湖南
當全球半導體產業進入“后摩爾時代”，高端化與集成化競爭日趨激烈。突破關鍵瓶頸，已非單一技術節點的攻關，而取決于產業鏈的深度協同與核心技術的跨界融合。
近日，青禾晶元與在壓電材料領域具有全球領先能力的天通股份控股公司天通精美，正式達成深度戰略合作。雙方以壓電異質集成為技術紐帶，直擊行業長期存在的“材料與裝備脫節、工藝與應用割裂”的行業痛點，實現了從材料研發到裝備優化再到集成工藝的高效聯動，使得“壓電單晶-壓電晶片-異質集成裝備-壓電異質薄膜晶圓”的全產業鏈布局成為現實。
在技術融合的路徑上，雙方展現出清晰的戰略布局：依托天通精美在壓電晶體材料上的核心技術與青禾晶元的低損傷表面活化、高質量鍵合技術，共同優化異質集成工藝，提升產品良率與性能穩定性，構建核心技術壁壘。這種協同融合不僅局限于現有產品的迭代升級，更著眼于未來技術的前瞻性布局。
此次合作是產業鏈深度協同與技術融合的開山力作，它深刻表明，唯有打破邊界，推動材料、裝備與工藝的深度融合，將單項優勢轉化為系統性的集成優勢，才能構建起自主可控、安全高效的現代產業生態。
未來，隨著雙方合作的縱深推進，青禾晶元將與天通精美持續深耕壓電異質集成技術領域，在協同創新的道路上行穩致遠，致力于實現更多從技術突破到產業落地的價值轉化。
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