四川
財通證券指出，集成電路先進封測行業市場空間廣闊，正處于高速擴容期。全球封測行業規模預計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的細分賽道，其全球市場規模年復合增長率預計達25.8%。數字經濟與人工智能的爆發式增長是關鍵驅動力，全球算力規模預計將以45%的年復合增長率持續擴張。在消費電子領域，高端及AI手機滲透加速，將進一步帶動WLCSP、FO等先進封裝技術的需求釋放。目前，我國集成電路產業自給率仍較低，國產替代空間巨大。
信創ETF（159537）跟蹤的是國證信創指數（CN5075），該指數從滬深市場中選取涉及半導體、軟件開發、計算機設備等信息技術創新領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映信息技術創新領域相關上市公司證券的整體表現。該指數偏重大盤風格，成分股平均市值較高，行業配置上側重于半導體、軟件開發及IT服務。
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