榮耀新一代旗艦折疊屏：3月初，全球首發

隨著新一代旗艦機結束后，各大品牌陸續開始準備新一代旗艦折疊屏，還有其它新機。不得不說，現在的新機市場發展速度越來越快，而且新機量處于增長狀態，不斷推出新類型，逐步實現精準定位?，F在的折疊屏經過多代升級，耐折性更高，可以滿足不同體驗。不過，在長時間的折疊仍然突出折痕，但對比最初的折疊屏，折痕更淺，也就意味著更耐用。

據邀請函，榮耀新一代旗艦折疊屏，暫時定在3月初全球首發，而國內發布時間等待官方公布，機型為榮耀Magic V6，定位在旗艦折疊屏新機市場。新機全球發布時間，與MWC 2026同期，期待登場。榮耀在折疊屏手機上，不斷深度自研，推出了魯班緩震鉸鏈、金剛巨犀玻璃等，進一步升級折疊技術，從源頭進行優化與升級，確保折疊的可靠性。

新機配置有所曝光，處理器自然是高通的第五代驍龍8至尊版，在第三代3nm工藝制程的加持下，CPU架構同步升級到第三代，主頻達到4.6GHz。GPU采用切片式架構，擁有專用高速緩存，助力各大游戲實現高幀率、高畫質。對比上一代處理器，整體性能更強，已有眾多新機搭載，尤其是旗艦機、高端機、游戲手機等，搭載率超過天璣9500旗艦芯片。

屏幕方面，外屏大小為6.43±英寸，分辨率為高清級別，屏幕類型為OLED。折疊屏為7.95±英寸，分辨率為2K+，而屏幕類型為柔性可折疊OLED。同時，屏幕材質與鉸鏈技術進行優化與升級，讓折疊更淺。屏幕外觀設計有所微調，但整體變化不大，畢竟核心在性能與折疊技術上，外觀保持打孔式。或許，現在的新機，重點不在外觀上，更多是性能大升級，其次是機身材料。

新機影像同樣列入到重點升級，后置主攝提升到2億像素，還有3倍光學變焦的潛望長焦。不愧是短視頻時代，影像的提升，覆蓋到不同的機型中，尤其是中端機以上的機型。部分品牌甚至是自研影像芯片，讓處理性能更高、更優，實現高畫質。還有與影像大品牌聯合，比如vivo+蔡司、OPPO+哈蘇等，進行聯合研發，無論是硬件還是影像系統均提升，達到專業影像級別。

續航方面，采用新一代青海湖電池，容量預計在7000mAh±（雙電芯），對比上一代提升1000mAh±，續航能力自然更強?？斐溆型嵘?0W有線、50W無線，效率與溫控方面同步優化。榮耀在續航方面，一直以核心發展，前面的榮耀WIN系列已突破到萬毫安大電池，成為行業的領先者，其它機型自然同步提升，進一步緩解續航焦慮。

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