以下是具體的競爭對手分析:
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競爭態勢: 泛林半導體是全球刻蝕機市場的霸主之一,尤其在電容耦合等離子體(CCP)刻蝕領域(用于介質刻蝕)占據主導地位。中微公司正是在這一領域與其展開了最直接的正面競爭,并成功打入臺積電供應鏈,打破了泛林等美系廠商的壟斷。
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2. 東京電子(TEL) —— 行業公認的主要對手
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細分領域: 東京電子在電感耦合等離子體(ICP)刻蝕領域(用于硅刻蝕)擁有極高的市場份額。中微公司近年來也在積極拓展ICP刻蝕技術,因此在全球市場上,東京電子是中微必須跨越的另一座大山。
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3. 應用材料 —— 綜合型巨頭
競爭關系: 應用材料也是全球最大的半導體設備制造商之一,其刻蝕機產品線也非常齊全(特別是在高深寬比刻蝕方面有獨特優勢)。
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區別:雖然應用材料在刻蝕領域也很強,但相比于泛林和東京電子這種“專精”的刻蝕巨頭,應用材料的業務更加多元化。在中微重點攻堅的CCP刻蝕領域,應用材料的份額相對不如泛林,但依然是全球賽道上的重量級選手。
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總結
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