上海
來(lái)源：天天IC
據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)、蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通等科技大廠近期密集在韓國(guó)進(jìn)行定向招聘，目標(biāo)直指三星電子、SK海力士的存儲(chǔ)工程師。
英偉達(dá)本月發(fā)布HBM開發(fā)工程師職位，基本年薪達(dá)25.875萬(wàn)美元（約178.126萬(wàn)元人民幣），蘋果上月招攬NAND產(chǎn)品工程師，年薪30.56萬(wàn)美元（約合人民幣210萬(wàn)元），聯(lián)發(fā)科也開出約26萬(wàn)美元尋找HBM工程師，高通同樣開始在韓國(guó)招募 3D DRAM研發(fā)人員。
美國(guó)企業(yè)攻勢(shì)更趨激進(jìn)，谷歌、博通在硅谷擴(kuò)大招募HBM人才，分別招募性能評(píng)估工程師與高頻介面設(shè)計(jì)專家，特斯拉CEO馬斯克親自轉(zhuǎn)發(fā)韓國(guó)分公司AI半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師招聘，美光自去年下半年起也在韓國(guó)挖角，據(jù)傳為核心HBM專家開出現(xiàn)有薪資兩倍及3億韓元簽約的優(yōu)資條件。
面對(duì)人才流失危機(jī)，三星與SK海力士加碼激勵(lì)。SK海力士今年初發(fā)放創(chuàng)紀(jì)錄獎(jiǎng)金，金額為月薪的2964%，三星半導(dǎo)體部門則以年度總薪資47%的獎(jiǎng)金發(fā)放，均為AI存儲(chǔ)熱潮以來(lái)最高水平。
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