河北
在半導體封裝領域，鍵合線作為連接芯片與外部框架的"關鍵橋梁"，其性能直接影響整個電子系統的可靠性與壽命。隨著汽車電子、工業控制和新能源領域的快速發展，對鍵合材料的要求也日益嚴格。
賀利氏電子憑借其深厚的技術積累，推出了一系列創新的鋁線和粗銅線解決方案，為功率電子封裝提供了更多優化選擇。
01 鋁線鍵合技術的創新與發展
賀利氏在鋁線鍵合材料領域擁有完整的產品系列，針對不同的應用場景提供了專業化的解決方案。
02 核心產品深度解析 Al Prime
以應用廣泛的Al Prime為例，該產品采用高純度鋁基材，通過添加并均勻分布鎳（Ni）等微量元素，顯著提升了材料的耐水汽腐蝕性能。Al Prime能滿足汽車和電力電子領域對鍵合連接可靠性日益提高的需求。
2.1 產品核心優勢：
卓越的抵抗水汽腐蝕能力
可以做軟態（S）和硬態（M）兩種狀態
具備寬泛的鍵合工藝窗口
可以被加工成鋁帶產品
2.2 線材顯微組織結構
通過優化的熱處理工藝，Al Prime形成了成分均勻、形態一致的再結晶晶粒組織，徹底消除了冷加工后的纖維狀結構。這種均勻的晶粒結構使線材更具柔韌性，從而顯著提高了結合力與抗應力腐蝕能力。
03 鍵合驗證與可靠性表現
3.1客戶應用案例
鍵合關鍵質量特性（CTQ）表現如下：
關鍵的鍵合結果能完全滿足客戶標準。
3.2可靠性測試分析
3.2.1 抗水汽腐蝕測試
Pressure CookerTest（高溫蒸煮）(PCT：121°C, 100% humidity, 2 bar)
測試結果顯示20mil Al Prime鋁線在經過PCT250小時后，抗拉強度沒有出現明顯衰減的跡象，說明該型號鋁線具有出色的抗水汽腐蝕的能力。
在鋁凝固階段，微量鎳原子會向晶界偏聚。它們吸附在陰極活性位點上，通過提高析氫過電位抑制關鍵的陰極反應，直接降低腐蝕電流并減緩鋁的陽極溶解。同時，鎳的偏聚還通過調節局部電化學環境、降低微區電位差，進一步減弱腐蝕驅動力。
3.2.2 抗熱疲勞測試
Power CyclingTest（功率循環測試）
以下數據來自賀利氏與賽米控的聯合實驗，12mil Al Prime鍵合于二極管芯片，從以下測試條件及結果可以看出，隨著結溫（ΔTj）升高，功率循環壽命顯著下降。
焊點脫落是主要的失效模式，由于芯片與線材之間的熱膨脹系數的差異，以及在不斷的溫沖影響下，結合面抵抗熱疲勞的能力退化，導致裂紋產生。
優化方向: 為提升抗熱疲勞性能，可考慮采用CuCorAl或Cu鍵合材料。
04結論與展望
賀利氏電子的鋁線解決方案通過持續的合金優化與工藝創新，在傳統功率封裝領域中持續提供高可靠性價值。Al Prime等產品憑借其優異的抗腐蝕性和穩定的鍵合性能，已成為嚴苛環境應用的理想選擇。
與此同時，為滿足更高性能需求，賀利氏已布局粗銅線鍵合技術，通過材料與工藝的雙重突破，為下一代功率電子封裝提供更強動力。
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