中國臺灣，瘋狂補貼芯片設計

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中國臺灣當局推動“晶創臺灣方案”支持擴大中國臺灣IC設計研發能量，目標要在10年內把中國臺灣IC設計先進制程的全球市占率提升至80％。經濟部產業技術司主責“IC設計攻頂補助計劃”，推動島內IC設計業者投入“具國際領先地位”的芯片及系統開發，今年度投入27億元新臺幣（下同）預算，補助目標側重（但不限于）在衛星通訊、多功能機器人、無人機等芯片與系統開發領域，以強化臺灣前瞻技術布局。

技術司本月6日公告今年度“IC設計攻頂補助計劃”申請事項，自公告日起算7日后（本月13日）起受理，截止至3月31日。

與驅動IC設計補助計劃不同的是，驅動IC設計補助計劃著重加速落地應用，進而形塑韌性供應鏈，而IC設計攻頂計劃則強調前瞻技術布局，補助范疇鎖定在投入足以媲美或超越國際標竿大廠技術指標的芯片設計開發、試產，并針對衛星通訊、多功能機器人、無人機等芯片與系統開發領域提案業者依技術難度提供加分鼓勵。

補助范疇包括創新技術的芯片開發、異質整合封裝技術之創新芯片（例如小芯片整合封裝模組、矽光子等其他新興應用芯片開發）、異質整合微機電感測技術的創新芯片開發，采用0.35μm（含）以下之晶圓級制程等。

IC設計攻頂計劃采批次收件、批次審查，擇優對象予以補助，補助對象以島內芯片與系統應用業者為主，可由單一企業或多家企業聯合申請，補助計劃時程以不超過2年為原則。

去年度計劃版本解除7納米制程以下的限制，今年也延續，并仍保留“員工加薪規劃”的要求，至于大型企業（計劃申請前一年度營業額超過中堅企業規模）引進國際人力的比例則彈性調整。

技術司副司長、發言人周崇斌補充，補助目標并非僅限于衛星通訊、多功能機器人、無人機領域，是鼓勵業者可投入，上述領域的IC設計雖不至于全部需要到2、3納米的高度運算等級，但也是關鍵的前瞻技術布局，可鞏固領先優勢。

周崇斌指出，由于計劃是延續性計劃，今年度改版幅度不大，仍著重在前瞻技術的深度，由于業者既然獲得政府補助，也希望多吸納優秀人才，畢竟優秀人才的薪水應該要提升。今年度版本將海外人才比例彈性調整，有鑒于雖是大公司規模，但要達到50％的海外技術人才，連外商都不太可能，因此比較不會去要求這塊，后續有彈性處理，一般而言還是希望能有10至20％海外技術人才。

IC設計攻頂補助計劃自2024年推動至今，累計核定補助16件，已帶動廠商研發投資金額逾182億元。

IC設計拼全球市占4成

經濟部產發署日前公告“驅動島內IC設計業者先進發展補助計劃”（驅動IC設計計劃），今年度優先支持無人機、機器人與衛星通訊等島內重點發展領域，優勢芯片開發每案最高補助2億元，核心芯片與系統開發（不含無人機）每案補助上限3億元。

晶創臺灣計劃自2024年正式啟動，首期為期5年，目標10年內要把臺灣IC設計從目前的全球市占19％提高到40％，其中先進制程更要成長到80％。經濟部產發署與技術司分別主責“驅動島內IC設計業者先進發展補助計劃”（驅動計劃）與“IC設計攻頂補助計劃”（攻頂計劃），今年度優先支持無人機、機器人與衛星通訊等領域的產品開發，兩項計劃皆已公告，今年度受理期限皆為3月31日止。

其中驅動計劃側重在島內自主芯片設計能力，并結合島內系統業者量能加速落地應用，補助對象以島內IC設計業者與系統業者為主，每案計劃期程以不超過3年為限。

驅動計劃補助范疇有二：

一是優勢芯片開發（單一申請），每案補助上限2億元，因應產業技術缺口或市場需求，開發可促進百工百業轉型的創新優勢芯片，并優先支持無人機、機器人與衛星通訊等領域的優勢芯片開發。

二是核心芯片與系統開發（聯合申請），每案補助上限3億元，由島內IC設計業者與系統業者合作，開發高值并可促進百工百業轉型的系統核心芯片與模組或系統，系統開發范疇不含無人機領域，并優先支持機器人與衛星通訊領域的系統核心芯片與模組或系統開發。

產發署指出，優先支持IC設計業者投入開發的芯片，包括無人機領域的通訊芯片、雷射測距芯片、熱像儀芯片，以及GPS芯片，機器人領域的復合感知芯片、控制芯片、通訊芯片、決策運算芯片、安全感知芯片，以及雷射測距芯片，衛星通訊領域的Ku band射頻芯片、Ka band射頻芯片、波束成型芯片（Beamforming IC），以及升降頻芯片。

驅動IC設計計劃去年單年共核定通過28案，共33家廠商參與，補助總金額達13億元，預計可帶動250家上下游廠商共同發展，創造近360億元產值。驅動IC設計計劃為5年期計劃，2024年、2025年經費分別為8億元、13億元，今年規劃20億元經費仍待立法院審查完成。

（來源：自由時報）

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