北京
2026年1月18日，集成電路高端封測制造商浙江禾芯集成電路有限公司（簡稱“禾芯集成”）宣布完成一輪戰(zhàn)略融資，投資方為頎中科技。此次投資旨在加強(qiáng)雙方在集成電路封測領(lǐng)域的合作，共同推動(dòng)高端封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
禾芯集成成立于2021年1月8日，是一家專注于集成電路高端封測制造的科技企業(yè)。公司主要面向5G、6G時(shí)代的應(yīng)用需求，為信息通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能終端等領(lǐng)域提供集成電路高端封裝和測試產(chǎn)品服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，禾芯集成在行業(yè)內(nèi)已建立起良好的口碑。
此次戰(zhàn)略投資由頎中科技主導(dǎo)，雙方將基于各自在封測領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，深化合作，共同開發(fā)更多高端封裝解決方案。頎中科技作為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，此次投資將進(jìn)一步鞏固禾芯集成在高端封測市場的地位，為其未來的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。
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