AI拿走HBM，手機與PC啃剩飯？

撰文 | 雁 秋
編輯 | 李信馬
題圖 | IC Photo

“數據庫最早發展的時候，關鍵挑戰就是內存墻，到今天，這個‘幽靈’又回來了。”

在不久前的一次采訪中，阿里云資深副總裁、數據庫產品事業部負責人李飛飛說出的這句話，夾雜著技術人員的敏銳與行業觀察者的預判。

“內存在過去幾個月漲了30%－40%，接下來我們認為可能還要漲2到3倍。”

從2025下半年至今，半導體存儲領域出現一次極為罕見、覆蓋率廣且持續時間較長的漲價潮。一個極具戲劇性的現象是，256G的DDR5服務器內存單條價格已沖破5萬，意味著買一盒（100根）就得花500萬，堪比一線城市的一套房。

另外，多款內存90天價格飛升，以宏碁掠奪者32G（16G×2）DDR5 6000 PallasⅡ為例，在2025年10月30日前后，它價格還在1300元附近，但2026年1月14日就飆漲到2700元左右。

以往存儲周期可能會出現A“漲”B“穩”，或者C“漲”D“平”的分化，而本次漲價的異常之處在于，它幾乎席卷了全球所有存儲細分市場：HBM、DRAM、NAND、HDD等全品類存儲產品進入全面上行周期。

截至1月26日，多只半導體ETF年內漲幅超20%，帝科股份、普冉股份等個股更是飆漲超60%。據Wind數據，存儲器指數自2025年6月底至今的漲幅已超過100%。

01.

都是AI“惹的禍”

業內人士表示，此番內存價格暴漲的核心原因是人工智能，這是一個貪婪的“內存消耗大頭”。

要理解這一點，需要先了解一個專業概念：KV Cache（鍵值緩存）。

大模型在生成文本時，需要記住之前所有對話內容，這個“記憶”就是KV Cache。一個僅70億參數的中等規模模型，在推理時就需要數百MB內存來存儲這部分內容。當這個模型需要處理數百萬用戶的并發請求時，內存需求量就會達到驚人的程度。

普通服務器處理傳統計算任務時，對內存的需求量要小得多。相比之下，單臺AI服務器平均需要的內存是普通服務器的8到10倍，至于其訓練模型時的“胃口”更加驚人：訓練一個千億參數級別的大模型，需要的內存容量可以達到數TB級別——相當于數百臺普通服務器的內存總和。

當全球科技巨頭爭相開發更大的模型、建立更多AI數據中心時，無疑會導致一場對內存資源的爭奪。

在CES 2026的演講中，英偉達CEO黃仁勛進一步為這股趨勢做出判斷。他認為，圍繞AI推理與上下文的數據存儲正在形成一個「此前從未真正存在過的市場」，并預測其規模很可能成長為全球最大的存儲市場之一，它在本質上承載著全球AI系統的工作內存（working memory）。

黃仁勛強調，AI的工作負載在訪問模式、時延要求和數據生命周期上都與傳統數據庫和存儲系統截然不同，現有存儲架構難以滿足需求，存儲技術本身必須經歷一次根本性的重構。

“你不再‘編程’軟件，而是‘訓練’軟件；你不再在CPU上運行它，而是在GPU上運行它。”

這意味著軟件生產的核心，要從編寫確定性代碼變為訓練具有理解和生成能力的智能體；計算的核心，也從通用CPU徹底轉向為AI而生的加速計算。

在這樣的背景下，傳統的內存廠商面臨著一個簡單的選擇題：是把產能分配給利潤較低的消費級內存，還是利潤率可能高出數倍的AI專用內存？

答案顯而易見。

02.

HBM成“全球寵兒”

從2023年開始，全球內存制造巨頭開始大規模調整產能。三星、SK海力士和美光將新增產能的80%-90%轉向生產一種特殊的內存——HBM（高帶寬內存）。

HBM，即High Bandwidth Memory，是專為AI時代打造的“超級內存”。它不像之前傳統內存平鋪在一塊電路板上，而是垂直堆疊成一棟3D立體摩天大樓。

這種結構有著獨特的優勢：通過垂直堆疊和硅通孔技術，實現了更小的體積、更高的帶寬和更低的功耗。更重要的是，可以讓數據傳輸距離從厘米級縮短到毫米級，帶寬飆升至每秒1.2TB以上，是傳統GDDR內存的5倍以上，完美匹配AI芯片對“高速、低耗、緊湊”的極致需求。

將產能聚焦在HBM上更關鍵的原因，在于其市場回報率更高——高到商家根本無法拒絕。據了解，一張高端HBM存儲卡的價格可以達到數萬美元，而消費級內存條的價格通常只有其百分之一。

在商言商，制造商們自然會優先考慮可獲得豐厚利潤的產品。SK海力士已經嘗到了“甜頭”，憑借與英偉達的深度綁定，率先在HBM3E和HBM4上取得突破，2025年第四季度HBM銷售額占其DRAM業務四成以上。

市場對HBM的需求達到了新的高度。谷歌、亞馬遜等云巨頭自研的AI芯片（TPU、Trainium）開始大量出貨，每顆芯片搭載的HBM數量較上一代增加20%-30%。另外，三星、SK海力士等存儲供應商已上調2026年HBM3E價格，漲幅接近20%。

這是一場精明的商業抉擇，也是一場零和博弈：每一片分配給英偉達GPU的HBM硅片，都意味著中端智能手機的LPDDR5X內存或消費級筆記本電腦的固態硬盤（SSD）將失去對應產能。

而產能重心的轉移，則直接導致市場的「供需錯配」。如今AI雖然帶動相關產品迅猛發展，但市場上的海量存量服務器、中低端PC以及手機對于傳統DRAM和NAND產能仍有巨大的穩定需求。相關供應的急劇減少，自然導致價格水漲船高。

03.

第一波“難民”出現了

這一波始于上游存儲芯片的價格變動，正在向產業鏈下游傳導。從目前的趨勢來看，消費級市場是AI繁榮的第一波“受害者”。

早在去年10月紅米K90系列預熱時期，雷軍、盧偉冰就在社交平臺上大吐苦水，表示新品漲價實屬無奈之舉——“因為內存漲價實在太多。”

不少人本以為是官方的營銷套路，沒想到進入11月，內存價格暴漲沖上熱搜。大多手機廠商相繼承受內存價格上漲帶來的成本壓力，甚至不得不先暫緩本季度的存儲芯片采購。

PC市場也掀起了一股“漲價妖風”，多個品牌的筆記本電腦迎來漲價，即使算上新一輪國補，價格可能也比此前的原價高。消費者無奈感嘆，以前是“電子產品買新不買舊”，現在是“電子產品早買早享受，晚買哭著求”。

IDC預測，2026年DRAM和NAND閃存供應增速將低于歷史平均水平，同比分別增長16%和17%。同時，針對智能手機與個人電腦兩大關鍵市場提出了可能出現的下行風險情景。

• 智能手機：旗艦機型功能下放至平價機的進程將受阻，市場呈現“規模收縮+均價上漲”的格局；
• PC：AI PC價格上漲、廠商利潤率下降，市場推廣關鍵期被迫降低新機型的內存配置，可能阻礙行業增長敘事。

智能手機與PC不得不面對“減配”或漲價的窘境，AI的輝煌正以消費級市場的“失血”為代價。部分業內人士認為，2026年的硬件供應失衡幾乎無解，對于剛需用戶而言，最好還是趁消費級內存尚未完全漲至天價前盡快入手。

這輪漲價會持續多久，沒有人能給出明確的時間線，但主要還是看內存漲多久。存儲行業是“兩年漲、兩年跌”，但照目前看，在AI的作用下，這個周期大概率會拉長，甚至失效。

更值得關注的深層次的考量，是這場產能轉移帶來的影響，遠非我們目前所看到的鏈式反應。在當下的全球AI競賽中，內存漲價不僅是簡單的價格問題，更是發展權的問題：擁有它，就意味著擁有更強大的AI能力，這可能導致技術之間、企業之間乃至地域之間，出現一道基于“內存訪問權”的新鴻溝。

以往，石油作為“工業血液”重塑了二十世紀的地緣格局，現如今內存正顯現出相似特質，以“算力油管”的身份流動在全球數據的脈搏中。李飛飛口中的“幽靈”或許從未離開，它只是換了一副面貌。