財聯(lián)社3月2日電,主管能源與科技事務(wù)的新加坡人力部長陳詩龍3月2日表示,新加坡將進(jìn)一步投資8億新元(約合6.28億美元)設(shè)立專注于半導(dǎo)體研究的研究、創(chuàng)新與企業(yè)旗艦(RIE Flagship)計劃,聚焦于先進(jìn)封裝與先進(jìn)光子學(xué)等領(lǐng)域,提升芯片性能和降低耗能。
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