在半導體材料國產替代加速推進下,半導體材料指數持續走強,光刻膠等核心賽道成為資本追捧焦點。這促使半導體材料領域的“跨界高手”彤程新材正籌備沖刺“A+H”股上市。
從2018年A股上市時的全球輪胎特種材料巨頭,到如今構建汽車/輪胎用特種材料、電子化學品、生物可降解材料三大業務板塊協同發展,彤程新材憑借精準并購、垂直整合與持續研發,在光刻膠領域實現連續兩年營收增速超50%的突破,CMP拋光墊業務順利量產出貨等矚目成績。這促使其電子化學品業務成為關鍵增長動能,并迅速躋身國內行業第一梯隊。
站在國產替代、技術突破、產業升級與資本賦能的多重風口,彤程新材正基于籌劃H股上市、光刻膠平臺化布局初具雛形、拋光墊項目有序推進等,向國內綜合性電子材料平臺龍頭全速邁進,乃至為國產半導體材料產業自主可控、做大做強并走向國際化作出有力貢獻。
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沖刺“A+H”股上市
近日,彤程新材發布公告稱,公司為深化國際化戰略布局,拓寬多元化融資渠道,進一步提高綜合競爭力,正在籌劃發行境外上市外資股(H股)并申請在香港聯交所主板掛牌上市。截至目前,公司正與相關中介機構就本次發行H股并上市的相關工作進行商討,相關細節尚未確定。本次發行H股并上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。
此次H股發行恰逢半導體材料國產替代加速期,港股國際化程度高、流動性強的優勢,可助力彤程新材拓寬融資渠道、支撐業務發展,同時提升全球影響力與國際客戶拓展能力。
彤程新材2018年于上交所主板上市,上市初期以輪胎用特種橡膠助劑為核心,并成為全球最大輪胎特種材料供應商,客戶覆蓋全球輪胎75強。A股上市后,公司戰略轉型拓展高附加值電子化學品領域,形成“汽車/輪胎用特種材料、電子化學品、生物可降解材料”三大業務板塊,實現從單一供應商到綜合服務商的跨越,而A股融資為這一轉型奠定了基礎。
值得注意的是,二級市場上,彤程新材股票于2026年1月6日、1月7日、1月8日連續三個交易日內日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%,公司股價短期波動幅度較大。截至2026年1月14日上午收盤,彤程新材股價為55.61元/股,漲3.36%,較去年1月3日收盤價31.27元大漲77.84%,當前總市值為342.26億元。
對于其股票交易異常波動,彤程新材稱,公司經營正常無未披露重大事項,但業界分析其股價上漲核心邏輯有二:一是半導體材料國產替代政策與需求驅動下,光刻膠等賽道受資金追捧,公司作為行業領軍企業成焦點;二是H股發行籌劃引發市場對其發展前景的樂觀預期。
同時,彤程新材經營業績和關鍵業務進展向好,包括其半導體光刻膠2025年上半年收入近2億元、同比增逾50%,KrF光刻膠同比增長近50%,ArF光刻膠等新產品系列已陸續通過多家客戶驗證并開始切線上量;CMP拋光墊項目目前已獲多家8寸及12寸龍頭芯片企業正式訂單,進入商業化階段。財務數據顯示,公司2025年前三季度營收25.23億元、歸母凈利4.94億元,分別同比增長4.06%、12.65%,其中電子化學品產銷持續提升。此外,2021年至2024年,彤程新材營收從23.08億元增至32.7億元,總體業績增長和盈利水平相對穩健。
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數據來源:集微咨詢
在三大業務增長邏輯方面,彤程新材汽車/輪胎用特種材料為壓艙石提供穩定現金流,電子化學品為增長極帶動業績提速,生物可降解材料為順應綠色趨勢的未來增長點。但其各業務板塊之間并非孤立發展,存在顯著的協同效應,例如特種材料與電子化學品業務存在較高關聯性,傳統業務積累的工藝、管理經驗可賦能新業務產能建設與市場拓展,而電子化學品研發突破反哺傳統業務技術升級和新興業務技術布局,從而為公司持續成長提供有力保障。
光刻膠成“關鍵引擎”
作為關鍵增長引擎,彤程新材的電子化學品業務近年來發展勢頭迅猛。2024年上半年,公司電子材料產品營收達3.42億元,同比增長36%,占總營收的比重達21.67%,較2022年占比實現翻倍。2025年上半年,彤程新材電子化學品業務營收進一步增長至4.42億元,占總營收的比重提升至26.69%,成為推動公司營收持續增長的關鍵動能。
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數據來源:集微咨詢
這一高增長得益于國內半導體、顯示面板產業需求擴大,以及國產替代趨勢下市場對本土供應商認可度提升。而彤程新材憑借其領先的產品性能、技術服務以及供應能力,成功切入國內多家頭部半導體與顯示面板企業的供應鏈體系,實現了產品銷量的快速增長。
具體來看,半導體光刻膠業務延續高增長態勢,連續兩年收入同比增速超50%。2025年上半年,該板塊實現營業收入近2億元,同比增幅超50%。分產品看,KrF光刻膠同比增長近50%;ICA光刻膠增長勢頭強勁,同比增幅達167%;G/I線光刻膠穩健增長,同比提升26%。報告期內,公司新產品系列陸續通過國內多家客戶驗證,逐步進入規模化量產階段。同時,高分辨I線光刻膠項目成功打通內部全產業鏈條,構建起完整的國產化技術路徑。
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圖自彤程新材官網,下同
顯示材料光刻膠業務業績表現平穩,營收與銷量同步攀升。2025年上半年,該業務實現收入1.80億元,同比增長13.6%,銷量同比提升12.5%。目前,公司顯示光刻膠產品國內市占率約29%,穩居國內第二大供應商地位。未來,隨著適配4mask、OLED等制程的產品持續放量,疊加公司研發的高分辨光刻膠(PR)預計于2025年下半年全面量產,公司在顯示光刻膠領域的市場份額有望進一步提升。
在產能方面,彤程新材現有潛江基地8000噸平板光刻膠產能,上海年產1.1萬噸半導體及顯示用光刻膠和2萬噸配套試劑項目已部分建設完成,投產后將進一步夯實龍頭地位。
此外,彤程新材布局的CMP拋光墊業務進展順利,年產25萬片半導體芯片先進拋光墊項目已完成產線建設與生產驗證。2025年上半年,該產品開始進入國內龍頭芯片企業的驗證流程。截至中報披露日,公司已收獲首筆正式訂單,順利實現CMP拋光墊的量產出貨。
隨著新建產能持續投入和先進制程高速增長,光刻膠市場正穩步增長。同時,國際貿易摩擦背景下,國產替代進程加速推進,半導體材料國產化率提升。該公司依托彤程電子打造電子化學品產業化平臺,新產品持續增加和新客戶開發穩步推進,光刻膠業務將進一步放量。
基于此,多家證券機構看好彤程新材發展前景。上海證券指出,預計公司2025年-2027年分別實現收入35.92億元、42.38億元、51.87億元,同比增速分別為9.85%、17.98%、22.38%;歸母凈利潤分別5.60億元、6.83億元、8.83億元,同比增速分別為8.34%、21.97%、29.37%。
戰略并購“掌上明珠”
在發展路徑上,彤程新材電子化學品業務的快速發展,離不開其精準高效的資本收購戰略。
為順利切入光刻膠領域,彤程新材于2020年成立全資子公司彤程電子,開始整合集團內外資源打造電子化學品產業化平臺。彤程電子在2020年和2021年分別收購北旭電子和北京科華部分股權,并在之后完成控股,目前持有北京科華96.33%股權和北旭電子81.14%股權。
其中,北京科華作為國內半導體光刻膠龍頭,是極少數掌握8-12英寸集成電路光刻膠技術并擁有自主知識產權的企業。其早在2014年便推出國內首款KrF光刻膠,并于2017年進入12英寸產線,技術積淀較深厚。目前,北京科華的KrF光刻膠已穩定放量,ArF光刻膠也已量產并形成銷售,成功導入國內主要晶圓廠。而北旭電子不僅是國內顯示面板光刻膠本土第一大供應商,更是首家實現OLED面板光刻膠本土化生產的企業,成功打破海外技術壟斷。
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憑借這兩起收購,彤程新材直接整合了國內優質的企業資產,跳過漫長技術研發和市場培育期,獲取了光刻膠領域的核心技術、生產能力和客戶資源,迅速躋身國內行業第一梯隊,為電子化學品業務的快速增長奠定有力基礎。
同時,彤程新材還將并購戰略“延伸”到上游原料端,2022年收購蘇州聚萃12%股權切入PI材料領域,2024上半年高純配套試劑正式量產出貨,完成光刻膠溶劑的自產自用。而彤程新材本身依靠酚醛樹脂起家,掌握KrF樹脂、甲酚甲醛樹脂等半導體光刻膠原料開發。這意味著公司正在逐步實現從基礎化工原料到光刻膠成品的完備產業鏈一體化布局,不僅能夠有效降低成本、保障供應鏈安全,更能通過對原料的理解,反向優化光刻膠產品的性能。
此外,彤程新材還將其在光刻膠領域的戰略并購模式,復制到其它關鍵電子材料領域,向平臺型電子材料龍頭邁進。2025年4月,其子公司彤程電子簽署了“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協議。根據2025年中報,該項目已完成產線建設,并成功收到重要客戶的8英寸和12英寸拋光墊訂單,實現量產出貨。未來項目順利滿產后,預計年銷售額接近8億元。
同時,彤程新材也深知,技術創新是企業發展的第一動力,并持續加大研發投入。2021年至2025年前三季度,其研發費用分別為1.47億元、1.58億元、1.80億元、2.17億元、1.77億元,同比分別增長77.17%、7.92%、13.68%、20.46%、19.91%,研發費用率分別達到6.32%、6.33%、6.11%、6.62%、7.02%。通過對比國內同類光刻膠企業,其研發投入和費用率均處于較高水平。
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2025年前三季度國內四大光刻膠廠商經營業績和研發投入。數據來源:集微咨詢
基于較高額研發投入支撐,彤程新材近50項光刻膠項目穩步推進。其中,高分辨I線光刻膠項目堪稱典型代表,成功打通“樹脂設計-配方優化-客戶驗證”全流程,成為國內首個通過12英寸晶圓廠認證的本土產品,并達到國際先進水平。同時,KrF光刻膠樹脂用PHS樹脂產量與合格率穩步提升,Array-LCD高耐熱顯示光刻膠用酚醛樹脂中試放大開發工作進展順利等。
與此同時,彤程新材進一步加強國際化步伐,在歐洲設立研發中心聚焦EUV光刻膠前驅體技術,并與ASML等國際知名設備商建立戰略協作關系,通過借助國際巨頭的技術與資源優勢,提升自身技術實力與創新能力。
結語
從輪胎橡膠助劑領域的“粘結核心”,到芯片制造環節的關鍵“光刻之筆”,彤程新材完成了關鍵的發展模式升維與產業賽道躍遷。在半導體材料國產替代浪潮下,彤程新材憑借橡膠助劑領域積淀的深厚技術與市場根基,通過精準的資本運作切入光刻膠核心賽道,并依托垂直整合模式構筑起領先的成本控制與供應鏈自主優勢,同時持續加碼研發投入提升技術創新實力。
如今,基于光刻膠平臺化布局初顯成效,拋光墊項目穩步推進以及各業務板塊深化協同,彤程新材正從細分領域冠軍,加速向綜合性電子材料平臺龍頭跨越。但轉型升級之路并非坦途,其仍需克服下游需求和材料價格波動,新產品研發導入、項目進展不及預期,以及行業競爭加劇等潛在風險與挑戰。
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