蘋果將在今年9月同步推出三款高端機型:iPhone Fold(首款折疊屏)、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max。而iPhone 18標準版和iPhone 18e則推遲至2027年春季發布,標志著蘋果正式開啟分批發布的新品策略。
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A20 Pro芯片:性能與能效雙突破
三款高端機型均搭載臺積電2nm工藝的A20 Pro芯片,相比上代A19芯片,CPU/GPU性能提升15%,能效比優化30%,可更好支撐多任務處理、AR應用及Apple Intelligence相關AI功能。
芯片首次應用臺積電晶圓級多芯片模塊(WMCM)技術,將RAM直接集成在晶圓上,替代傳統硅中介層連接內存的方案。該技術實現三大優勢:
- 芯片體積縮小,為折疊屏內部元器件騰出空間;
- 提升數據傳輸速度,間接延長續航;
- 強化AI計算響應效率。
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核心配置與設計亮點,三款高端機型標配:
- 12GB LPDDR5內存;
- 4800萬像素后置攝像頭;
- 蘋果自研C2調制解調器(優化5G信號接收與低功耗)。
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iPhone Fold作為首款折疊屏機型,設計細節如下:
- 采用書本式折疊形態,內屏7.8英寸、外屏5.5英寸,主打無折痕顯示;
- 放棄Face ID,改用側邊Touch ID;
- 前后均配備前置攝像頭,折疊/展開狀態均可滿足自拍、視頻通話需求;
- 展開后厚度僅4.5mm,閉合狀態厚度9-9.5mm,機身疑似采用鈦金屬+鋁合金混合材質。
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