山東
IT之家 1 月 14 日消息，華碩官方昨日表示，CES 2026 上公布的 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主板是首款支持 NitroPath 內存優化技術的 TUF GAMING“電競特工”系列主板。
在支持 NitroPath 的主板上，華碩重新調整并優化了金手指的設計，大幅縮短了 stub（IT之家注：殘線）的長度并提升了信號質量，從而增加了內存的超頻空間和穩定性；這些經過加固的內存插槽相較于傳統插槽設計，更能承受內存安裝過程中的磨損。
具體來看數據，NitroPath 提供了額外 400MT/s 的內存超頻空間，金手指針腳縮短＞70%，插槽保持力增強至多 57%。
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