榮耀已確定將于2026年3月1日在巴塞羅那世界移動通信大會(MWC 2026)上舉行全球發布會,正式推出下一代折疊屏手機Magic V6。此次發布會除手機外,榮耀還可能首次公開其神秘的機器人手機產品。
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根據網絡流傳的爆料信息,榮耀Magic V6在產品力上,有望搭載高通第五代驍龍8至尊版旗艦移動平臺和2億像素的主攝像頭傳感器。參考,前代Magic V5的電池容量為5820mAh至6100mAh,該機電池容量可能突破7000mAh。
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同時,有消息稱同期可能會發布的“榮耀ROBOT PHONE”,而這款手機將配備隱藏式機械臂云臺,可實現自動構圖和物理防抖,并內置具備情感感知能力的端側AI大模型“YOYO”。
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目前,關于這兩款新品的具體配置與最終設計,仍需等待3月1日榮耀官方在MWC舞臺上的揭曉。
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