越南芯片制造廠動工，阿斯麥送來“厚禮”，越方定目標想挑戰中國

阿斯麥

16日，越南首座芯片制造廠在河內市和樂高科技園區舉行隆重動工儀式，越共中央總書記蘇林、總理范明政親自出席，標志著這個東南亞國家正式向半導體制造核心領域進軍。該項目由越南軍隊工業與電信集團主導投資，計劃于2027年底啟動32納米制程試生產，而全球光刻機巨頭阿斯麥（ASML）的戰略合作承諾，為越南這一產業雄心注入關鍵動力，成為項目動工之際的重要“厚禮”。

芯片技術

作為越南半導體產業戰略的核心載體，這座芯片廠占地27公頃，定位為國家級基礎設施，將完整覆蓋芯片設計、研發、測試與制造全流程，投產后將重點滿足航空航天、電信、物聯網、汽車制造及醫療設備等國家戰略產業的芯片需求。Viettel集團董事長兼總經理陶德勝中將在動工儀式上明確了階梯式發展目標：2027年底前完成廠房建設與技術轉讓并啟動試生產，2028至2030年持續優化生產流程、提升良率與效率，達到行業標準后逐步研發更先進制程技術。這一規劃與越南《至2030年半導體產業發展戰略》高度契合。

光刻加工

阿斯麥的積極響應成為越南芯片產業起步階段的重要支撐。在項目推進過程中，越南總理范明政曾提議阿斯麥在越設立半導體培訓與研發中心、加強供應鏈對接并設立官方代表機構，阿斯麥副總裁愛德華·斯蒂普豪特對此作出積極回應，明確表示愿意成為越南半導體產業生態的重要組成部分。阿斯麥方面透露，正推進三項核心合作：擴大在越供應鏈布局、建設培訓與研發中心、向潛在客戶提供適配設備，這些舉措將為越南芯片廠提供關鍵的技術支持與人才保障。

芯片刻蝕

越南芯片廠的動工與阿斯麥的合作意向，本質上是全球半導體供應鏈區域化重構的縮影。此前越南已憑借“中國+1”戰略紅利，吸引英特爾、三星等巨頭布局封測產能，成為全球半導體封裝測試領域的重要節點。此次向上游制造環節突破，是越南擺脫“組裝依賴”、爭奪“科技主權”的關鍵一步，正如范明政在動工儀式上強調的，該項目“體現了越南深入參與全球半導體價值鏈的決心，標志著從參與到主導、從組裝到創造的轉變”。

阿斯麥產品

盡管開局利好，越南半導體產業仍面臨多重挑戰：核心技術積累不足、高端人才缺口較大、產業鏈配套尚不完善等問題亟待解決。但不可否認的是，首座芯片廠的動工與阿斯麥的合作背書，已為越南打開了進入全球半導體制造領域的大門。隨著項目推進與產業生態的逐步構建，越南有望在成熟制程芯片市場占據一席之地，為東南亞半導體產業格局帶來新的變量。未來，32納米制程的順利投產將成為檢驗越南產業實力的首個關鍵節點，而與阿斯麥等國際巨頭的深度合作，或將成為其突破技術瓶頸、實現戰略目標的核心路徑。