馬年首家IPO過會(huì)！封測廠商盛合晶微沖刺科創(chuàng)板 擬募資48億元加碼3D封裝業(yè)務(wù)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月24日訊（記者 陳俊清） 上交所上市審核委員會(huì)今日（2月24日）審議通過了盛合晶微科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。該公司上市申請(qǐng)于2025年10月30日獲受理，經(jīng)歷兩輪問詢后，成為2026春節(jié)后第一家過會(huì)企業(yè)。

盛合晶微是一家集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測企業(yè)。本次IPO，該公司計(jì)劃募集資金48億元。其中，40億元用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的建設(shè)。

2.5D集成大陸市占率第一 持續(xù)布局3D集成等領(lǐng)域

本次IPO，盛合晶微選擇科創(chuàng)板為紅籌企業(yè)設(shè)計(jì)的第二套標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)上市，即“預(yù)計(jì)市值不低于50億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于5億元”。據(jù)介紹，盛合晶微成立于2014年，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等先進(jìn)封測服務(wù)。

招股書顯示，在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微已實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)，能夠提供14nm制程Bumping服務(wù)。

在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，盛合晶微實(shí)現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝（晶圓級(jí)扇入型封裝，WLCSP）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括適用于更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的12英寸Low-K WLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。

在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微2.5D業(yè)務(wù)和3D Package業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。其中，該公司2.5D已形成規(guī)模銷售，毛利率趨于穩(wěn)定。3D Package業(yè)務(wù)則在2025年5月進(jìn)入量產(chǎn)階段。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模，該公司也是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%。此外，盛合晶微亦是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。

業(yè)績方面，2022年至2025年，盛合晶微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元；歸母凈利潤扭虧為盈并且盈利規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和9.23億元。盛合晶微表示，公司所處行業(yè)市場需求快速增長，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步增強(qiáng)。

值得注意的是，近年來，盛合晶微芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)增速保持較快增長。2022年至2025年上半年各期期末，該業(yè)務(wù)收入分別為8604.34萬元、7.45億元、20.79億元和17.82億元。該公司在招股書中表示，其自主開發(fā)的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)并持續(xù)大規(guī)模出貨，前期的投入正逐步兌現(xiàn)為經(jīng)營業(yè)績，并為公司未來經(jīng)營業(yè)績的增長提供保障。

此外，盛合晶微在招股書中披露了業(yè)績預(yù)測，該公司預(yù)計(jì)2026年1-3月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.6億元-18億元，同比增加9.91%-19.91%，歸母凈利潤為1.35億元-1.5億元，同比增加6.93%-18.81%。

2.5D/3D封裝高增長態(tài)勢延續(xù) 國內(nèi)外龍頭密集擴(kuò)產(chǎn)布局

從行業(yè)方面來看，近年來，智能手機(jī)等移動(dòng)終端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，帶動(dòng)單機(jī)芯片數(shù)量和芯片性能要求的提升，是全球先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展的最重要驅(qū)動(dòng)因素之一。與此同時(shí)，人工智能、數(shù)據(jù)中心等高性能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)正逐步成為先進(jìn)封裝行業(yè)的關(guān)鍵增長點(diǎn)和盈利點(diǎn)。

其中，芯粒多芯片集成封裝是先進(jìn)封裝行業(yè)主要增長點(diǎn)轉(zhuǎn)變的最充分受益者。Yole數(shù)據(jù)顯示，全球芯粒多芯片集成封裝的市場規(guī)模由2019年的24.9億美元增長至2024年的81.8億美元，復(fù)合增長率為26.9%，是增長最快的先進(jìn)封裝技術(shù)。

未來，受益于人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等高性能運(yùn)算的快速發(fā)展，以及高端消費(fèi)電子的持續(xù)進(jìn)步，芯粒多芯片集成封裝的市場規(guī)模仍將保持高速增長的態(tài)勢。盛合晶微在招股書中表示，上述市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2029年達(dá)到258.2億美元。2024年至2029年復(fù)合增長率為25.8%，高于FC、WLP等相對(duì)成熟的先進(jìn)封裝技術(shù)。

當(dāng)前，先進(jìn)封裝行業(yè)公司均在快速成長的芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)或布局，如臺(tái)積電2025年預(yù)計(jì)將400億美元至420億美元的資本開支中的10%至20%用于先進(jìn)封裝、測試、光掩模版等項(xiàng)目的建設(shè)；2025年7月，三星電子正重新評(píng)估在德克薩斯州泰勒市布局3D HBM和2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能的可行性，預(yù)計(jì)追加投資金額將接近70億美元。此外，長電科技、通富微電、華天科技等也在近年來公布2.5D/3D封裝業(yè)務(wù)的擴(kuò)展計(jì)劃。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，盛合晶微表示，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進(jìn)的制造和管理體系，并根據(jù)先進(jìn)封裝的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，擴(kuò)展質(zhì)量管控的廣度和深度。同時(shí)，公司還將發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗(yàn)的綜合性優(yōu)勢，致力于發(fā)展先進(jìn)的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對(duì)先進(jìn)封裝的綜合性需求。