北京
蘋果將在今年9月同步推出三款高端機型：iPhone Fold（首款折疊屏）、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max。而iPhone 18標準版和iPhone 18e則推遲至2027年春季發布，標志著蘋果正式開啟分批發布的新品策略。
A20 Pro芯片：性能與能效雙突破
三款高端機型均搭載臺積電2nm工藝的A20 Pro芯片，相比上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%，能效比優化30%，可更好支撐多任務處理、AR應用及Apple Intelligence相關AI功能。
芯片首次應用臺積電晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術，將RAM直接集成在晶圓上，替代傳統硅中介層連接內存的方案。該技術實現三大優勢：
- 芯片體積縮小，為折疊屏內部元器件騰出空間；
- 提升數據傳輸速度，間接延長續航；
- 強化AI計算響應效率。
核心配置與設計亮點，三款高端機型標配：
- 12GB LPDDR5內存；
- 4800萬像素后置攝像頭；
- 蘋果自研C2調制解調器（優化5G信號接收與低功耗）。
iPhone Fold作為首款折疊屏機型，設計細節如下：
- 采用書本式折疊形態，內屏7.8英寸、外屏5.5英寸，主打無折痕顯示；
- 放棄Face ID，改用側邊Touch ID；
- 前后均配備前置攝像頭，折疊/展開狀態均可滿足自拍、視頻通話需求；
- 展開后厚度僅4.5mm，閉合狀態厚度9-9.5mm，機身疑似采用鈦金屬+鋁合金混合材質。
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