財聯(lián)社1月12日訊(記者 汪斌)站在AI驅(qū)動半導(dǎo)體新一輪成長與國產(chǎn)替代深化的交匯點,A股半導(dǎo)體后道測試設(shè)備龍頭長川科技(300604.SZ)正迎來歷史性的發(fā)展機(jī)遇,公司高端產(chǎn)品突破與市場份額提升同步進(jìn)行,正逐步進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期。
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近日,財聯(lián)社記者走訪了長川科技,公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,在AI芯片、存儲芯片需求爆發(fā)及國產(chǎn)替代加速的雙重驅(qū)動下,目前公司的訂單情況比2025年上半年還要火熱,今年有望保持較高收入增幅。據(jù)市場預(yù)測,公司今年營收有望達(dá)到75億元至80億元,其2027年的營收目標(biāo)則是突破100億元。
財聯(lián)社記者獲悉,在國產(chǎn)替代方面,眼下長川科技在國內(nèi)測試設(shè)備市場的整體占有率已提升至10%附近。展望未來,長川科技的成長故事主線清晰:公司的目標(biāo)是國內(nèi)測試設(shè)備市場占有率達(dá)30%以上,并在國內(nèi)市場持續(xù)替代國際巨頭份額的同時,穩(wěn)步開拓海外市場。
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目標(biāo)是國內(nèi)市場占有率達(dá)30%以上
長川科技的核心業(yè)務(wù)聚焦于集成電路專用設(shè)備,產(chǎn)品覆蓋測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及AOI光學(xué)檢測設(shè)備,是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)全品類布局的廠商。其中,測試機(jī)是公司的絕對主力與利潤核心,營收占比超過57%,毛利率高達(dá)60%以上。
“測試機(jī)是客戶必買的產(chǎn)品,分選機(jī)、探針臺等則是搭配售賣,這是一整套解決方案。”公司相關(guān)負(fù)責(zé)人向財聯(lián)社記者解釋其業(yè)務(wù)模式。他進(jìn)一步指出,公司本質(zhì)上是“方案解決商”,核心價值在于軟件和整體解決方案,硬件部分通過采購零部件完成組裝。這種模式與全球龍頭泰瑞達(dá)、愛德萬類似,使得公司成本結(jié)構(gòu)相對穩(wěn)定,毛利率得以維持在高位。
據(jù)悉,半導(dǎo)體測試是確保芯片良率的重要環(huán)節(jié),其下游涉及半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造、封裝以及IDM等環(huán)節(jié)廠商,主要分為晶圓測試(CP測試)和封裝測試(FT測試)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中,測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺分別占比約63%、17%、15%。
當(dāng)前,驅(qū)動長川科技業(yè)績增長的核心邏輯有二:一是下游AI與存儲芯片帶來的測試需求爆發(fā);二是對國際巨頭市場份額的國產(chǎn)替代。據(jù)QYResearch統(tǒng)計及預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體后道測試設(shè)備市場銷售額達(dá)68.06億美元,預(yù)計到2031年將攀升至132.1億美元,2025-2031年期間年復(fù)合增長率(CAGR)為9.6%。
“現(xiàn)在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對于測試設(shè)備非常急需。”該負(fù)責(zé)人表示,全球AI浪潮,特別是英偉達(dá)帶來的算力需求,以及國內(nèi)華為等頭部廠商的芯片突破,極大地拉動了對邏輯芯片和存儲芯片的測試需求。“就像手機(jī)芯片,如果測試環(huán)節(jié)沒做好,壞的芯片焊上主板,整個手機(jī)就廢掉了。測試是必須覆蓋的成本。”這使得測試設(shè)備的需求具備強持續(xù)性和成長性。
在國產(chǎn)替代方面,公司目前在國內(nèi)測試設(shè)備市場的整體占有率已提升至10%附近,相比前幾年已是巨大進(jìn)步。但放眼全球,測試設(shè)備市場尤其是高端領(lǐng)域,仍由泰瑞達(dá)、愛德萬兩大國際巨頭主導(dǎo),它們在國內(nèi)市場合計份額依然可觀。
“我們的目標(biāo)是國內(nèi)市場占有率達(dá)30%以上。”該負(fù)責(zé)人闡述了公司的競爭策略:并非單純依靠價格,而是提供更全套的本地化解決方案、24小時響應(yīng)的團(tuán)隊、更高的定制化程度,以及與國內(nèi)客戶更緊密的結(jié)合度。同時,公司的產(chǎn)品在性能上不比對標(biāo)國際巨頭的產(chǎn)品差。
訂單火熱,2026年營收有望超過75億元
強勁的需求直接體現(xiàn)在公司的訂單和業(yè)績上。2025年以來,長川科技業(yè)績呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。根據(jù)最新財報,公司去年前三季度實現(xiàn)營收37.79億元,同比增長49.05%;歸母凈利潤8.65億元,同比大幅增長142.14%。其中,第三季度單季凈利潤增速超過200%。
“目前的訂單情況比2025年上半年還要火熱。”公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,目前訂單交付周期很短,基本在一兩個季度內(nèi)完成,客戶每個季度都會新增一批訂單。據(jù)悉,其下游需求主要來自存儲和邏輯(AI)芯片兩大領(lǐng)域的拉動。
根據(jù)預(yù)測,公司2026年營收有望達(dá)到75億元至80億元,2027年營收目標(biāo)則是突破100億元的規(guī)模。這一預(yù)測主要基于當(dāng)前行業(yè)景氣度和公司獲取訂單的能力,并且是“確定性比較強、相對保守”的估計。
分業(yè)務(wù)看,高端的數(shù)字測試機(jī)品類將是長川科技未來增長最快的板塊,公司可以滿足高端客戶的測試需求。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,國內(nèi)存儲巨頭如長鑫存儲、長江存儲的積極擴(kuò)產(chǎn)(包括HBM潛力),為公司的存儲測試設(shè)備帶來了明確的訂單催化。
為支撐長期發(fā)展,2025年長川科技推出了31.32億元的定增計劃,主要投向高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)。與此同時,公司內(nèi)江集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地(簡稱“內(nèi)江基地”)二期項目也在去年10月開工,預(yù)計2027年Q1竣工投用;項目全面建成后,可實現(xiàn)年銷售收入超20億元。據(jù)悉,內(nèi)江基地總投資10億元,分兩期建設(shè)集成電路測試機(jī)、分選機(jī)研發(fā)制造基地。
展望未來,長川科技的成長故事主線清晰:在國內(nèi)市場持續(xù)替代國際巨頭份額,同時穩(wěn)步開拓海外市場。
據(jù)悉,目前公司海外收入占比已接近1/4,其通過在新加坡和馬來西亞的子公司服務(wù)海外客戶。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,海外市場毛利率更好,同樣的測試機(jī)產(chǎn)品,海外客戶價格可比國內(nèi)高出10%以上。
值得一提的是,雖然前景樂觀,長川科技也不得不直面行業(yè)與自身的一些挑戰(zhàn)。
首要挑戰(zhàn)是行業(yè)周期性波動。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有明顯的周期性,2019年和2023年都曾是周期低點。對此,長川科技的策略是持續(xù)高研發(fā)投入,打造更高端的產(chǎn)品,以在周期下行時也能通過“吃別人(國際巨頭)的蛋糕”來維持增長。目前,公司研發(fā)人員占比超過60%,研發(fā)投入規(guī)模遠(yuǎn)超國內(nèi)同行。
“周期就是你眼前這塊蛋糕變小的時候,如果能搶別人的蛋糕,你依然能吃飽。”該負(fù)責(zé)人如是說。
其次是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)特性帶來的現(xiàn)金流壓力。長川科技經(jīng)營活動現(xiàn)金流與凈利潤存在背離,主要原因是存貨和應(yīng)收賬款的增加。公司解釋,存貨高企是為關(guān)鍵芯片等戰(zhàn)略物資做儲備;應(yīng)收賬款則與行業(yè)賬期特性有關(guān),但公司客戶主要為資質(zhì)優(yōu)良的大客戶,回款風(fēng)險可控。
截至2025年三季度末,長川科技的存貨金額、營收賬款金額持續(xù)上升,分別為32.68億元、19.13億元。去年前三季度,公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為8550.92萬元,同比減少79.83%。
(財聯(lián)社記者 汪斌)
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