半導體封測第一股，進擊汽車電子！

封測一哥，加碼車載芯片！

2025年12月31日，長電科技宣布，其車規(guī)級芯片封測工廠已于12月如期實現(xiàn)通線。

當前，多家國內(nèi)外車載芯片客戶的生產(chǎn)項目正在JSAC加速推進產(chǎn)品認證與量產(chǎn)導入工作，涵蓋智能駕駛、電源管理等關鍵車控領域。

那么，長電科技車規(guī)級芯片封測工廠通線背后的戰(zhàn)略意圖是什么？其在車規(guī)級芯片封測領域的核心競爭力又是什么？

順應大勢，鎖定車載藍海

簡言之，長電科技車規(guī)級芯片封測工廠通線背后，藏著其精準卡位電動智能汽車增量市場，開辟新增長曲線的意圖。

長電科技成立于1972年，歷經(jīng)五十余年的發(fā)展與積淀，已從一家本土封裝廠成長為全球半導體封測領域的領軍企業(yè)。

如今，公司核心業(yè)務主要覆蓋通訊、消費、運算和汽車電子四大核心應用領域。

近年來，隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)“電動化”與“智能化”的變革，高端芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。而車規(guī)級芯片對可靠性與壽命的要求極高，使得專業(yè)封測成為不可或缺的環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)顯示，2025年，中國車規(guī)級芯片封裝測試市場規(guī)模約185億元；預計到2030年將攀升至470億元，年均復合增長率高達20.6%。

與此同時，伴隨智能手機、PC等傳統(tǒng)主力產(chǎn)品進入存量替換周期，全球市場需求持續(xù)疲軟，導致相關芯片封測需求承壓。

這種此消彼長的行業(yè)態(tài)勢，已清晰地反映在長電科技的營收結構之中。

2020-2025年上半年，長電科技消費電子類業(yè)務營收占比從34%一路下滑至21.6%，下降了12.4個百分點；而汽車電子類業(yè)務營收占比卻從2.6%穩(wěn)定增長至9.3%，上升了6.7個百分點。

與傳統(tǒng)消費電子封測業(yè)務相比，汽車電子封測憑借對極致可靠性與壽命的剛性需求，在利潤率方面具有明顯優(yōu)勢。

以用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的芯片為例，一顆ADAS芯片需要滿足零下40℃至155℃的極端溫度范圍、長達15年的使用壽命、近乎零缺陷的可靠性標準。

傳統(tǒng)消費電子封測工廠的良率在98%即可接受，而車規(guī)級芯片必須達到99.9999%的要求，這一良率差異，構成了車規(guī)級封測堅固的技術壁壘。

據(jù)行業(yè)分析，車規(guī)級芯片封測業(yè)務的平均毛利率約為18%-22%，而消費電子封測業(yè)務的平均毛利率約為10%-12%。

因此，長電科技業(yè)務重心向高增長、高附加值的汽車電子領域轉移，是優(yōu)化業(yè)務結構、提升整體盈利能力的明智之舉。

當然，長電科技車規(guī)級芯片封測工廠如期實現(xiàn)通線，也是基于現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶的需求反饋。

公司通過與晶圓廠、整車廠、一級供應商和芯片設計公司緊密合作，已實現(xiàn)各類主流車規(guī)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，并被廣泛配套應用于國內(nèi)外各主要電動智能汽車品牌中。

目前，全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的全自動駕駛芯片。

謀定后動，構筑車規(guī)封測雙壁壘

在清晰的戰(zhàn)略意圖之外，長電科技敢于重注加碼車規(guī)級芯片封測的底氣，更源于其在質(zhì)量與技術層面構筑的核心競爭力。

2020年，長電科技依托上海剛成立的汽車電子事業(yè)部，借助來自日韓汽車電子制造領域人才和專業(yè)知識，深入快速增長的汽車電子市場。

此后，公司便持續(xù)加大先進封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，開發(fā)應用于汽車電子、大數(shù)據(jù)存儲等發(fā)展較快的熱門封裝類型。

2020-2025年前三季度，公司研發(fā)費用逐年遞增，累計投入超過82億元；研發(fā)費用率也從3.85%增長至5.36%。

依托持續(xù)的研發(fā)投入與工藝積累，長電科技已在車規(guī)級芯片封測領域構建起兩大核心競爭力。

一是車規(guī)級認證壁壘。

2022年9月，長電科技加入國際AEC汽車電子委員會，是中國大陸第一家進入的封測企業(yè)。

隨后2024年，公司又加入了汽車Chiplet聯(lián)盟（ACP），并且公司海內(nèi)外八大生產(chǎn)基地工廠均通過IATF16949認證（汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證）

二是車規(guī)級技術壁壘。

目前，長電科技已在汽車電子領域形成了覆蓋傳統(tǒng)引線鍵合（Wire Bonding）、先進倒裝芯片（Flip Chip）以及功率模塊封裝的全套車規(guī)級解決方案，實現(xiàn)了從基礎到高端、從芯片到模塊的多層次技術布局。

與此同時，伴隨著全球法規(guī)的強制普及和汽車智能化浪潮，胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）市場規(guī)模持續(xù)攀升。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，TPMS市場規(guī)模已達近82億美元；預計到2034年，這一數(shù)字預計將增長至242億美元，年復合增長率高達11.8%。

當前，TPMS的模塊化程度不斷深化，其技術發(fā)展趨勢朝著高度集成化、微型化的方向演進，因此封裝至關重要。

而長電科技在2026年1月，正式推出的胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）傳感器封裝解決方案，通過高密度集成與車規(guī)級可靠性設計，為下一代智能輪胎的安全與智能化奠定硬件基礎。

依托前瞻性的技術布局，長電科技的汽車電子業(yè)務持續(xù)快速發(fā)展。以2025年前三季度為例，公司汽車電子類業(yè)務營收同比大增31.3%，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。

結語

長電科技此次車規(guī)級芯片封測工廠通線，絕非簡單擴產(chǎn)，而是一次深刻的戰(zhàn)略轉型。

它正以封測環(huán)節(jié)為支點，押注智能汽車的“心臟”，用最高的工藝標準綁定最確定的產(chǎn)業(yè)未來。

這步棋，既是對消費電子疲軟的果斷切割，更是對技術制高點與盈利深水區(qū)的強勢進擊。

其構筑的認證與技術雙壁壘，不僅是護城河，更是通往下一輪產(chǎn)業(yè)核心的入場券。