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大事件
1.中國將20家日企列入出口管制名單
2.AI熱潮帶動芯片需求 韓國出口延續強勁勢頭
3.需求是產能兩倍,村田擬對高端MLCC漲價
4.SK海力士高盛電話會:所有客戶需求都無法滿足 今年存儲價格持續上漲
5.宇樹王興興:今年目標出貨量在1-2萬臺
行業風向前瞻
中國將20家日企列入出口管制名單
2月24日,商務部發布公告,將三菱造船株式會社、三菱重工航空發動機株式會社等20家日本實體列入出口管制管控名單。此舉旨在維護國家安全和利益,履行防擴散等國際義務。公告自公布之日起正式實施。(集微網)
AI熱潮帶動芯片需求 韓國出口延續強勁勢頭
韓國海關公布的數據顯示,經工作日差異調整后,2月前20天出口同比增長47.3%,高于1月整月修正后的34%增幅。未經調整的數據顯示,出口同比增長23.5%,進口增長11.7%,實現貿易順差49.5億美元。受人工智能與數據中心投資拉動,芯片出口大增134%,延續強勁漲勢;電腦外設出口增長129%,石化產品出口增長11%。與此同時,汽車出口大跌近27%,汽車零部件出口下滑約21%,反映出在美國關稅政策下行業仍在調整。(財聯社)
阿斯麥:預計到2030年極紫外光刻機的每小時晶圓產量可增加50%
當地時間2月23日,阿斯麥表示,通過提升功率,可將光刻機極紫外光源的功率提升至1000瓦特,預計到2030年極紫外光刻機的每小時晶圓產量可增加50%。(財聯社)
歐洲最大半導體制造商看好人形機器人市場
歐洲最大的半導體制造商英飛凌認為,人形機器人將成為一個重要的未來業務領域。公司首席執行官Jochen Hanebeck預計,這類新型機器將帶來顯著的營收增長,并有望幫助這家位于慕尼黑的企業穩定當前承壓的利潤率。(財聯社)
摩根士丹利:2026年全球云端資本支出上看7350億美元、年增60%
根據摩根士丹利最新發布的研究報告,隨著算力需求持續供不應求、云端營收加速與數據中心擴建規模擴大,云端基礎設施投資熱潮仍面臨進一步上行壓力,對云端資本開支敞口較高的供應商而言是正面訊號。摩根士丹利預估,2026年全球云端資本支出將達7350億美元,年增約60%,較去年第四季財報公布前市場原先預期的35%增幅大幅上修22個百分點,金額增加約1200億美元。(鉅亨網)
Omdia:2025年全球DDIC顯示驅動集成電路市場同比微幅下降1%
機構 Omdia 在英國當地時間 19 日的新聞稿中表示,2025 年全球 DDI (C) 顯示驅動集成電路/芯片市場將出現 1% 的同比微幅下降,這一領域在 2026年的市場表現則將趨于穩定。
按用途劃分,2025 年 LCD 電視的 DDIC 需求同比下降 8%,顯示器、筆記本、汽車顯示的 DDIC 需求積極增長,AMOLED 與 LCD 智能手機面板的 DDIC 僅有 1% 同比增幅,平板電腦 DDIC 需求也相當疲軟。(IT之家)
大廠芯動向
英偉達和Meta宣布建立多年戰略合作伙伴關系 Meta將部署數百萬顆英偉達芯片
英偉達和Meta Platforms宣布建立多年戰略合作伙伴關系。Meta已經是英偉達芯片的第二大買家。根據協議,Meta將部署數百萬顆英偉達芯片。雙方合作涵蓋本地部署、云端和人工智能基礎設施。英偉達稱,此次合作代表首次大規模部署純英偉達Grace平臺,通過協同設計及對CPU生態系統庫的軟件優化投資提供支持。(財聯社)
美光開始量產面向數據中心的固態硬盤
美光宣布,已開始量產面向服務器和數據中心的PCI Express 6.0固態硬盤。其最大讀取速度為28GB/s,最大寫入速度為14GB/s,是目前市售基于PCI Express 5.0的NVMe SSD的兩倍。(財聯社)
英偉達擬向OpenAI投資300億美元,以取代1000億美元長期合作
2月21日消息,據英國《金融時報》引述知情人士報導稱,人工智能(AI)芯片龍頭大廠英偉達(Nvidia)即將完成對AI技術大廠OpenAI的投資,將以300億美元的投資取代雙方于去年達成的1,000億美元長期合作意向。(芯智訊)
ADI 公布最新業績,營收同比增長30%
ADI于當地時間2月18日公布了2026財年第一季度(截至2026年1月31日)財務業績。營收為31.6億美元,同比增長30%,所有終端市場同比增長,工業與通信領域領跑。過去十二個月的營業現金流為51億美元,自由現金流為46億美元,占收入的43%和39%。預計2026財年第二季度營收為35億美元,+/-1億美元。
ADI首席執行官兼董事長Vincent Roche表示:“公司強勁的第一季度業績奠定了我們以穩健態勢和良好勢頭開啟新年的基礎。”首席財務官Richard Puccio表示:“在第一季度,得益于工業業務的全面強勁表現以及數據中心業務創紀錄的訂單量,我們的訂單量持續增長。盡管宏觀經濟和地緣政治環境依然充滿挑戰,但第二季度的營收展望標志著ADI創下新的里程碑,彰顯了我們在周期性增長和長期增長趨勢中展現的強勁執行力。”(ADI官網)
傳三星半導體設定50%營業利潤率目標,聚焦高利潤產品
據韓媒援引業內消息人士報道稱,三星電子的DS設備解決方案部設定了50%營業利潤率的戰略目標,為此計劃顯著提升產品組合的盈利能力。
分析人士認為,這意味著三星將把更多的1c nm DRAM前期產能分配到服務器通用內存而不是HBM4上,HBM4的擴展要到良率穩定后再加速推進;而對于NAND產品,制程升級的進程也將加速;代工部分則將優先確保4nm、5nm、8nm的產能利用率。(TechSugar)
日月光投控產能利用率攀高,先進封裝營收拼翻倍
全球封測龍頭日月光投控針對產能布局,宣布2026年資本支出將續創歷史新高。這筆資金將重點投入先進封裝與高端測試技術,以滿足大型云服務供應商對AI服務器芯片的拉貨需求。即便面對全球通脹壓力對營運成本的干擾,公司仍計劃調漲部分產品價格,漲幅約5%至20%,旨在透過轉嫁成本與產能優化,穩定整體的毛利水平與經營韌性。
公司于2月法說會指出,隨著人工智能芯片需求持續爆發,預期2026年先進封裝營收將較2025年成長至少一倍。 同時,高階先進封裝業務營收占比將顯著提升,顯示獲利結構隨技術升級正加速優化,并有效抵消傳統產品的季節性淡季影響。(MoneyDJ)
豐田、鈴木等日企將采用中國制造芯片
據日本媒體報道稱,豐田汽車和鈴木將在中國以外地區銷售的車輛上,采用中國車載半導體新興企業——地平線機器人(Horizon Robotics)研發的SoC(系統級芯片)。
目前,主流車企通常從日美歐的制造商采購半導體,而在中國以外地區采用中國制造的芯片實屬罕見。報道稱,這是因為中國芯片具備較高的成本競爭力且品質可靠。(國際電子商情)
芯片行情
捷捷微電發布漲價函
充電頭網消息,江蘇捷捷微電子股份有限公司(捷捷微電)先后發布MOS、光耦及可控硅系列產品調價通知函,宣布自2026年2月起對相關產品價格進行適度上調,以應對上游原材料價格持續高位運行帶來的成本壓力,保障公司及行業供應鏈的長期穩定。(充電頭網)
需求是產能兩倍,村田擬對高端MLCC漲價
據彭博社報道,日本被動元件大廠村田制作所已經啟動了內部討論,為了應對人工智能(AI)服務器所帶來的巨大需求,計劃對AI服務器所需的高性能積層陶瓷電容器(MLCC)進行漲價。報道稱,鑒于“這對更廣泛的市場和行業影響將是重大的”,因此村田希望在2025財年第四財季(2026日歷年一季度)完成評估,并在今年3月底前做出最終的決定。(芯智訊)
SK海力士高盛電話會:所有客戶需求都無法滿足 今年存儲價格持續上漲
在2月20日舉行的虛擬投資者會議上,SK海力士向高盛透露了存儲市場的最新動態。SK海力士在高盛電話會上釋放強烈信號:存儲行業已全面進入賣方市場。受AI真實需求驅動及潔凈室空間受限影響,今年存儲價格將持續上漲。公司透露目前DRAM及NAND庫存僅剩約4周,且沒有任何客戶能完全滿足需求。隨著2026年HBM產能售罄,標準型DRAM的極度短缺正顯著提升供應商議價權,產業鏈已開啟長期合約談判以鎖定未來供應。在AI需求爆發與供應瓶頸的共振下,存儲芯片正全面進入“賣方市場”,海力士明確表示今年所有客戶的需求都無法得到完全滿足,價格上漲已成定局。(財聯社)
蘋果同意鎧俠漲價100%,且每季重新議價
據日本業內人士爆料稱,由于存儲芯片的供應緊缺和價格上漲,蘋果公司已被迫同意日本NAND Flash大廠鎧俠的合約條件,從今年一季度(1月至3月)開始對其NAND Flash的采購單價翻倍,并且此后每個季度將根據市場行情進行價格調整。(芯智訊)
前沿芯技術
迄今尺寸最小功耗最低鐵電晶體管問世
“我們將鐵電晶體管的物理柵長縮減到了1納米極限。”2月23日,北京大學電子學院研究員邱晨光告訴記者,團隊創造性地制備了迄今尺寸最小、功耗最低的鐵電晶體管,有望為AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撐。相關研究成果在線發表于《科學·進展》上。 (科技日報)
終端芯趨勢
受存儲沖擊,宏碁:今年PC價漲量跌、金額維持成長
面對內存、CPU等缺料及漲價對終端帶來的影響,宏碁董事長陳俊圣2月23日表示,上游材料供需失衡推升成本,勢必反映在終端售價上,不過,雖然整體市場PC出貨量可能因價格上升而下滑約6%至9%,但預期平均售價(ASP)有機會呈雙位數成長,今年宏碁PC整體金額仍可望維持成長。其中,今年1月已經看到急單涌入,反映客戶擔心晚買更貴而提前下單,只要價格續漲,急單效應仍會延續。
針對內存缺料及漲價,陳俊圣指出,存儲器廠商因高獲利而加速擴產,包括海力士、三星與美光均積極提升產能,因此預期緊張的供需缺口會逐漸縮小,需要持續觀察。對于是否采購中國大陸存儲器產品,他表示公司持開放態度,但實際上大陸廠商優先供應本土企業,因此取得貨源也并不容易。(MoneyDJ)
宇樹王興興:今年目標出貨量在1-2萬臺
2月17日,宇樹科技創始人王興興接受記者采訪時表示,此次在春晚參演的G1與H2人形機器人,其核心亮點在于全自主集群控制技術的首次亮相,實現全球第一次集群快速跑位,最快任意跑位速度可達4m/s。王興興預計,今年全世界人形機器人的出貨量至少達到幾萬臺,宇樹科技的目標出貨量在1-2萬臺左右。但他也指出,受限于具身智能大腦等技術瓶頸,人形機器人還處于應用早期。(科創板日報)
榮耀將推出首款人形機器人
《科創板日報》記者獲悉,榮耀將在2026年巴塞羅那移動通信展期間推出其首款人形機器人,聚焦消費市場,成為全球第一家入局人形機器人的手機公司。(科創板日報)
豐田汽車在美召回4374輛雷克薩斯LX600
2月21日,據美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)披露,豐田汽車正在召回部分2025-2026年款雷克薩斯LX600車型,共計4374輛。召回原因為:若變速箱電磁閥發生故障,變速箱電子控制單元(ECU)與發動機ECU之間的通信可能中斷,從而導致變速箱損壞。經銷商將免費升級變速箱ECU軟件。(界面新聞)
歐洲內存短缺推高價格 翻新電腦銷量激增
受持續的內存供應緊張與價格上漲影響,歐洲翻新電腦市場在近一年出現明顯升溫。市場情報機構 Context 的數據顯示,2025 年第四季度,英國翻新電腦銷量同比翻番,相比 2024 年同期實現了 100% 的增長,使英國在 2025 年下半年翻新電腦銷售規模上超越德國,位居歐洲前列。(cnBeta)
Omdia:歐洲智能手機市場 2025 年出貨下降 1%,榮耀首次躋身市占前五
研調機構 Omdia 在其報告中指出,2025 年歐洲智能手機市場出貨規模為 1.342 億部,同比出現 1% 的小幅下跌。去年主導歐洲智能手機市場的制造商為三星 (35%)、蘋果 (27%)、小米 (16%)、摩托羅拉 (6%)、榮耀 (3%),其中榮耀是首次躋身該市場前五,蘋果也創下了市場份額的新高。(Omdia)
我是芯片超人花姐,入行20年,經手10億+RMB芯片采購。
原創寫了9年文章,有50W+芯片行業粉絲。
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關于芯片買賣、關于資源鏈接等
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來源:財聯社、科創板日報、TechSugar、充電頭網、界面新聞、科技日報、芯智訊、國際電子商情、MoneyDJ、cnBeta、Omdia等。

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