技媒體 Tom's Hardware 今天報道，盡管英特爾今年在 CES 2026上重點展示了酷睿 Ultra 第3代“Panther Lake”處理器，但公司 CEO 陳立武仍在借機談論14A（1.4nm）制程工藝。
陳立武在 CES 期間表示：“我們正在大力進軍14A 工藝，敬請期待。并且14A 工藝在良率和 IP 產品組合方面發展強勁，從而更好地服務客戶”。
陳立武稱英特爾正大力進軍14A領域
作為參考，英特爾14A 工藝預計將在2027年實現量產，并且已在今年初向部分客戶提供制程設計工具包（PDK）。正因如此，陳立武對14A 的積極表態令人振奮，同時他還反復使用“客戶”這一措辭，暗示英特爾至少已經爭取到一位14A 的外部客戶。
從現實角度講，英特爾目前的18A 工藝對公司至關重要，首次引入 GAA（IT之家注：全環繞柵極）RibbonFET 晶體管和 PowerVia 背面供電（BSPDN）技術。不過接下來到來的14A 工藝更加重要，是18A 工藝的進一步演進。
同時，14A 工藝對英特爾自身來說也至關重要，畢竟目前還沒有具備可觀出貨量的外部客戶使用18A 工藝，如果14A 工藝能爭取到有大量需求的客戶，那公司將有望快速收回先進制程工藝的巨額研發、制造投資費用。
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