洛杉磯2026年1月21日/美通社/ -- 全球領(lǐng)先的主板、顯卡及硬件解決方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式發(fā)布了X870E AERO X3D WOOD主板。這一全新高端主板品類將高性能工程技術(shù)與生活美學設計相融合。
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技嘉在CES 2026上發(fā)布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美學定義高性能主板新標準
隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間,X870E AERO X3D WOOD將硬件重塑為設計宣言,在不犧牲性能的前提下,為高端主機注入溫潤質(zhì)感與精致感。
PC設計新時代,美學新典范
受天然材質(zhì)與現(xiàn)代室內(nèi)設計的啟發(fā),X870E AERO X3D WOOD主板體現(xiàn)了硬件設計理念的轉(zhuǎn)變。其飾面采用仿木紋理元素,并配備高級皮質(zhì)提手,營造出傳統(tǒng)PC組件罕見的質(zhì)感與視覺體驗。
該主板專為追求形式與功能兼顧的發(fā)燒友、創(chuàng)作者及玩家打造,能夠自然融入注重生活品味的PC配置,將硬件轉(zhuǎn)化為空間焦點,而非需要隱藏的設備。
AMD X3D技術(shù)驅(qū)動旗艦性能
在精致外觀之下,X870E AERO X3D WOOD主板提供了毫不妥協(xié)的性能表現(xiàn)。其基于AMD Socket AM5平臺打造,支持最新銳龍? 9000、8000及7000系列處理器,并搭載AI輔助的X3D Turbo Mode 2.0技術(shù),進一步增強X3D性能。
該主板支持DDR5內(nèi)存超頻至9000MT/s,采用可靠的數(shù)字 16+2+2 相 VRM 供電設計,確保高效穩(wěn)定供電。擴展性能方面,配備雙PCIe 5.0顯卡插槽及四個支持PCIe 5.0/4.0 x4協(xié)議的M.2插槽,可構(gòu)建極速存儲系統(tǒng)。
兼具先進散熱工程和美學設計
為保障高性能持續(xù),X870E AERO X3D WOOD主板采用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。
核心散熱創(chuàng)新技術(shù)包括:
- VRM新一代散熱裝甲,搭配高效熱管
- M.2散熱裝甲L與M.2散熱裝甲Ext
- PCB散熱背板,在提升14%散熱效能的同時增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性
次世代連接與用戶友好設計
該主板配備雙5GbE LAN、Wi-Fi 7及雙USB4Type-C 接口(支持DisplayPort Alt 模式/HDMI),并集成技嘉多項以用戶為中心的創(chuàng)新功能:
- DriverBIOS:預裝Wi-Fi驅(qū)動,實現(xiàn)即時網(wǎng)絡訪問
- M.2 EZ-Flex:采用靈活專利底座,提升SSD散熱功能
- WIFI EZ-Plug:簡化天線安裝
- M.2 EZ-Latch Click & Plus:實現(xiàn)免工具SSD安裝
如需了解更多信息,請訪問:
官方網(wǎng)站:https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
訂購鏈接:GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
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