阿里“通云哥”浮出水面，自研AI芯片“真武”性能比肩英偉達H20

來源| Tech星球

文| 任雪蕓

1月29日上午，平頭哥官網一則低調的產品更新，瞬間點燃整個科技圈。

備受行業關注的高端AI芯片——真武810E正式公開亮相，這款此前曾被央視《新聞聯播》提前披露的自研PPU，終于揭開全部面紗。

就在不久前，Bernstein Research發布最新報告，給出了一個極具顛覆性的判斷：中國AI芯片市場即將迎來劇烈格局重構，英偉達在國內的市場份額將大幅萎縮至8%。

英偉達的主導地位快速退潮，不僅意味著國產高端算力迎來全面替代窗口，更標志著阿里云主導的國產算力生態，正式站上全球競爭的核心舞臺。

而比芯片本身更具顛覆性的是，真武810E的登場，讓阿里蟄伏多年的AI“黃金三角”徹底浮出水面。通義實驗室負責大模型研發、阿里云承載算力平臺、平頭哥攻堅自研芯片，三者深度協同、閉環運轉，共同構建起一套完整的超級AI計算體系。

這也意味著，在谷歌之后，全球第二家擁有“大模型+云平臺+核心芯片”全棧自研能力的科技巨頭正式亮劍。長期被英偉達一家壟斷的高端AI芯片市場，終于迎來真正具備體系化實力、能夠撼動原有格局的重量級挑戰者。

真武芯片：全棧自研+規模化落地，筑牢算力底座

芯片素來是科技產業中最難攻克的領域之一。在平頭哥成立之前，阿里巴巴在硬件研發領域幾乎是一片空白，國內互聯網企業自主造芯更是沒有任何先例可循。

阿里之所以下定決心投入造芯，源于其對未來云計算和人工智能時代算力自主可控的深遠布局，旨在從根本上降低對外部芯片供應鏈的依賴，為自身及客戶業務構建安全、高效且成本優化的底層算力支撐。

平頭哥至今共發布6款芯片，而真武810E是平頭哥全自研的AI芯片。據其官網介紹，“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯帶寬達到700 GB/s，支持萬卡級別的集群高效擴展，可應用于AI訓練、AI推理、自動駕駛和多模態推理。

目前，阿里巴巴已將“真武”PPU大規模用于千問大模型的訓練和推理，并結合阿里云完整的AI軟件棧（含計算編譯器、算子庫、模型框架等）進行深度優化，實現了從芯片、框架到模型服務的端到端性能調優。

據業內人士透露，對比關鍵參數，“真武”PPU的整體性能超過了英偉達A800和主流國產GPU，與英偉達H20相當。

由于“真武”PPU性能優異穩定、性價比突出，多位行業從業者對此也表示，其在業內口碑良好，市場供不應求。

截至2025年，平頭哥已構建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側芯片的全產品體系，已實現數億出貨，布局覆蓋云端和終端。

全棧拼圖落位，平頭哥要當國產AI芯片的“領航者”？

“通云哥”這個名字，聽著挺接地氣，但卻藏著阿里的大野心。通義實驗室、阿里云、平頭哥，這三大板塊組成的“黃金三角”，是阿里花了十七年才鋪就的全棧之路。

回溯阿里的這條布局線，處處都是“早有預謀”。

2009年，在國內云計算還屬“冷門概念”時，阿里果斷成立阿里云，硬生生趟出自主云基建之路，最終坐穩亞太第一的算力寶座；2018年，眼看芯片將成AI時代的“卡脖子”關鍵，又頂著行業質疑組建平頭哥，專啃這塊最難啃的硬件硬骨頭；2019年，大模型風口尚未成型，再搶先啟動相關研究，最終構建起全球頂級的大模型生態。

現在，這個三角的協同效應開始集中爆發。阿里云的算力底座、通義實驗室的模型能力、平頭哥的芯片實力，三者無縫銜接，完整覆蓋AI全棧鏈路，讓阿里成為全球唯二與谷歌并肩、在大模型、云、芯片三大領域均具備頂級實力的科技公司。

在這場全棧布局中，阿里云的基礎設施與千問開源模型已廣為人知，而素以低調著稱的平頭哥，一度是被低估的一環，直到“真武”PPU的亮相，宣告了阿里AI全棧布局的最后一塊拼圖落位。

目前，這款自研芯片已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務覆蓋國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶，標志著其從集團自用成功走向規模化商業落地。

當下，平頭哥的商業化正借國產AI芯片上市熱潮加速突圍。

近年來關于其拆分上市的傳聞，在行業格局變動下愈發貼近現實：2025年底至2026年初，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技相繼登陸資本市場，百度昆侖芯也提交IPO申請，國產AI芯片迎來集中上市窗口期。

這一熱潮背后，是中國作為全球最大芯片消費市場，在AI訓練、新能源汽車、自動駕駛等領域爆發的結構性需求。

手握“真武”PPU的硬核實力、400余家客戶的市場驗證，再疊加阿里十七年全棧生態沉淀，平頭哥的商業化路徑已完全清晰。從依托集團完成技術打磨與規模驗證，到借行業東風邁向獨立發展，低調多年的它，或許將從阿里的“算力后盾”加速蛻變為國產AI芯片產業的標桿。