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據科技媒體Appleinsider最新梳理，蘋果iPhone 18標準版將迎來多項核心升級，涵蓋性能、存儲、影像等關鍵領域，且發布時間或打破慣例延后至2027年初，引發行業廣泛關注。
AI制圖
性能層面，該機將搭載臺積電2nm工藝A20芯片，采用WMCM晶圓級多芯片模塊封裝技術，可在同一封裝內整合CPU、GPU等模塊，使芯片體積縮小15%，同時優化散熱與能效。相較于A19芯片，A20運算速度提升10%-15%，能效優化30%，內存帶寬提升約20%，AI任務處理性能可增強30%以上。不過單顆芯片成本或飆升至280美元，蘋果是否轉嫁成本尚未可知。
存儲配置同步升級，內存將從前代8GB躍升至12GB LPDDR5X，配合A20芯片的性能釋放，多任務處理與AI運算能力將顯著提升，解決高負載場景下的卡頓問題。
影像系統迎來供應鏈重大調整，蘋果將終結索尼獨家供應格局，選用三星三層堆疊式CMOS傳感器。該傳感器采用“PD-TR-Logic配置”，通過堆疊光電二極管、傳輸層和邏輯層，將處理器直裝傳感器，大幅縮短數據傳輸延遲，弱光拍攝能力與動態范圍也將同步提升。三星為該項目投資190億美元在美國建廠，生產線預計2026年3月投產。
外觀設計上，iPhone 18標準版大概率沿用iPhone 17模具，機身尺寸約149.62×71.46×7.96mm，配備6.3英寸OLED屏與ProMotion高刷技術，保留靈動島設計。側邊相機控制按鈕或因用戶反饋與成本考量簡化功能，甚至存在被移除的可能。
發布時間方面，自2025年5月流傳的延后消息已獲多位分析師印證，蘋果或跳過2026年9月常規窗口期，于2027年初推出該機，具體時間仍待官方確認。目前各項升級細節均來自供應鏈爆料，最終配置以蘋果官方發布為準。
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