兩件大事！

文/子木

這幾天，發生了兩件大事。

第一件是臺積電交出了一份“恐怖”的成績單。

第四季度（2025Q4）財報一出，華爾街都沉默了。營收、凈利雙雙爆表，毛利率高得嚇人。哪怕在消費電子復蘇尚不穩固的當下，單靠AI芯片（英偉達、蘋果的訂單），臺積電就賺得盆滿缽滿。

在這種情況下，臺積電還宣布，2026年資本開支預計在520-560億美元。這個信號已經非常明顯了，說明：AI對算力的需求，才剛剛開始。

但緊接著，另一件看似矛盾的事情發生了：

一邊是老美不斷收緊對華EUV光刻機的管控；另一邊，老美卻批準了英偉達的特供版AI芯片，H200，將向東大市場“傾銷”，甚至姿態比以前更低，供貨更足。

一邊卡脖子，一邊喂糖吃。什么意思呢？

其實就是美國對華半導體戰略的一場“陽謀”。

今天，我要剝離掉所有的新聞表象，帶你走進這場“封鎖與突圍”的工業血戰深處，看看我們的戰略級產業，到底是怎樣絕處逢生的。

1、雙重算盤

很多人會問：既然美國要遏制東大的AI產業，為什么不直接斷供所有AI芯片？為什么還允許英偉達賣H200這種算力依然強勁的產品給我們？

其實這不僅是為了賺錢，而是為了“斷根”。

英偉達并不傻。2026年，隨著Blackwell架構（B系列）的量產，H系列其實已經算是“次旗艦”了。

把這些在美國本土可能即將過時的產能，做一些“閹割”（降低互聯帶寬，保留計算性能），高價賣給東大。這叫什么？

“過時產能再利用”。

東大市場太大了，大到沒有任何一個資本家愿意徹底放棄。通過特供版，既滿足了美國政府“限制東大獲得最頂尖算力”的要求，又幫英偉達維持了財報的增長。而且美國政府還能“雁過拔毛”，收取25%的費用。

但這只是表層邏輯。

更深的邏輯是，扼殺東大芯片產業。

這才是最狠的一招。

如果美國徹底斷供，東大的大模型廠商沒得選，只能硬著頭皮去買國產芯片。雖然國產芯片一開始不好用，軟件生態（CUDA）不兼容，bug多。

但只要有人用，有資金進來，就會有數據反饋，就會迭代，就會越來越好用。“好產品都是資金推出來的。”

但現在，老美說：“來，我賣給你H200，雖然比不上最高端芯片，但比你們國產的好用，生態也成熟，價格我還給你打個折。”

對于那些急著開發模型、急著商業化的東大互聯網大廠來說，這是一顆無法拒絕的毒藥。買了H200，既得利益（好用、穩）就保住了。誰還愿意去陪著國產芯片慢慢試錯？

結果就是：國產AI芯片失去了最寶貴的“種子用戶”和“造血資金”。

這樣，老美的陽謀就實現了：

把你鎖死在“次流”水平，同時用成熟的生態（CUDA）把你養廢，讓你產生路徑依賴，永遠無法建立自己的獨立生態。

2、將計就計

面對這種陽謀，東大看不穿嗎？

當然看得穿。

所以，從去年開始，國家層面的大小會議上，就一直強調：“科技完全自主可控”。

不管你賣不賣，不管你多便宜，我必須要有自己的一套備用計劃。

而且2026年，東大半導體的發展邏輯，已經從單純的“追趕”，變成了“換道超車”和“全體系備份”。我們不再追求在別人的規則里拿第一，我們要建一套自己的規則。

換句話說，雖然臺積電在3nm/2nm上一騎絕塵，但在更廣闊的戰場上，東大的隊伍正在進行一場“農村包圍城市”的突圍。

比如在成熟制程方面。

很多人看不起國產28nm。

然而事實上，除了手機CPU和AI顯卡，我們生活中的電動車、冰箱、空調、工業機器人、導彈、衛星，用的全是28nm及以上的成熟制程芯片。

這一塊，中芯國際和華虹正在瘋狂擴產。 我們的邏輯是：

先把這一塊巨大的蛋糕（占全球芯片需求量的 70%）吃下來，把成本打到地板價，讓國外對手無路可走。掌握了成熟制程，就掌握了全球工業的命脈。

再比如在半導體設備，從“不敢用”到“必須用”。

這是最硬的骨頭。

以前，晶圓廠企業是不敢用國產設備的。一臺幾十億的光刻機，如果因為國產的涂膠顯影機出故障壞了，負責人要背鍋。但現在，沒得選。國外不賣了，或者隨時斷供售后。這反而逼出了國產設備的“黃金試錯期”。

比如北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科，都是國內龍頭。其中，中微公司硬生生把刻蝕機做到了世界一流，甚至打進了國際一線大廠的先進制程產線。

還有先進封裝層面。

既然我們在光刻機上被卡在7nm/5nm的門檻上，那怎么獲得更強的性能？答案是：先進封裝。

把兩顆7nm的芯片，通過極其精密的封裝技術“拼”在一起，性能直追一顆5nm。這是東大目前彎道超車最倚重的技術路徑。

這也孕育出了長電科技（全球第三大封測廠），還有通富微電、華天科技等強者。

最后不得不說的是芯片設計層面，華為的海思、寒武紀、紫光展銳也在加速崛起。

整體來看，現在在去美化產線中，除了光刻機還需要攻堅，其他環節的國產化率已經從20%飆升到了50%-70%。

3、產業與城運

芯片產業的崛起，必須依托城市的承載。

在2026年，房價由經濟驅動，經濟由科技驅動。如果買房，就要多關注能帶來高薪就業的“芯片之城”。

1.上海：

帶頭大哥，東大半導體的大腦和心臟。

代表企業：中芯國際、華虹、復旦微電、滬硅產業。其中張江高科是絕對的宇宙中心。這里也是人才最密集、產業鏈最全的地方。從設計到制造，從設備到材料，上海沒有短板。

2.北京：

設備高地，半導體設備的大本營。

代表企業：北方華創、中科飛測。依托清華、北大、中科院的科研實力，北京在最難啃的“設備”領域獨步天下。

3.合肥：

存儲之都，靠“賭”出來的存儲產業基地。

代表企業：長鑫存儲。

合肥政府是全東大最懂風投的政府。當年砸鍋賣鐵引入京東方，后來又豪賭長鑫存儲。現在，長鑫是東大打破三星、海力士內存壟斷的唯一希望。

換句話說，長鑫存儲這是中國大陸規模最大、技術最先進的DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片研發設計制造一體化企業。

長鑫科技IPO前估值已經來到了約1500億元。應該是開年之后最大的芯片IPO。

4.深圳：

設計之都，芯片設計和分銷中心。

代表企業：海思（雖然不上市，但實力很強）、中興微電子、江波龍。依托華強北和龐大的終端消費電子產業，深圳的芯片設計公司最懂市場，最接地氣，變現能力最強。

5.武漢：存儲重鎮

3DNANDFlash（閃存）基地。

代表企業：長江存儲。長江存儲的Xtacking技術，是為數不多在技術架構上領先全球的創新。它是東大半導體的一面旗幟，也是美國制裁名單上的常客。但它活下來了，而且活得越來越好。

4、終局推演

回到開頭的話題。美國賣H200給我們，是陽謀，是想把我們鎖死在低端。

但東大半導體的回應，就是教員當年充滿智慧的戰略指示：

“你打你的，我打我的。”

我們在AI算力上，也許暫時還需要通過“拼封裝”、“改架構”來追趕。但在設備、材料、成熟制程、功率器件、存儲這些領域，我們正在形成集團性的優勢。

2026年，我們面臨的局勢依然嚴峻，但早已不是幾年前那種“至暗時刻”。

華為海思回歸，麒麟芯片滿血，昇騰芯片正在數千個數據中心里日夜轟鳴。

國產光刻機雖然還在攻關，但周邊配套已經全部就位。

汽車芯片已經實現了大規模國產化。存儲芯片已經發起沖鋒，試圖打破壟斷。

對于投資者和普通人來說，以下三個建議很重要：

1、別被海外半導體嚇倒：

臺積電是全球化的產物，它的強是建立在“世界是平的”基礎上的。而東大半導體的強，是建立在“世界是碎的”基礎上的生存能力。

在極端情況下，我們未來有彎道超車的機會，農村包圍城市，是老外學不會的智慧。

2、關注龍頭和國產化率低的領域。

投資的邏輯是“主龍頭，副短板”。

龍頭代表的是穩健，是馬太效應的趨同。而“補短板”，是著重關注國產化率低的賽道（比如光刻膠、半導體量測設備），未來的增長空間很大。如果投資覺得有風險，可以關注一籃子企業，比如半導體ETF，等跌下來后，可以長期定投。

3、相信國運。

半導體是高端工業的基礎。一個世界第一的工業大國，絕不可能長期讓自己的根基，掌握在別人手里。這場仗，東大輸不起。所以，強調科技自主化的背景下，這個賽道只能越來越強，半導體產業基本代表著國運邏輯。值得長期關注。

最后想說的是，西方人的博弈思維其實就是國際象棋，講究的是“王見王”的斬首，所以他們卡光刻機。

而東方人的博弈是圍棋，講究的是“金角銀邊草肚皮”。我們在成熟制程（金角銀邊）的布局，看似落后，實則是為了在未來的氣運之爭中，哪怕沒有EUV，也能活出一片天。

所以，臺積電的領先、H200的傾銷，或許能延緩我們高端AI的步伐。但它無法阻擋東大半導體的進程，無法阻擋在泥濘中走出通往獨立自主的這條路。

2026，仰望星空，且聽龍吟。

注意：本文不構成任何投資建議。以上只是單純作為產業行業分析，因為股市有風險，有一些漲得比較多了，需要自己去多研究，隨時可能回調。我只提供方向，不提供準確購買時機。

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