上海
AMD的Zen架構(gòu)已經(jīng)有10年的歷史了，原始架構(gòu)已經(jīng)開始逐漸落后，照理說AMD需要對整個模塊進行大幅修改，事實上也的確如此，根據(jù)最新的消息，AMD將于明年推出的消費級Zen 6架構(gòu)會得到巨大的改變，從而讓處理器能夠更好地應(yīng)對如今的應(yīng)用。
據(jù)悉AMD消費級Zen 6代號將會被命名為Olympic Range，該處理器代號最大的特點就在于核心數(shù)量的提升，也就是每個CCD的核心數(shù)量有著巨大的提升，從原來的8個提升到12個，并且也將搭載48MB的L3緩存，與目前的Zen 5架構(gòu)相比提升了整整50%，除此之外Olympic Range也將采用臺積電最為先進的2nm制程架構(gòu)，得益于該架構(gòu)，Olympic Range的核心面積僅僅為76平方毫米，比上代提升了大約5平方毫米，這對于規(guī)格增加50%的處理器來說顯然讓人驚喜。核心面積提升不大也就意味著功耗以及溫度并不會有太大的提升，對散熱設(shè)備也更加友好。
根據(jù)之前爆料的消息，AMD Zen 6架構(gòu)在消費級領(lǐng)域可以做到24核48線程，擁有192MB的L3緩存，除此之外如果Zen 6架構(gòu)處理器還有X3D系列的話，再加上96MB的緩存，最高可以達(dá)到288MB的緩存，遠(yuǎn)超Zen 5架構(gòu)處理器。
AMD在Zen 6架構(gòu)上改進如此大，大概率是嗅到了Intel下一代Nova Lake處理器的規(guī)格，據(jù)悉Nova Lake處理器同樣是英特爾野心勃勃的一代，最多擁有52個核心，此外緩存也可以擁有288MB，預(yù)計在多線程性能上能夠大幅提升。此外英特爾也準(zhǔn)備了bLLC緩存來對抗AMD的3D緩存，可以說下一代處理器將會是近年來雙方最勢均力敵的一代，對于消費者來說顯然是好事。
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