20億參數大模型塞進手表，X105基帶跨多代狂飆

3月2日，2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC26）拉開大幕。作為全球通信與終端技術的風向標，本屆MWC以“智啟新紀元”為主題，核心聚焦于人工智能（AI）與通信技術的深度融合，旨在展示如何通過更智能的連接推動全行業的智能化轉型。

作為長期專注于無線通信和移動計算領域技術的公司，行業技術創新的領軍者，高通在今年的MWC上發布了多款革命性的創新技術產品，與今年會議的主題遙相呼應。全新一代可穿戴平臺、新一代調制解調器與射頻系統、領先的Wi-Fi 8移動平臺……從5G Advanced到6G，高通在MWC上織就了一張由AI貫穿端側、邊緣、云側的技術創新圖譜，強大的行業領導力也得以凸顯。

可穿戴平臺有了“至尊版”：20億參數大模型開跑

本屆MWC上，高通正式推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是高通迄今為止最先進、速度最快、性能最強大的可穿戴平臺，也是高通首次將“至尊版”這一重要品牌標記引入可穿戴領域。

驍龍可穿戴平臺至尊版的設計初衷，是讓OEM廠商和AI云服務提供商能夠便捷實現在多種產品形態的設備上部署AI智能體，包括智能手表、別針式設備、掛墜以及更多形態。

高通技術公司產品市場總監Matthew DeHamer介紹，針對當前可穿戴設備指令響應速度慢，續航不強、AI能力弱等痛點，驍龍可穿戴平臺至尊版著力圍繞終端側AI、性能、續航以及連接性等四大核心技術進行了針對性優化。每一項設計在確保“智能體驗”隨時可用的基礎上，還做到了不犧牲產品的尺寸、佩戴舒適度或可用性。

在性能方面，該平臺采用3nm制造工藝，全新的五核CPU架構，集成了升級后的CPU和GPU，帶來了大幅性能提升——與前代平臺相比，CPU性能提升最高可達5倍，GPU性能提升最高可達7倍。

能效表現是此次驍龍可穿戴平臺至尊版優化的重中之重。借助這一全新平臺，可實現日常使用時長（DOU）提升30%，同時僅需10分鐘即可充電至約50%。

在連接能力方面，高通將可穿戴平臺的連接能力“拉滿”，首創六重連接技術解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB（超寬帶）、全球導航衛星系統（GNSS），以及窄帶非地面網絡（NB-NTN）衛星通信，為可穿戴設備帶來最全面的連接組合。

驍龍可穿戴平臺至尊版具有強大的AI能力。首先，高通對內嵌式NPU進行了顯著增強，使其能夠在不犧牲能效的前提下，支持更復雜且持續運行的工作負載。這樣就能夠以極低功耗，在終端側運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知類的“始終開啟”任務。

此外，在全新的驍龍可穿戴平臺至尊版上，高通首次引入專用NPU，這使得終端側可以直接運行高達20億參數規模的模型，首個token生成時間0.2秒，最高可達每秒10個token，整體算力達到10TOPS。

驍龍可穿戴平臺至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及傳感器中樞共同工作，使這些貼身與近身的AI終端能夠更深入地理解用戶的日常生活情境，從而隨時“見你所見、聽你所聽”。同時，借助該平臺終端能有效處理來自語音、視覺、位置，以及各類傳感器的多模態輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學習、健康以及日常生活的方方面面為用戶提供支持。

此前，可穿戴設備端側AI能力往往小于1億參數，每秒token生成數小于1，個位數TOPs的算力使得可穿戴設備的AI能力被認為是“小打小鬧”，而全新驍龍可穿戴平臺至尊版則帶來里程碑式的提升。

Matthew DeHamer預計，OEM廠商會在今年下半年推出搭載驍龍可穿戴平臺至尊版的相關產品。

全新基帶及射頻系統：高通X105實現跨多代提升

每年的MWC期間，高通會發布最新一代的調制解調器及射頻系統。今年的MWC上，高通宣布推出X105，相比目前最新一代的旗艦產品X85，命名上跨越三個世代，足見其革命性的提升意味。

具體來看，在硬件與軟件層面都采用了全新架構的高通X105具有諸多亮點：

一是采用了第五代5G AI處理器，利用調制解調器內的智能體AI，可提升不同用戶場景下的性能并優化體驗。

二是采用全新的射頻收發器，使占板面積減少15%、功耗降低30%。

三是高通X105是首個支持NR-NTN的平臺，這使得基于標準協議的衛星網絡能夠支持語音與視頻通話、視頻流傳輸、數據以及消息傳輸。

四是高通X105是首款支持四頻GNSS（L1、L2、L5、L6）的調制解調器，可在多種衛星系統下實現更廣泛的全球覆蓋，在提升定位精度與準確度的同時，將功耗降低25%。

五是作為全新架構的一部分，高通X105還采用了全新的射頻前端組件，包括全新的功率放大器模組、用于提升能效的全新包絡追蹤器，以及一整套用于支持NR-NTN的相關射頻組件。

高通技術公司產品市場高級總監Nitin Dhiman表示，通過集成第五代5G AI處理器，高通X105能夠面向更多用例，利用AI提升性能，將推動5G Advanced在幾乎所有網聯終端領域的廣泛應用，包括智能手機、工業物聯網、固定無線接入（FWA）、汽車等多個領域。

“自2022年高通推出X70 5G調制解調器及射頻系統以來，在過去的五代產品中，我們利用調制解調器內的AI，提升游戲體驗、視頻通話表現、Wi-Fi與蜂窩網絡之間的切換，以及許多其他用例。正是將AI集成進調制解調器的技術專長與深厚積累，為高通構建AI原生的6G奠定了堅實基礎。”Nitin Dhiman說。

加速推動6G發展進程 展現技術領導力

隨著中國首次將6G寫入《政府工作報告》并納入“十五五”規劃建議，3GPP正式啟動Release 20技術預研，2025年被業內普遍視為“6G標準化元年”。

而在2026年，隨著6月R21（6G首個標準版本）即將確定，全球6G發展將進入“關鍵技術標準制定”過渡的關鍵轉折期。

按照高通的預計，2028年將推出6G預商用終端，并在2029年推動實現6G的商用。

在此次MWC舉辦期間，高通圍繞6G體驗、系統能力與關鍵技術路徑釋放出一系列明確信號和前瞻性的判斷，并帶來其6G技術領導力的相關展示。

高通認為，未來整個社會對AI的使用將持續、顯著增長。6G作為面向下一個十年及未來的創新平臺，將助力釋放AI的全部經濟潛能。6G將成為面向個人AI、物理AI與智能體AI的AI原生連接與感知基礎設施，而高通正努力推動6G成為面向AI的平臺，

Nitin Dhiman指出，6G的成功需要許多關鍵要素的協同。從系統層面來看，從端側到云側，6G將貫穿從終端設備，到無線接入網（RAN），再到電信邊緣服務器，直至數據中心的整個鏈路，而這將在連接、廣域感知、網絡計算三方面帶來大量創新機遇。

“為了實現6G，大量創新正在發生——從底層的物理層技術革新與演進——例如超大規模MIMO（Giga MIMO）、子帶全雙工和6G接口，到更高層級的應用——如數字孿生處理、網絡級的一體化感知。高通正基于在5G的深厚積累，推進上述各項技術的研發。我們相信，在5G保持領先，對于引領6G發展至關重要。”Nitin Dhiman強調。

在今年的MWC上，高通通過多場演示，展現6G在多個領域取得的最新進展與突破，以及6G賦能的全新用戶體驗與業務服務，其中包括AI和智能體的相關體驗展示，以及無人機識別、戶外車輛監測等新型服務展示。此外，高通還在此次MWC分享了在6G領域最新的基礎性、里程碑式進展，包括與諾基亞、愛立信、中興通訊、三星等合作伙伴在6G射頻校準與互操作性測試方面的合作成果。

在無線接入網（Radio Access Network, RAN）方面，當前大量的RAN平臺已在全球實現部署。本屆MWC上，高通宣布面向已部署平臺引入更多AI特性，提升上行鏈路和下行鏈路性能，同時通過出廠校準，幫助運營商降低成本。這些性能將集成到高通躍龍的兩大平臺：高通射頻單元平臺（Qualcomm Radio Unit，簡稱QRU）和高通分布式單元平臺（Qualcomm Distributed Unit，簡稱QDU）。

高通宣布推出智能體RAN管理服務，該服務支持由多個AI智能體組成的“協作團隊”，利用AI工具對RAN網絡進行自主化管理，從而幫助監測網絡狀況、分析問題、生成并測試行動方案，并在閉環系統中自主執行調整。

“從根本上，我們正在推動自主網絡的發展，為邁向具備6G水平的自主運行網絡提供發展路線圖。同時，我們進入到電信邊緣服務器與電信計算領域。目前在這些領域我們并未發布新產品，但正基于公司在計算、連接、RAN和AI方面的優勢，持續開發相關解決方案。”Nitin Dhiman表示。

FastConnect 8800：WiFi 8速率超競品2倍

AI時代所帶來的無線流量的整體增長，推理向邊緣側遷移的趨勢，上行需求的增長以及大量AI終端的接入，正在催生出無線網絡的新需求。而專為超高可靠性、低時延連接而設計的WiFi 8正是面向這一趨勢的下一代無線標準，為端側AI、AR/VR、可穿戴、工業智能、云游戲等場景提供穩定底座，成為AI終端與智能世界連接的關鍵紐帶。

依托數十年來的技術領先優勢，超百億WiFi產品的出貨，高通在Wi-Fi技術創新方面獨步天下。近年來，高通通過FastConnect產品組合、以太網與光纖網絡業務，以及5G和固定無線接入產品組合，引領行業完成了向WiFi 7的過渡，并向WiFi 8進發。

本屆MWC，高通宣布推出FastConnect 8800移動連接系統。FastConnect 8800是迄今為止全球速度最快、覆蓋距離最遠的移動WiFi方案，也是全球唯一一款將WiFi 8、藍牙7、最新UWB與最新Thread等下一代連接技術集成于單一芯片的解決方案。同時，它還采用了近距離感知技術，并通過系統級AI優化加以增強。

高通技術公司產品市場高級總監Jesse Burke介紹，FastConnect 8800之所以能夠實現行業領先的性能，主要源于它是全球首款，也是唯一一款支持WiFi 4x4的移動芯片。在部分地區，其峰值物理層速率可達11.6Gbps。這意味著，設備可實現上一代產品兩倍的Wi-Fi速率。與競品相比，WiFi 8速率提升高達2倍。四天線即使在遠離接入點的情況下，仍能捕獲強勁的WiFi信號，使設備在超過上一代移動Wi-Fi芯片兩倍的距離范圍內，持續保持千兆級連接。

Jesse Burke進一步解釋，FastConnect 8800會根據用戶需求，在極高吞吐量的應用需求下，可以使用4×4配置，之后可以退回到2×2、1×1，可在不同的Wi-Fi連接中進行選擇。此外，由于系統使用了多根天線支持Wi-Fi、藍牙、UWB以及其他功能，可以更好地實現大量的天線共享。因此，雖然實現4×4 Wi-Fi需要更多的物理天線硬件，但這不會需要對系統進行比較大幅度的重新設計。

同時，高通還宣布推出5款全新的Wi-Fi 8高通躍龍網絡平臺，面向AI時代而打造，分別為高通躍龍NPro A8 Elite平臺、高通躍龍FiberPro A8 Elite平臺、采用了5x5射頻架構設計的高通躍龍第五代固定無線接入平臺至尊版、高通躍龍N8平臺和高通躍龍F8平臺。

Jesse Burke介紹，高通的核心Wi-Fi 8能力通過先進的協調機制和優化處理能力進一步增強，即使在繁重的網絡負載下，也能保持一致、穩定的響應表現。綜合來看，可帶來吞吐量提升最高可達40%，峰值使用情況下時延降低最高可達2.5倍。智能電源管理系統能夠在不犧牲可用性或用戶體驗的前提下，可將日常功耗降低30%。