閃電闖關！馬年首個IPO過會來自江陰

作者|深水財經社 倪大九

馬年首個工作日，江蘇科創板塊傳來好消息，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（下稱“盛合晶微”）順利過會。

本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金48億元，募資規模位居近年國內先進封測企業IPO前列。

據悉，盛合晶微于2025年10月30日正式遞交科創板IPO申請并獲受理，至過會僅耗時117天。

在科創板改革落實落地持續推進背景下，半導體、人工智能等領域的硬科技企業加速對接資本市場，但盛合晶微的117天，依然堪稱傳奇。

2月24日，上交所官網顯示，盛合晶微科創板IPO已成功通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創板過會企業。

公開資料顯示，盛合晶微成立于2014年8月，總部位于江蘇無錫江陰。

公司是一家集成電路晶圓級先進封測企業，專注于集成電路先進封測產業的中段硅片加工和后段先進封裝環節。

盛合晶微的境內運營主體（原名“中芯長電”）由中芯國際與長電科技于2014年設立。

設立之初專注于12英寸中段硅片加工，后進一步拓展至提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，可支持各類高性能芯片如圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等。

目前，盛合晶微已經成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一。

根據Gartner統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年至2024年營業收入復合增長率達69.77%，在全球前十大企業中位居第一。

這場被市場稱為“超級IPO”的闖關之路，從一開始就自帶加速度。

2025年10月30日，盛合晶微正式遞交科創板IPO申請并獲上交所受理；2月24日，馬年新春后首個審核日，公司順利通過科創板上市委審議，全程僅用117天。

更值得關注的是，此次IPO盛合晶微擬募資48億元，其中40億元用于三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

募資規模位居近年國內先進封測企業IPO前列，其“超級”不僅體現在速度，更在于規模與戰略價值。

從股權架構來看，最近兩年內，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。

截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產發基金持股比例為10.89%，是公司長期戰略投資者。

地方國資出資，大多承載著當地產業發展的目標。無錫產發基金的出現，不僅為企業注入巨額發展資金，更憑借地方產業鏈資源，助力盛合晶微對接上下游企業、擴大產能布局。

第二大股東招銀系股東合計控制股權比例為9.95%，涵蓋招商證券投資等多家主體，其多元的金融資源不僅為盛合晶微提供了資金保障，更在IPO保薦、產業鏈資源整合等方面發揮了重要作用。

第三大股東厚望系股東合計持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.33%。

公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。

此外，盛合晶微設立了12家員工持股平臺，合計持股約4.53%，覆蓋核心技術與管理團隊，通過激勵機制，穩定了核心人才隊伍，為企業的技術研發與持續發展提供了保障。

值得注意的是，公司無實控人的治理架構，并未影響經營決策的穩定性。公司董事會由9名董事組成，前五大股東各委派1名非獨立董事，公司稱治理機制有效運行且股東已出具不謀求控制權的承諾。

這種多元制衡的股權結構，既避免了單一股東對企業經營的過度干預，又能充分整合各方資源，是盛合晶微能夠快速發展、高效完成IPO的重要制度保障。

（全球市值研究機構深水財經社獨家發表，轉載引用請注明出處）