截至2026年1月23日 10點(diǎn)31分,上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(950125)下跌1.63%。成分股方面漲跌互現(xiàn),晶升股份領(lǐng)漲1.68%,金宏氣體上漲1.10%,華峰測(cè)控上漲1.03%;神工股份領(lǐng)跌6.91%,盛美上海下跌5.60%,中科飛測(cè)下跌4.64%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)下跌1.73%,最新報(bào)價(jià)1.82元。流動(dòng)性方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤(pán)中換手6.35%,成交4.92億元。
截至2026年1月23日 10點(diǎn)34分,中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(931743)下跌1.44%。成分股方面漲跌互現(xiàn),江化微領(lǐng)漲10.00%,晶升股份上漲1.77%,有研新材上漲1.24%;神工股份領(lǐng)跌6.74%,盛美上海下跌5.47%,中科飛測(cè)下跌4.82%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)下跌1.80%,最新報(bào)價(jià)1.97元。流動(dòng)性方面,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤(pán)中換手4.08%,成交1.20億元。
消息面上,華峰測(cè)控(688200.SH)公告稱,公司發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)與上年同期相比,將增加15500萬(wàn)元到26000萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)46%到78%。報(bào)告期內(nèi),全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖,AI及高性能計(jì)算需求爆發(fā),國(guó)產(chǎn)替代加速,公司緊抓機(jī)遇,拓展高端市場(chǎng),提升產(chǎn)品市占率與客戶覆蓋度,實(shí)現(xiàn)盈利顯著增長(zhǎng)。
中信建投認(rèn)為,后道設(shè)備下游封測(cè)需求復(fù)蘇帶動(dòng)的訂單改善在收入端持續(xù)兌現(xiàn),規(guī)模效應(yīng)下利潤(rùn)增長(zhǎng)表現(xiàn)亮眼。
相關(guān)ETF:公開(kāi)信息顯示, 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418)跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備(60%)和半導(dǎo)體材料(25%)細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域,具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求,擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(63%)、半導(dǎo)體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導(dǎo)體上游。
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