2026中國(guó)拋光設(shè)備十大企業(yè)

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華海清科股份有限公司

華海清科股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華海清科”）是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商。

華海清科主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等，基本實(shí)現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

公司基于客戶對(duì)新材質(zhì)、更先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝的新需求，持續(xù)推進(jìn)CMP產(chǎn)品的技術(shù)和性能升級(jí)。全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機(jī)臺(tái)Universal-H300已經(jīng)獲得批量重復(fù)訂單，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨；新簽CMP裝備訂單中先進(jìn)制程的訂單已實(shí)現(xiàn)較大占比，公司部分先進(jìn)制程CMP裝備在國(guó)內(nèi)多家頭部客戶實(shí)現(xiàn)全部工藝驗(yàn)證。目前，公司12英寸及8英寸等CMP裝備在國(guó)內(nèi)客戶端已占據(jù)較高市場(chǎng)份額。未來(lái)，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦更高性能、更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的CMP裝備開發(fā)與工藝攻堅(jiān)，推動(dòng)技術(shù)與產(chǎn)品向更高水平突破。

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盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教興市項(xiàng)目重點(diǎn)引進(jìn)的集成電路裝備企業(yè)，是具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導(dǎo)體設(shè)備。主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。

公司無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)（Ultra SFP）基于電化學(xué)原理，整合了無(wú)應(yīng)力拋光、化學(xué)機(jī)械研磨、和濕法刻蝕工藝，在先進(jìn)封裝應(yīng)用中，可大幅降低拋光液耗材費(fèi)用，減少化學(xué)排放。

公司的無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備將無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)SFP(Stress-Free-Polish)與低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)CMP相結(jié)合，集成創(chuàng)新了低k/超低k介電質(zhì)銅互連平坦化Ultra-SFP拋光集成系統(tǒng)，集合二者優(yōu)點(diǎn)，利用低下壓力化學(xué)機(jī)械拋光先將銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)中銅膜拋至150nm厚度，再采用無(wú)應(yīng)力拋光SFP的智能拋光控制技術(shù)將拋光進(jìn)行到阻擋層，最后采用公司自主開發(fā)的熱氣相刻蝕技術(shù)，將阻擋層去除。無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備應(yīng)用于銅低k/超低k互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)。無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備可用于先進(jìn)封裝的先進(jìn)封裝3D TSV、 2.5D硅中介層、RDL、HD Fan-out等。

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杭州眾硅電子科技有限公司

杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“眾硅科技”）是一家高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光(CMP)設(shè)備公司，由來(lái)自硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝專家組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，于2018年在中國(guó)杭州創(chuàng)立。

眾硅科技已成功開發(fā)6英寸、12英寸多種規(guī)格尺寸CMP設(shè)備，其產(chǎn)品已經(jīng)在知名的集成電路、大硅片和第三代半導(dǎo)體客戶大產(chǎn)線得以應(yīng)用。

不久前，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司在上交所公告：公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買眾硅科技控股權(quán)并募集配套資金。

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北京晶亦精微科技股份有限公司

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶亦精微”）是由北京爍科精微電子裝備有限公司（爍科精微）整體變更發(fā)起設(shè)立的股份有限公司，于2019年9月23日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。晶亦精微是一家國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)。

晶亦精微的CMP設(shè)備產(chǎn)品系列豐富，包括不同尺寸（6英寸、8英寸、12英寸）的CMP設(shè)備，以及針對(duì)不同工藝需求的定制化解決方案。這些設(shè)備在集成電路制造中廣泛應(yīng)用于IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等平坦化工藝，同時(shí)支持TSV、MEMS等新領(lǐng)域的平坦化工藝。

晶亦精微前身為四十五所CMP事業(yè)部，四十五所是半導(dǎo)體專用設(shè)備的國(guó)家重點(diǎn)研制生產(chǎn)單位，參與過(guò)多次國(guó)家02專項(xiàng)的課題研究，在CMP設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚。2017年，四十五所CMP事業(yè)部研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸CMP設(shè)備，并于當(dāng)年進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)8英寸CMP設(shè)備在集成電路制造生產(chǎn)線的運(yùn)行空白。

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北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“特思迪”）是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

特思迪已于2024年完成B+輪融資，2020年發(fā)布TSP系列單面拋光機(jī)、IVG系列減薄機(jī)，2021年公司加大研發(fā)投入，業(yè)務(wù)快速發(fā)展，發(fā)布TAP系列單面拋光設(shè)備，2022年發(fā)布TDL、TDP系列雙面研磨、拋光設(shè)備，2023年發(fā)布TFG系列全自動(dòng)減薄機(jī)、TPC系列全自動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、TSC系列晶圓刷洗機(jī)及TGP系列金剛石拋光機(jī)，2024年，公司深耕發(fā)展，發(fā)布8英寸碳化硅襯底研磨拋光整線設(shè)備、8英寸碳化硅晶圓減薄機(jī)并成立廊坊分公司，2025年，產(chǎn)品迭代，TPP-1310榮獲北京市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備認(rèn)定，并成功發(fā)布TPP系列玻璃基板CMP、TPP系列全自動(dòng)拋光機(jī)。

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浙江晶盛機(jī)電股份有限公司

浙江晶盛機(jī)電股份有限公司創(chuàng)建于2006年，公司圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，為半導(dǎo)體、光伏行業(yè)提供全球極具競(jìng)爭(zhēng)力的高端裝備和高品質(zhì)服務(wù)。

晶盛機(jī)電研發(fā)出了碳化硅、半導(dǎo)體硅、藍(lán)寶石三大領(lǐng)域的研磨拋光設(shè)備，滿足6英寸至12英寸多規(guī)格的高質(zhì)量研磨拋光需求，具有產(chǎn)能高、精度高、穩(wěn)定性高的優(yōu)勢(shì)。

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宇環(huán)數(shù)控機(jī)床股份有限公司

宇環(huán)數(shù)控機(jī)床股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宇環(huán)數(shù)控”）是專業(yè)從事數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，為客戶提供精密磨削與智能制造技術(shù)綜合解決方案的裝備制造業(yè)企業(yè)。

公司數(shù)控研磨拋光機(jī)主要分為數(shù)控單雙面研磨拋光機(jī)、復(fù)雜型面拋光機(jī)及數(shù)控多工位拋光機(jī)等系列產(chǎn)品。

數(shù)控單雙面研磨拋光機(jī)主要用于閥片、軸承、硬質(zhì)合金等金屬零件及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等非金屬硬脆材料制作的薄片零件的單面或雙面研磨和拋光。復(fù)雜型面拋光機(jī)主要用于鋁合金、不銹鋼等金屬材料和玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等非金屬材料的多面成型拋光。數(shù)控多工位拋光機(jī)可對(duì)塑膠、鋁合金、不銹鋼、鈦合金、鋯合金、陶瓷、玻璃及各種復(fù)合材料進(jìn)行打磨、拋光、拉絲等。

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湖南宇晶機(jī)器股份有限公司

湖南宇晶機(jī)器股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宇晶股份”）成立于1998年，是一家專注光伏、新能源汽車與消費(fèi)電子行業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要從事多線切割機(jī)、研磨拋光機(jī)等硬脆材料加工裝備、金剛石線、熱場(chǎng)系統(tǒng)及光伏硅片系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

在高端數(shù)控加工裝備方面，宇晶股份通過(guò)持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，目前已實(shí)現(xiàn)在單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、拋加工設(shè)備的全覆蓋，產(chǎn)品具有系列化、多元化等優(yōu)勢(shì)，其技術(shù)水平和產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展積累了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和客戶資源，在行業(yè)中具有較高的市場(chǎng)占有率和良好的市場(chǎng)口碑。

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蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司

蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司（原蘭州瑞德設(shè)備制造有限公司）（以下簡(jiǎn)稱“赫瑞特”）前身國(guó)營(yíng)蘭州風(fēng)雷機(jī)械廠（國(guó)營(yíng)4502廠）是成立于1969年的軍工企業(yè)，是由蘭州赫瑞特集團(tuán)于2010年6月投資的以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售切割、研磨、拋光等專用設(shè)備及輔助產(chǎn)品、整體解決方案的高科技企業(yè)。產(chǎn)品應(yīng)用涉及半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、藍(lán)寶石、碳化硅、光學(xué)光電子、化合物半導(dǎo)體、晶體、陶瓷、金屬元件、磁性材料等多個(gè)行業(yè)。

經(jīng)過(guò)40多年的電子專用設(shè)備的技術(shù)積累，已經(jīng)在此行業(yè)奠定了豐富的產(chǎn)品創(chuàng)新與開發(fā)基礎(chǔ)，產(chǎn)品涉及研拋（雙面、單面）、切割（多線、單線）、工控等三大類產(chǎn)品，通過(guò)技術(shù)的創(chuàng)新與突破，多年來(lái)產(chǎn)品輻射8大行業(yè)。

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大連桑姆泰克工業(yè)部件有限公司

大連桑姆泰克工業(yè)部件有限公司（以下簡(jiǎn)稱“桑姆泰克”）雙面（研磨）拋光機(jī)，DS280，...DS1700，DS2100等不同規(guī)格的定制型單、雙面設(shè)備，可定制專用浴法拋光設(shè)備、專用浮法拋光設(shè)備，可加工不同材料及規(guī)格的光學(xué)以及半導(dǎo)體材料。

桑姆泰克現(xiàn)有客戶的加工以及實(shí)驗(yàn)材料廣泛，涵蓋各類激光，紅外以及光學(xué)材料，集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用材料。如：氮化物，磷化物，碲化物，硒化物，氟化物等。

參考來(lái)源：

公司官網(wǎng)、巨潮資訊網(wǎng)、公司招股書、Coral的芯片世界、券商中國(guó)