一塊布，卡了英偉達(dá)的脖子？

材料，決定算力霸權(quán)。

文 | 華商韜略 張靜波

美國加州，圣何塞。

當(dāng)黃仁勛豪言，未來十年AI算力將提升100萬倍時，鮮有人注意到，支撐這場算力革命的不只芯片，還有：

一塊神秘的電子布。

【01 日企霸權(quán)】

如果把AI服務(wù)器比作一輛超級跑車，芯片是發(fā)動機(jī)，電子布就是底盤。

沒有底盤，再強(qiáng)的發(fā)動機(jī)也只是一堆廢鐵。同樣，沒有電子布，英偉達(dá)的Rubin架構(gòu)再先進(jìn)也只是空中樓閣。

說是電子布，它并非普通的布料，而是一種用于制造PCB板的電子級玻璃纖維。

高端電子布，尤其是超薄、低介電（Low-Dk）等電子布，融合了各種尖端材料科學(xué)，堪稱黑科技的集合體。

至今，在這個賽道上，真正掌控產(chǎn)業(yè)命脈的依然是日東紡、旭化成、旭硝子等鮮為人知的日系廠商。僅這三家企業(yè)，就獨(dú)占了全球高端電子布近七成市場，幾乎是寡頭壟斷。

它們不生產(chǎn)AI芯片，卻扼住了AI算力的咽喉。

它們掌控了電子布最難、最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)，而且能做到十年如一日不翻車的量產(chǎn)。

中國企業(yè)雖然也能生產(chǎn)電子布，全球份額也不低，但更多只是在中低端市場上廝殺。

日系廠商憑什么幾乎壟斷高端電子布市場？

答案是，用幾十年耐心，打造的難以逾越的護(hù)城河。

電子布是玻璃纖維織成的布，其性能取決于纖維的化學(xué)配方。日系廠商，掌握了兩種行業(yè)黃金配方的玻璃材料——NE-glass和T-glass，其介電常數(shù)遠(yuǎn)優(yōu)于普通玻璃。

別小看了這些配方，它堪稱材料科學(xué)領(lǐng)域的珠峰。

研發(fā)一種合格的電子玻璃配方，需要成千上萬次實(shí)驗，不斷調(diào)試、控制各種工藝參數(shù)。

以NE-glass技為例，日東紡從1990年代就開始研發(fā)，苦心經(jīng)營了30多年，才等來產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)。

▲來源：日東紡

而國內(nèi)企業(yè)直到2010年后才開始涉足，光起步就晚了近20年。

擁有先發(fā)優(yōu)勢的日系廠商，為后來者編織了一張密不透風(fēng)的專利網(wǎng)，不但核心配方，從原材料提純、拉絲工藝到設(shè)備制造……全產(chǎn)業(yè)鏈都申請了專利。

同時，它們還深度綁定芯片巨頭。

過去幾年，日東紡與英偉達(dá)、AMD等芯片巨頭展開廣泛合作。

英偉達(dá)最新的Rubin架構(gòu)，對電子布提出了近乎極限的要求，而全球能兜住這些需求的，幾乎只有日東紡一家。

不僅如此，日企還通過巨額的不可逆投資，對競爭者形成強(qiáng)大威懾。

建一座電子紗窯爐，起步價就是5億元，高端窯爐甚至要15億元以上。高端電子布的擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá)2年以上，單條標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線設(shè)備投資超5億元，普通企業(yè)根本沒有能力和勇氣入局。

一旦試錯失敗，將血本無歸。

通過以上三步棋，日系廠商完成了對全球高端電子布的隱性控制，中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)也因此被卡脖子。但現(xiàn)在，伴隨中國科技的整體突圍，這一局面也正迎來改變。

【02 多點(diǎn)破局】

2019年，國內(nèi)某PCB企業(yè)欲采購一批超薄電子布，向日方詢價，卻被對方報出普通電子布10倍的天價，并且附加條件：

禁止向華為、中興供貨！

這是日系廠商的霸道邏輯：高端電子布是他們的私人領(lǐng)地，中國企業(yè)要么當(dāng)冤大頭，要么被排除在高端產(chǎn)業(yè)鏈之外。

類似的卡脖子，加倍激發(fā)了中國企業(yè)的創(chuàng)新奮斗。

面對日本人歷經(jīng)數(shù)十年，在超薄、低介電等高端賽道上編織的壟斷墻，中國企業(yè)發(fā)起了集體沖鋒。

沖在最前面的是宏和科技。

超薄電子布，過去長期由日本和美國企業(yè)主導(dǎo)供應(yīng)，國內(nèi)幾乎完全依賴進(jìn)口。

2017年，宏和在上海組建研發(fā)團(tuán)隊和實(shí)驗工廠，目標(biāo)只有一個：開發(fā)超細(xì)紗，攻克9微米超薄電子布。

但剛起步，研發(fā)人員就撞上第一道死亡門檻——拉絲工藝。

據(jù)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人之一李金龍回憶：“曾經(jīng)有幾個月時間，實(shí)驗機(jī)臺無法拉出超細(xì)紗，斷絲率特別高?！?/strong>

為了解決斷絲問題，研發(fā)人員反復(fù)對現(xiàn)有的漏板技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新，嘗試了上百種方案，同時優(yōu)化了玻璃配方，最終實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

2021年，宏和成功量產(chǎn)9微米超薄電子布，一舉打破國外壟斷。

如果說超薄布的核心是精度，低介電布的核心就是配方。

介電常數(shù)越低，信號傳輸速度越快，損耗越小。這一點(diǎn)，對于正在加速狂奔的AI而言，至關(guān)重要。

長期以來，低介電布被日東紡、旭化成等日企壟斷。

為了打破封鎖，河南林州光遠(yuǎn)創(chuàng)始人李志偉，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊，在當(dāng)年挖紅旗渠的地方，開始了二次創(chuàng)業(yè)。

低介電布最大的技術(shù)難關(guān)，在于材料配方的優(yōu)化與制造工藝的協(xié)同突破。

李志偉歷時數(shù)年，沒日沒夜加班干，先后攻克了100多項工藝難關(guān)，終于在2021年實(shí)現(xiàn)了低介電布的量產(chǎn)。

這是國內(nèi)第一家，堪稱行業(yè)最早的先行者。

當(dāng)有人問李志偉，公司剛起步時是不是很難？他坦然回答：“再難能比挖紅旗渠難？我們林州人從來不怕難！”

李志偉并不孤單。

在林州光遠(yuǎn)之后，泰山玻纖于2024年實(shí)現(xiàn)第二代低介電布量產(chǎn)。同年，宏和也繼超薄電子布之后，再次實(shí)現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)（Low-CTE）電子布突破。

日本人把持幾十年的高端電子布，被中國企業(yè)徹底撕開了裂口。

但玻璃電子布，在介電損耗和熱膨脹系數(shù)上，已接近性能天花板。隨著英偉達(dá)發(fā)布最新的Rubin架構(gòu)，下一代石英電子布成為首選。

這不是普通的技術(shù)升級，而是一次材料革命，也給中國企業(yè)彎道超車提供了機(jī)會。

菲利華創(chuàng)始人鄧家貴抓住了機(jī)會。

這位曾任湖北石英玻璃總廠廠長的老人，在石英行業(yè)擁有數(shù)十年積累。2017年，在他的帶領(lǐng)下，菲利華開始戰(zhàn)略性布局研發(fā)。

期間，歷經(jīng)八年時間，菲利華先后攻克了超細(xì)拉絲、低介電處理等核心工藝，最終于2025年成功研發(fā)出M9級Q布，并通過了英偉達(dá)官方認(rèn)證。

▲來源：菲利華

這也是目前最頂級的電子布，全球能量產(chǎn)的企業(yè)屈指可數(shù)。

菲利華打破日本信越化學(xué)等巨頭的壟斷，為中國AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展拓展了空間。

不僅如此，菲利華還是全球少數(shù)從石英砂、拉絲到織布全產(chǎn)業(yè)鏈打通的企業(yè)之一，它給英偉達(dá)乃至世界提供了除日系之外的第二選擇。

【03 材料之戰(zhàn)】

宏和、泰山玻纖、菲利華，只是一個縮影。

國產(chǎn)高端電子布的突圍，是一場全產(chǎn)業(yè)鏈的集體沖鋒，從上游的高純石英砂、特種漿料到中游制造設(shè)備，再到下游PCB板，參與企業(yè)眾多。

比如，東材科技、圣泉集團(tuán)在上游電子級PPO樹脂上實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，為菲利華生產(chǎn)高端電子布提供可能。

生益電子這樣的下游巨頭，則完成M9板量產(chǎn)并推向市場。

這場蕩氣回腸的產(chǎn)業(yè)突圍戰(zhàn)，是中國制造向高端躍遷的必經(jīng)之路，也向我們揭示了一個殘酷的產(chǎn)業(yè)邏輯：科技產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)爭的底座是材料革命。

很多人覺得，材料不就是基礎(chǔ)工業(yè)嗎？沒什么技術(shù)含量。

這是對材料科學(xué)最大的誤解。

某些高端材料的研發(fā)難度，甚至超過芯片和算法。道理很簡單：芯片研發(fā)可以靠砸錢趕進(jìn)度和工藝，算法優(yōu)化可以靠天才大腦靈光一現(xiàn)。

但材料研發(fā)，是在微觀世界對原子、分子進(jìn)行精準(zhǔn)操控，需要時間和運(yùn)氣，反復(fù)嘗試，每一次突破都要經(jīng)歷成千上萬次失敗。

但也正是這種反復(fù)失敗之后的成功，不斷推動人類社會進(jìn)步。

從工業(yè)革命到信息革命，每一次全球科技中心的轉(zhuǎn)移，背后都伴隨材料霸權(quán)的更迭。

第一次工業(yè)革命，英國憑借焦炭煉鐵技術(shù)，掌握了鋼鐵材料霸權(quán)，直接支撐了蒸汽機(jī)的量產(chǎn)和鐵路的鋪設(shè)。

二戰(zhàn)后，美國之所以能在航空領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對德國反超，核心是突破了航空鋁合金和半導(dǎo)體材料霸權(quán)。

今天，日本之所以能在高端電子布領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，核心也在于掌握了電子材料霸權(quán)。

除了M9級Q布，日本在芯片制造的光刻膠、靶材、封裝材料上，也都實(shí)力不俗，在某些領(lǐng)域甚至處于壟斷地位。

而這些材料，在很大程度上決定了算力霸權(quán)。

沒有M9級Q布這個堅固的河床，英偉達(dá)Rubin架構(gòu)的10倍算力，就是一句空話。

這也是材料霸權(quán)的可怕之處：它藏在產(chǎn)業(yè)鏈的最底層，平時看不見摸不著，但只要它卡住脖子，整個產(chǎn)業(yè)都會停止前進(jìn)。

理解了材料霸權(quán)的本質(zhì)，再回頭看高端電子布的突圍之戰(zhàn)：

這絕不是一次簡單的替代，而是一場國產(chǎn)高端制造的自我革命，是中國制造向上躍遷的一個縮影。

除了電子布，在航天航空、新能源、芯片、核電等諸多領(lǐng)域，中國企業(yè)都在經(jīng)歷類似的材料突圍，每一次突破都標(biāo)志著中國高端制造邁上一個新臺階。

但戰(zhàn)役遠(yuǎn)未結(jié)束。

當(dāng)我們?yōu)樗懔︼j升與芯片突破歡呼時，更應(yīng)銘記：這一切背后，是無數(shù)材料人在實(shí)驗室與車間，用無數(shù)次失敗與堅守?fù)Q來的。

這場靜默而偉大的材料革命，不是為了替代誰，而是為了掌握自己的命運(yùn)，也給世界產(chǎn)業(yè)安全貢獻(xiàn)力量。

當(dāng)中國企業(yè)能自主生產(chǎn)M9級Q布、T1100級碳纖維、高端光刻膠時，中國科技創(chuàng)新才能走得更遠(yuǎn)，站得更高，全球科技產(chǎn)業(yè)才不會被單一國家卡脖子。

【參考資料】

[1]《李志偉：紅旗渠畔的科技先鋒》檢察日報

[2]《用玻璃拉出超細(xì)紗，這家公司解決了一項技術(shù)難題》長江日報

[3]《AI Infra 升級浪潮中的材料革命》中銀證券

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