環(huán)旭電子控股光創(chuàng)聯(lián)，一場(chǎng)瞄準(zhǔn)AI算力“光速通道”的精密卡位

（全球TMT2026年1月19日訊）全球AI算力競(jìng)賽正在重塑數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求格局。隨著大模型參數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)電互連技術(shù)已面臨帶寬瓶頸和功耗墻的雙重挑戰(zhàn)。其物理特性決定了帶寬上限，且散熱成本極高。而以光模塊為代表的光互連技術(shù)，正是破解這兩大痛點(diǎn)的可行方案。單通道速率可輕松突破200Gbps，同時(shí)光電轉(zhuǎn)換效率遠(yuǎn)超電互連，降低功耗，其優(yōu)勢(shì)在AI算力場(chǎng)景中被無(wú)限放大。可以說(shuō)，在AI時(shí)代，傳統(tǒng)電互連技術(shù)的物理極限決定了它被光互連取代，光模塊將晉升為AI算力競(jìng)賽的“勝負(fù)手”。

不過(guò)，傳統(tǒng)光模塊是分立器件，與GPU、交換機(jī)之間仍有一段電連接。而CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)則將光引擎與ASIC芯片直接封裝在一起，徹底消除了電互連的“最后一公里”損耗，使帶寬密度再提升，功耗進(jìn)一步。目前英偉達(dá)、谷歌等巨頭已將CPO列為下一代AI算力集群的核心技術(shù)。

成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight Technologies）成立于2016年10月，專(zhuān)注于高速光電集成組件及光引擎產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。其產(chǎn)品是CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)中的核心執(zhí)行單元，決定了CPO系統(tǒng)的性能上限。光創(chuàng)聯(lián)擁有從100G到1.6T速率的高性能、高可靠性光電集成器件及光引擎量產(chǎn)產(chǎn)品線，以及硅光集成，2.5D異質(zhì)光電集成，光電共封NPO/CPO能力。光創(chuàng)聯(lián)也是業(yè)內(nèi)最早從事硅光集成技術(shù)開(kāi)發(fā)的公司之一，目前已成為全球多家頭部光模塊企業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴，主打產(chǎn)品進(jìn)入全球光通信核心供應(yīng)鏈。

1月16日，環(huán)旭電子股份有限公司宣布全資子公司上海環(huán)興光電有限公司完成取得光創(chuàng)聯(lián)的控制權(quán)，交易總金額達(dá)3.56億元人民幣。若完成全部可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)換，環(huán)旭電子將持有光創(chuàng)聯(lián)約70.6%的股權(quán)。這樣一筆交易并非簡(jiǎn)單的財(cái)務(wù)投資，而是一場(chǎng)精心策劃的產(chǎn)業(yè)卡位。

環(huán)旭電子表示，將融入全球光互連生態(tài)核心圈，與母公司日月光投控業(yè)務(wù)協(xié)同，共同打造光電封裝測(cè)試領(lǐng)域的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，并助力環(huán)旭電子拓展數(shù)據(jù)中心機(jī)架級(jí)系統(tǒng)整合相關(guān)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。

環(huán)旭電子早已將數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新業(yè)務(wù)列為重點(diǎn)發(fā)展方向，聚焦于算力板卡、光互連和高壓直流供電三大核心板塊。光創(chuàng)聯(lián)的加入幫助環(huán)旭電子加強(qiáng)光互連環(huán)節(jié)技術(shù)積累。CPO技術(shù)的本質(zhì)，是將光學(xué)器件與ASIC芯片在封裝層級(jí)高度集成。日月光的先進(jìn)封裝能力，環(huán)旭電子擁有的系統(tǒng)集成能力，與光創(chuàng)聯(lián)的光電集成器件互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，共同為打造光電共封裝技術(shù)平臺(tái)奠定基礎(chǔ)。

交易完成后的安排也顯示了環(huán)旭電子的明智之處：光創(chuàng)聯(lián)現(xiàn)有管理團(tuán)隊(duì)將全部留任。這一決定既保持了公司技術(shù)路線的連續(xù)性，也確保了客戶關(guān)系的穩(wěn)定過(guò)渡。本次交易將擴(kuò)充環(huán)旭電子的光通訊產(chǎn)品布局，完善服務(wù)頭部客戶的能力矩陣，光創(chuàng)聯(lián)也將借助環(huán)旭電子的產(chǎn)業(yè)鏈和客戶資源優(yōu)勢(shì)贏得加速成長(zhǎng)。

行業(yè)分析顯示，2025年全球高速光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約200億美元，其中AI數(shù)據(jù)中心的需求占比將超過(guò)40%。環(huán)旭電子通過(guò)控股光創(chuàng)聯(lián)，不僅獲取了其現(xiàn)有技術(shù)資產(chǎn)，更鎖定了未來(lái)在CPO賽道的關(guān)鍵入場(chǎng)券。從更廣闊的視野看，光創(chuàng)聯(lián)的光電集成技術(shù)也可應(yīng)用于空間光通信、激光雷達(dá)、光子計(jì)算等領(lǐng)域。此次收購(gòu)為環(huán)旭電子打開(kāi)了通往更廣闊光子產(chǎn)業(yè)的大門(mén)。