半導體行業結構性復蘇，又一模擬廠商IPO進程提速

日前，中信證券發布《關于無錫市晶源微電子股份有限公司 首次公開發行股票并上市輔導工作進展情況報告（第八期）》，其中指出“本輔導期內，晶源微各項業務均正常開展，未出現重大變化”。上述信息不僅印證了晶源微經營基本面的穩健性，更從資本市場視角釋放出積極信號。作為深耕模擬芯片領域的本土企業，無錫市晶源微電子股份有限公司（以下簡稱 “晶源微”）自啟動IPO輔導以來，憑借在模擬芯片設計、工藝優化等方面的積累，持續夯實核心競爭力。

在當前全球半導體產業格局深度調整、國產模擬芯片替代進程加速推進的背景下，晶源微憑借成熟的技術團隊、豐富的產品矩陣及穩定的客戶合作體系，有望進一步掃清其登陸資本市場的潛在障礙。

圖源：中信證券

國產替代+下游爆發，模擬行業機遇凸顯

晶源微成立于2003年，從事高性能模擬和數?；旌霞呻娐芬约疤胤N分立器件的設計、測試和銷售的高新技術企業，產品類型包括電源管理芯片和信號鏈芯片，廣泛應用于汽車電子、工業控制、消費電子和新能源等領域。天眼查顯示，晶源微注冊資本5,106.6757萬人民幣，法定代表人為朱偉民（董事長、總經理），其持股比例為25.37%。

圖源：天眼查

目前，晶源微擁有一支經驗豐富的研發團隊（員工近200名，其中研發人員占比超70%），具備基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工藝平臺的產品設計能力，產品類型包括電源管理芯片和信號鏈芯片，廣泛應用于汽車電子、工業控制、消費電子和新能源等領域。據相關媒體報道，截至2023年10月，晶源微年銷售額超過8億元；研發投入達4800萬元；年設計新品40余種。

2024年1月，晶源微開啟資本化發展新階段——中信證券與晶源微簽署輔導協議，并正式向中國證券監督管理委員會江蘇監管局報送輔導備案申請材料；11日，江蘇證監局受理了晶源微的輔導備案。

在技術層面，晶源微具備差異化競爭優勢，擁有電源管理電路、電機驅動、電子霧化電路、信號處理、接口電路、微控制器等產品，其多工藝覆蓋能力使其能夠根據不同應用場景的需求，靈活開發適配產品。相較于國內同類企業多聚焦單一工藝路線的布局，晶源微的多工藝平臺可實現產品性能與成本的精準平衡，更好地滿足汽車電子、工業控制等高端領域的嚴苛要求。

圖源：晶源微官網

在市場層面，晶源微在多個細分領域實現國產領先。由于全球模擬芯片市場呈現寡頭壟斷格局，TI、ADI等國際巨頭占據全球超90%市場份額。面對激烈競爭，晶源微避開通用型產品紅海競爭，聚焦細分高端市場突破。在供應鏈與政策協同層面，晶源微還可受益于國產半導體產業鏈的完善與政策紅利。

目前，全球模擬芯片市場呈現穩健增長態勢。有數據預測，2025年全球模擬芯片市場規模將達825億美元，中國市場占比超30%（約270億美元）。全球模擬芯片市場規模2004—2024年的CAGR為4.77%，WSTS預計2025/2026年分別增長3.3%/5.1%至822/864億美元。此外，2025年四季度，模擬芯片行業形成“量價齊升”的復蘇格局，行業周期迎來根本性轉折。

目前觀察，晶源微仍面臨多重行業共性挑戰。在技術層面，與TI、ADI等國際巨頭相比，其在高端產品領域仍存在差距。競爭層面，國內信號鏈芯片企業已形成差異化競爭態勢，部分平臺型企業覆蓋全鏈路產品，一批專精特新企業則聚焦特定高端領域，晶源微需在多工藝平臺優勢基礎上進一步強化細分市場龍頭地位。此外，全球半導體供應鏈波動、高端晶圓制造產能緊張等外部因素也可能對其產生影響。

面對挑戰，晶源微仍需厘清發展路徑：持續加大研發投入，聚焦高端信號鏈芯片領域的技術攻關，尤其是汽車電子、工業控制領域的高性能產品；深化國產化協同，加強與本土晶圓廠、封裝測試企業的合作，提升供應鏈穩定性與成本控制能力；借助資本化契機擴大產能與市場投入，優化客戶結構，提升高端領域市場份額。

據集微網不完全統計，目前模擬芯片A股上市公司已有近40家，包括納芯微、杰華特、南芯科技、芯海科技、思瑞浦、力芯微、艾為電子、帝奧微等為代表的一批頭部模擬芯片公司。在度過筑底修復、降價去庫存階段后，我國模擬芯片市場正處于結構性恢復的黃金期，下游新能源、汽車電子等領域的需求爆發與國產化率提升形成雙重紅利。

作為模擬芯片領域的國產新銳，晶源微憑借多工藝平臺技術優勢、細分市場深耕策略及完善的知識產權體系，在國產替代進程中占據有利地位。盡管面臨技術差距與規模瓶頸等挑戰，但隨著研發投入的持續加碼、資本化進程的推進及國產化產業鏈的完善，晶源微仍有望成長為國內信號鏈芯片領域的核心供應商。