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1月21日消息，近日，越南軍隊工業電信集團 Viettel 宣布，該國首座半導體晶圓廠正式于河內和樂高科技園區動工。
這座占地 27 公頃的晶圓廠目標 2027 年底完成建設與技術轉讓并啟動試生產，2028~2030 年期間聚焦于完善并優化工藝流程提升生產線效率以符合行業標準，為后續工藝研發奠定基礎。
據了解，越南此前已參與了半導體芯片產品制造六大階段（產品定義、系統設計、詳細設計、芯片制造、封裝測試、集成測試）中除芯片制造外的五個，而這座前端晶圓廠將補足缺失的一環。
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