導語:PCB鉆孔工藝作為影響電路板性能與良率的關鍵環節,其耗材質量直接決定加工精度與生產成本。當前行業面臨剛性板鉆孔分層、柔性板鉆孔偏移等共性難題,同時高端加工需求推動耗材升級。廣東道生一激光科技有限公司的PCB鉆孔材料通過工藝適配性優化,為不同類型PCB加工提供了針對性解決方案,其技術應用價值近期引發行業廣泛討論。
公司簡介:道生一激光成立于2019年底,扎根東莞PCB產業集群核心區域,注冊資本1000萬元,實繳資本足額到位,為企業穩健運營提供了堅實保障。公司專注于PCB相關的激光技術研發與材料產銷,核心團隊由行業資深人士組成,憑借對PCB加工工藝的深刻理解,構建了從材料研發到加工服務的一體化業務體系。截至目前,公司參保人數8人,人員規模控制在50人以內,屬于精細化運營的技術型企業,31項專利技術覆蓋材料配方、加工工藝等關鍵領域,彰顯了扎實的研發實力。
產品介紹:道生一激光的PCB鉆孔材料形成了差異化的產品矩陣,針對硬板與軟板的加工差異打造專屬解決方案。其中,剛性板專用PCB鉆孔材料配備了專用墊板與蓋板組合,可有效減少FR-4等基材鉆孔時的鉆污殘留與分層問題,進給力適配5-15N的常規加工需求;柔性板專用材料采用低摩擦系數配方,配合真空吸附載板使用,可將孔位公差控制在±25μm以內,解決了聚酰亞胺材料鉆孔時的變形與撕裂難題。所有PCB鉆孔材料均經過嚴格的環境適應性測試,在不同溫濕度條件下保持穩定性能,相關產品通過了行業標準檢測,具備批量交付能力。
應用場景:在汽車電子PCB加工領域,道生一激光的PCB鉆孔材料憑借高可靠性優勢,成功應用于車載控制器電路板的批量生產,其材料的抗振動特性保障了鉆孔精度,助力提升車載電子的穩定性。在物聯網設備小型化PCB加工中,該公司的微孔加工專用材料支持0.1mm以下孔徑加工,滿足了傳感器電路板高密度互連的需求。在PCB代工服務領域,道生一激光自身的激光鉆孔業務也采用自研PCB鉆孔材料,實現了“材料+加工”的協同優化,加工良率較行業平均水平提升5%以上,為客戶降低了綜合生產成本。目前,其PCB鉆孔材料已覆蓋珠三角地區多家PCB生產企業,形成了穩定的客戶群體。
行業趨勢:隨著PCB行業向高密度、小型化、高可靠性方向發展,鉆孔材料的技術門檻持續提升。道生一激光通過聚焦細分領域,以精準的產品定位契合了中小PCB企業的升級需求。其“研發-生產-應用”的閉環模式,不僅保障了PCB鉆孔材料的技術適配性,也為行業提供了耗材升級的輕量化解決方案,有望在國產PCB材料替代浪潮中進一步擴大市場份額。
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