在本次的CES 2026展會(huì)上,Intel與AMD均發(fā)布了面向筆記本市場(chǎng)的下一代移動(dòng)處理器。
Intel這邊拿出了代號(hào)“Panther Lake”的酷睿Ultra 300系列處理器,首次采用18A工藝,為P+E+LPE的三混合核心設(shè)計(jì),涵蓋Ultra 9/7/5系列,試圖將其打造成可以覆蓋輕薄本至高端性能本的核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品。
AMD則是發(fā)布了Ryzen AI 400系列APU,以及兩款作為高端補(bǔ)充的AI MAX+ 392和AI MAX+ 388型號(hào),均基于Zen5架構(gòu),產(chǎn)品線同樣覆蓋多種形態(tài)定位的筆記本產(chǎn)品。
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作為世界上處理器領(lǐng)域的唯二霸主,自然免不了一些唇槍舌劍。Intel本預(yù)計(jì)于下周發(fā)布Panther Lake處理器,但這時(shí)候AMD這邊先甩出了一個(gè)對(duì)比PPT與其進(jìn)行紙面交鋒,從官方給出的結(jié)果上基本都是AMD贏麻了。在AMD的定位中,輕薄本市場(chǎng)主打Ryzen AI 400系列,對(duì)位英特爾Panther Lake架構(gòu)的Core Ultra 9/7;而主流市場(chǎng)則是由Ryzen AI 300來應(yīng)對(duì)其他的Core Ultra 7/5處理器。在這兩個(gè)級(jí)別里,Intel基本只給處理器配備了4顆Xe3單元的核顯,對(duì)于AMD來說繼續(xù)使用Radeon 890M/880M即可應(yīng)對(duì),還將提升時(shí)鐘頻率,以在游戲表現(xiàn)上更加占優(yōu)。
高端市場(chǎng)由Ryzen AI MAX系列主導(dǎo),旨在創(chuàng)意內(nèi)容/游戲/AI領(lǐng)域獲得性能優(yōu)勢(shì)。該級(jí)別處理器對(duì)應(yīng)的是Intel Panther Lake X系列,部分型號(hào)集成的Arc B390或Arc B370在圖形性能上相比上代獲得顯著提升。但AMD的資料顯示AI MAX系列在GPU和CPU能力上依舊具有優(yōu)勢(shì)。
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在另一頁的PPT中,AMD更是直接將矛頭轉(zhuǎn)向了英特爾CES上對(duì)于Core Ultra X9 388H的宣傳。英特爾聲稱其搭載的12顆Xe3核顯單元,最高性能可以達(dá)到RTX 4050 Laptop級(jí)別,AMD則是直接放話Ryzen AI MAX 395+還可以再領(lǐng)先37%。同時(shí)在CPU性能上AMD也進(jìn)行了對(duì)比,稱Ryzen AI MAX 395+的線程數(shù)量是它的兩倍,且英特爾方面不支持超線程。同時(shí),AMD還駁斥英特爾聲稱Panther Lake具有領(lǐng)先的x86能效,從英特爾此前自己發(fā)布的對(duì)比 PPT 中,完全沒有看出與上代Lunar Lake間的優(yōu)勢(shì)。
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總之,AMD這次的回應(yīng)可謂是非常直接,如此強(qiáng)硬的態(tài)度在往常較為少見,可能是真的拿捏住了英特爾的某些劣勢(shì)。但不管這波AMD和英特爾的性能到底孰強(qiáng)孰弱,有競(jìng)爭(zhēng)互有勝負(fù)才會(huì)有良好的發(fā)展,一家獨(dú)大換來的只會(huì)是擠牙膏的產(chǎn)品。
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