臺積電成全球AI半導體供應鏈最大“風險”來源？

（本文改編自TechNews）

隨著人工智能（AI）浪潮席卷全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的臺積電（TSMC），目前已成為AI供應鏈中最大的“風險”來源。

這一風險并非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源于臺積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，臺積電過去幾年的投資不足，實際上已成為AI建設與擴張速度的“實質煞車（de facto brake）”。

從具體投資數據來看，臺積電在2020年代初期的資本支出規模顯著滯后于后續AI需求的爆發速度。公開財報顯示，2020年臺積電資本支出約為167億美元（折合新臺幣約5057億元），2021年提升至304億美元，2022年達到階段性高點363億美元，2023年則回落至304.5億美元。盡管2021-2023年三年資本支出合計約971.5億美元，接近千億美元規模，但相較于AI芯片需求的指數級增長仍顯不足。且那幾年臺積電的投入分配更側重成熟制程優化，對先進制程及先進封裝產能的前瞻性布局缺口明顯。這種保守策略直接導致其先進制程產能儲備不足，難以承接后續爆發的高效能運算芯片訂單。

報告指出，觀察當前的AI供應鏈，臺積電無疑占據了至關重要的地位。憑借其廣泛的代工服務以及對超大規模云端服務商基礎建設的支持，臺積電是這波AI革命不可或缺的推手。由于高性能計算訂單的增長極為強勁，英偉達（NVIDIA）甚至已經超越蘋果（Apple），成為臺積電最大的客戶，這標志著半導體市場結構的重大轉變。業內估算英偉達目前貢獻臺積電總營收的13%，而蘋果的占比從2023年的25%下滑至2024年的22%。與此同時，2025年第二季度高性能計算芯片在臺積電營收中的占比已飆升至60%，遠超手機芯片27%的占比，標志著AI需求已全面主導臺積電的業務結構。。

然而，盡管臺積電近期已展現出擴大資本支出與產能擴張的雄心，但《Stratechery》的報告仍直言，臺積電目前是AI產業面臨的一大風險。分析師強調，這個風險的本質不在于臺海局勢等地緣政治問題，而在于臺積電早期的決策導致了供應鏈內部的嚴重失衡。其中，造成目前供應短缺的主因，可追溯至臺積電在2020年代初期缺乏足夠的投資成長。分析指出，臺積電過去對于大幅增加資本支出抱持懷疑態度，這直接導致了目前的生產線瓶頸。

報告中特別點名了臺積電董事長魏哲家在領導初期，對于超大規模云端服務商的建設需求表現出“復雜的情緒（mixed emotions）”。直到近期，在魏哲家親自驗證了這些云端大廠的財務承諾與建設需求的真實性后，臺積電的態度才有所轉變。據相關媒體報道，臺積電已計劃將2026年的資本支出提高至560億美元，試圖彌補早前的投資落差。然而，分析師認為，正是因為早期的猶豫與投資不足，臺積電才被視為當前AI泡沫或建設潮中的“煞車”角色。

報告表示，臺積電產能的受限，已對下游科技大廠造成了實質性的沖擊。除了英偉達和超威（AMD）等芯片設計大廠面臨交貨時間延長的問題外，這波供應緊縮也重創了致力于開發定制化芯片（Custom Silicon）的科技大廠，包括微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和Meta等。這些參與定制化芯片競賽的企業，目前無法下達能夠保證足夠交貨時間的訂單。以微軟為例，該公司近期展示了采用臺積電N3B制程的Maia 200 AI芯片，但該產品目前正面臨嚴重的供應限制。

《Stratechery》警告，這種供應鏈的風險最終將轉嫁給超大規模云端服務商，表現形式則為“營收的流失”。由于無法及時獲得足夠的芯片算力，這些公司將難以滿足市場對AI服務的龐大需求，進而錯失巨額商機。

另外，值得注意的是，半導體制造并非唯一的瓶頸所在，先進封裝技術同樣面臨嚴峻挑戰。臺積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）及其衍生技術，是目前芯片制造商的首選方案。然而，由于臺積電在先進封裝產線的布局規模不如其半導體制造產線廣泛，導致其在封裝端也面臨顯著的產能限制。數據顯示，臺積電2025年先進封裝收入占比僅8%，預計2026年略超10%，資本支出中僅10%-20%用于先進封裝領域。為緩解短缺，臺積電已上修產能預期，計劃2026年底將CoWoS產能提升至125Kwpm（千片/月），2027年底進一步增至170Kwpm，并在臺南、嘉義等廠區加速擴產，重點保障CoWoS-L等技術的產能供應。鑒于先進封裝已成為AI供應鏈中不可或缺的要素，臺積電必須盡快提升產能以滿足市場需求。若封裝產能無法跟上，即便晶圓制造端的問題解決，最終產品的交付仍會受阻。

只是，面對臺積電的供應瓶頸，業界是否會轉向其他代工廠？分析師對此持保留態度，并解釋了為何在代工領域進行“多角化”對高效能運算客戶而言是一步險棋。尤其是盡管英特爾晶圓代工（Intel Foundry）和三星（Samsung）等競爭對手對市場虎視眈眈，但臺積電已建立了難以被取代的供應鏈體系與客戶信任度。對于AI芯片制造商而言，將訂單外包給臺積電以外的實體，這具有更高的風險。