IT之家 1 月 14 日消息,華碩官方昨日表示,CES 2026 上公布的 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主板是首款支持 NitroPath 內存優化技術的 TUF GAMING“電競特工”系列主板。
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在支持 NitroPath 的主板上,華碩重新調整并優化了金手指的設計,大幅縮短了 stub(IT之家注:殘線)的長度并提升了信號質量,從而增加了內存的超頻空間和穩定性;這些經過加固的內存插槽相較于傳統插槽設計,更能承受內存安裝過程中的磨損。
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具體來看數據,NitroPath 提供了額外 400MT/s 的內存超頻空間,金手指針腳縮短>70%,插槽保持力增強至多 57%。
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