存儲(chǔ)芯片細(xì)分龍頭兆易創(chuàng)新(03986.HK)今日登陸港交所,實(shí)現(xiàn)A+H雙重上市,早盤高開45.06%,盤中一度漲超53%,市值達(dá)1729億港元。
兆易創(chuàng)新此次港股上市,受到資金的熱捧。配發(fā)結(jié)果顯示,公司此次全球發(fā)售2891.58萬股股份,其中,香港公開發(fā)售289.16萬股,獲542.22倍認(rèn)購(gòu),國(guó)際發(fā)售2602.42萬股,獲18.52倍認(rèn)購(gòu)。最終發(fā)售價(jià)為每股162港元,全球發(fā)售凈籌約46.11億港元。
與此同時(shí),又有一家存儲(chǔ)芯片公司向港交所發(fā)起沖擊。
格隆匯獲悉,芯天下技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“芯天下技術(shù)”)于1月9日遞表港交所,由廣發(fā)證券、中信證券擔(dān)任保薦人。
不過,這并非芯天下技術(shù)首次尋求上市,公司曾于2022年4月28日向深交所創(chuàng)業(yè)板提交上市申請(qǐng),并于2022年11月18日過會(huì)。
但就在上市前臨門一腳,公司于2023年12月30日撤回了A股上市申請(qǐng)。港股招股書中解釋稱“考慮到A股上市申請(qǐng)的審批程序預(yù)期需時(shí)較長(zhǎng)且存在不確定性,可能對(duì)集團(tuán)的業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)造成不利影響,公司主動(dòng)撤回A股上市申請(qǐng)。”
實(shí)際上,芯天下技術(shù)在A股上市過程中,曾因業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)問題受到監(jiān)管層關(guān)注。
“2024年1月,深交所對(duì)芯天下技術(shù)下發(fā)監(jiān)管函。由于公司向深交所遞交的2022年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)與集團(tuán)2022年的實(shí)際財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的差異,故發(fā)函催促公司確保上市申請(qǐng)文件披露的資料準(zhǔn)確性。”
01
專注于代碼型閃存芯片領(lǐng)域,創(chuàng)始人曾在瑞薩、意法半導(dǎo)體任職
芯天下技術(shù)的歷史可追溯至2014年4月,由龍冬慶創(chuàng)辦,2021年2月8日改制為股份公司,總部位于深圳市龍崗區(qū)坂田街道。
截至2026年1月2日,龍冬慶、王彬、艾康林、龍芯天下一、龍芯天下二、龍芯天下三、龍芯天下四、深圳芯港通共同構(gòu)成一組控股股東集團(tuán)。
公司的機(jī)構(gòu)股東包括江西未來產(chǎn)業(yè)、天水華天、寧波紅杉智盛(紅杉資本)、深圳紅土星河、深創(chuàng)投等。
在2025年12月的股權(quán)轉(zhuǎn)讓中,芯天下技術(shù)的投后估值約16.5億元。
龍冬慶今年49歲,為公司的董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理,他先后獲得復(fù)旦大學(xué)電子及信息系統(tǒng)學(xué)士學(xué)位、清華大學(xué)工商管理碩士學(xué)位。
龍冬慶曾在瑞薩半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾半導(dǎo)體(現(xiàn)稱恩智浦半導(dǎo)體)等公司任職。
王彬今年46歲,為公司執(zhí)行董事兼副總經(jīng)理,負(fù)責(zé)管理公司的全球營(yíng)銷業(yè)務(wù);此前他曾在廣州南方高科有限公司、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體等公司任職。他本科畢業(yè)于中南大學(xué)電子信息工程專業(yè)。
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執(zhí)行董事情況,來源:招股書
芯天下技術(shù)一直在中國(guó)從事存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù),專注于代碼型閃存芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售,以Fabless模式為客戶提供從1Mbit至8Gbit大容量范圍的多種代碼型閃存芯片。公司目前已逐步將產(chǎn)品擴(kuò)展至模擬芯片和MCU。
芯天下技術(shù)的產(chǎn)品可廣泛支持多種應(yīng)用場(chǎng)景,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、AI通訊、消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子產(chǎn)品,以及計(jì)算機(jī)與周邊設(shè)備。
1、代碼型閃存芯片:NOR Flash、SLC NAND Flash和MCP
公司主要提供通用代碼型閃存芯片,涵蓋NOR Flash、SLC NAND Flash和MCP。根據(jù)存儲(chǔ)信息的類型,存儲(chǔ)芯片主要分為代碼型閃存芯片和數(shù)據(jù)型閃存芯片。
代碼型閃存芯片主要為存儲(chǔ)系統(tǒng)啟動(dòng)及運(yùn)行過程中的代碼而設(shè),這些場(chǎng)景需要高穩(wěn)定度與可靠度。
2、其他產(chǎn)品:模擬芯片和MCU
為強(qiáng)化產(chǎn)品組合,公司還提供模擬芯片和MCU。模擬芯片是電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電能管理與信號(hào)處理功能的芯片,主要負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、分配及信號(hào)的采集與調(diào)理。
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來源:官網(wǎng)產(chǎn)品截圖
02
2023年至2024年凈利潤(rùn)為負(fù),近兩年派息5150萬元
近幾年,受下游需求波動(dòng)及半導(dǎo)體周期的影響,芯天下技術(shù)的收入有所波動(dòng)。
2023年、2024年及2025年1-9月(報(bào)告期),公司的收入分別為6.63億元、4.42億元、3.79億元,凈利潤(rùn)分別為-1402.6萬元、-3713.6萬元、841.8萬元。
2024年收入及利潤(rùn)均有所下滑,招股書稱,主要是由于在行業(yè)復(fù)甦初期,公司暫時(shí)性營(yíng)運(yùn)滯后導(dǎo)致NOR及SLC NAND產(chǎn)品的銷量下跌,以及公司在行業(yè)復(fù)甦周期的初期實(shí)施了戰(zhàn)略性定價(jià)調(diào)整。
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關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),來源:招股書
從收入來源來看,芯天下技術(shù)的收入主要來自NOR、SLC NAND及MCP產(chǎn)品,2025年1-9月,公司來自這幾類產(chǎn)品的收入占比分別為33.8%、52.3%、7.7%,而來自模擬IC和MCU的收入占比為6.2%。
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主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品分類,來源:招股書
公司報(bào)告期內(nèi)的毛利率分別為15.5%、14%、18.8%。2024年毛利率下滑,是由于行業(yè)周期的過渡滯后影響及積極的戰(zhàn)略選擇所致。
2025年有所回升,主要?dú)w因于行業(yè)上升周期及產(chǎn)品組合的可靠性帶動(dòng)平均售價(jià)后續(xù)上漲。
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各細(xì)分業(yè)務(wù)毛利率對(duì)比,來源:招股書
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產(chǎn)品的平均售價(jià)范圍及銷量,來源:招股書
報(bào)告期內(nèi),芯天下技術(shù)的研發(fā)開支分別為8520萬元、6590萬元、3330萬元,占各期總收入比例分別為12.9%、14.9%及8.8%。
招股書稱,公司計(jì)劃持續(xù)投入大量資源于研發(fā),此舉可能在短期內(nèi)對(duì)盈利能力及營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流量造成負(fù)面影響,且未必能產(chǎn)生預(yù)期成果。
芯天下技術(shù)的供應(yīng)商主要包括晶圓代工廠、封裝及測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商、原材料供應(yīng)商。
報(bào)告期內(nèi),公司向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額占比分別為75.4%、82.1%及83.2%,供應(yīng)商集中度較高。
公司的客戶包括經(jīng)銷商及直銷客戶。其中直銷客戶主要包括電子元件及設(shè)備制造商、IC設(shè)計(jì)公司,以及在電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈內(nèi)經(jīng)營(yíng)的公司。
報(bào)告期內(nèi),公司來自前五大客戶的收入分別占總收入的46.8%、44.1%及44.6%。
2023年,芯天下技術(shù)錄得經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈流出1.92億元;2025年,公司投資活動(dòng)現(xiàn)金凈額、融資活動(dòng)現(xiàn)金凈額分別錄得-4169.3萬元、-3450萬元。
截至2025年9月底,公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為9928.2萬元,較2024年底的1.29億元有所減少。
盡管如此,公司仍于2024年及2025年9月底,分別宣派股息3090萬元、2060萬元。
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現(xiàn)金流量表,來源:招股書
03
代碼型閃存芯片行業(yè)周期波動(dòng)明顯,公司在全球Fabless企業(yè)中市占率為3.7%
隨著AI大語言模型持續(xù)迭代、多模態(tài)技術(shù)加速普及,使AI對(duì)數(shù)據(jù)處理的深度與廣度顯著提升,模型訓(xùn)練和終端實(shí)時(shí)決策等場(chǎng)景直接催生算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
從性能維度看,AI應(yīng)用對(duì)芯片性能提出差異化要求,例如存儲(chǔ)芯片需具備更大容量、更快讀寫速度和更高的可靠性以承載海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)與模型參數(shù)。
芯天下技術(shù)的核心產(chǎn)品為代碼型閃存芯片。
閃存芯片是一種通過浮柵晶體管存儲(chǔ)電荷來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄的非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片,其核心特點(diǎn)是允許在操作中被多次電擦除或?qū)懭耄⑶覕嚯姾髷?shù)據(jù)仍能長(zhǎng)期保存,無需依賴持續(xù)供電,具備讀寫速度快、體積小巧、功耗低、抗震動(dòng)等顯著優(yōu)勢(shì)。
因此閃存芯片在非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域中占據(jù)主導(dǎo)地位,應(yīng)用廣泛且市場(chǎng)價(jià)值巨大。
按存儲(chǔ)信息類型不同,閃存芯片可分為代碼型閃存芯片和數(shù)據(jù)型閃存芯片:
代碼型閃存芯片:代碼型閃存芯片是主要為存儲(chǔ)系統(tǒng)啟動(dòng)及運(yùn)行過程中的代碼的閃存芯片,具備讀取速度快、數(shù)據(jù)穩(wěn)定性、可靠性高的特點(diǎn),但通常存儲(chǔ)容量小、寫入速度慢且單位存儲(chǔ)成本較高。代碼型閃存芯片包括NOR Flash和SLC NAND Flash兩類。
數(shù)據(jù)型閃存芯片:數(shù)據(jù)型閃存芯片是專為存儲(chǔ)系統(tǒng)運(yùn)行過程中大容量數(shù)據(jù)的閃存芯片,存儲(chǔ)容量更大,并追求更低的存儲(chǔ)成本,但可靠性、擦寫壽命不如代碼型閃存芯片。數(shù)據(jù)型閃存芯片包括MLC、TLC、QLC NAND Flash及3D NAND Flash。
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存儲(chǔ)芯片分類,來源:兆易創(chuàng)新招股書、誠(chéng)通證券
閃存芯片行業(yè)存在一定的周期性,通常以三至四年為一個(gè)周期,因此短期市場(chǎng)表現(xiàn)存在波動(dòng)性。
受新冠疫情的影響,閃存芯片企業(yè)面臨原材料供應(yīng)短缺,疊加全球經(jīng)濟(jì)下滑,以收入計(jì),全球閃存芯片市場(chǎng)規(guī)模一度從2020年的585億美元下降至2023年的409億美元。
隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)甦,全球閃存芯片市場(chǎng)規(guī)模在2024年迎來拐點(diǎn),當(dāng)年市場(chǎng)規(guī)模增至684億美元,同比增長(zhǎng)67.0%。
其中,代碼型閃存芯片占到整體閃存芯片市場(chǎng)的份額持續(xù)增加,由2020年的6.1%增至2024年的7.2%,并預(yù)期于2030年達(dá)9.3%。
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全球閃存芯片市場(chǎng)規(guī)模,來源:招股書
不過,行業(yè)周期的時(shí)間或程度難以預(yù)測(cè),未來的任何衰退都可能對(duì)公司的業(yè)務(wù)及財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)?cè)斐芍卮笥绊憽?/p>
2024年,全球代碼型閃存芯片市場(chǎng)的無晶圓廠企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)14.28億美元。
2024年以代碼型閃存芯片收入計(jì),芯天下技術(shù)在全球所有無晶圓廠企業(yè)中排名第六,市場(chǎng)份額為3.7%。
公司在行業(yè)內(nèi)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括兆易創(chuàng)新、輝芒微電子、 聚辰股份、 北京君正、東芯股份等。
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全球代碼型閃存芯片行業(yè)的無晶圓廠企業(yè)排名,來源:招股書
總體而言,代碼型閃存芯片未來將受益于AI技術(shù)的發(fā)展,行業(yè)具有一定的前景,但是細(xì)分品類市場(chǎng)天花板并不高,且公司面臨來自國(guó)內(nèi)外多家大企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng);過去幾年,公司在行業(yè)周期波動(dòng)中業(yè)績(jī)出現(xiàn)一定的波動(dòng),2023年至2024年凈利潤(rùn)虧損,2025年1-9月轉(zhuǎn)正。
未來,芯天下技術(shù)能否拓展產(chǎn)品矩陣,提升天花板,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng),格隆匯將保持關(guān)注。
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