募投“換道”！煙臺德邦科技擬2.3億在深圳建半導體材料基地

經濟導報記者 賈義航

1月19日晚，德邦科技（688035.SH）發布多份公告，其中，一則變更部分募投項目的公告顯示，其擬使用原項目（年產35噸半導體電子封裝材料建設項目）剩余募集資金6236.99萬元（含理財收益等，以實際結余為準）用于新項目（德邦半導體材料研發與生產（華南）基地建設項目）。

新項目建設周期2年，實施主體為德邦科技全資子公司深圳德邦界面材料有限公司（下稱“深圳德邦”），項目總投資金額為2.30億元，項目投資總額超出募集資金投入部分將由深圳德邦以自有或自籌資金方式補足。

資料顯示，原項目實施主體為四川德邦新材料有限公司，實施地點位于四川彭山經濟開發區，達到預定可使用狀態日期為2026年9月。該項目實施完成后可實現年產半導體芯片與系統封裝用電子封裝材料15.00噸、光伏疊晶材料20.00噸的產能。

經濟導報記者注意到，截至2025年6月底，原項目累計已實際投入募集資金僅為5.00萬元。德邦科技表示：“近年來，市場與行業環境發生深刻變化，原項目的產能擴張計劃已不再具備先前的緊迫性。基于對當前市場環境和行業發展趨勢的深入分析，結合整體戰略規劃，為更好地支持長遠發展，公司決定終止該原項目。”

德邦科技認為，通過新項目的實施，公司有望實現多方面關鍵效果：一是擺脫租賃場地依賴，二是支撐產能擴張，三是承接集團南方基地戰略，四是鞏固導熱界面材料領域競爭優勢。

據公告，新項目實施地點位于廣東省深圳市龍崗區，實施周期為2年，產品主要為導熱材料及EMI材料，細分為導熱膏、導熱泥、導熱凝膠、導熱墊片、相變材料、導電膠等，達產后預計年產能為450噸。

新項目將與村集體合作開發一塊工業用地，并在該地塊新建廠房與宿舍，以解決深圳德邦現有租賃場地生產擁擠、實驗室面積不足、布局不合理的問題；同時，項目將引入更先進的自動化生產設備，優化導熱界面材料的生產工藝，提升導熱界面材料和導電膠等核心產品的產能，并配套建設更完善的材料可靠性分析測試實驗室，強化核心技術的迭代研發。

德邦科技也提及，公司尚未取得用以實施本項目的土地的使用權，公司將在取得實施本項目的土地的使用權后及時辦理項目備案和環評手續，后續公司將按照項目進展情況及時履行信息披露義務。

德邦科技成立于2003年1月，是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級膠粘劑和功能性薄膜材料，總部位于山東省煙臺市，2022年9月在科創板上市。

編輯 | 吳淑娟

版權 | 山東財經報道

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