河南
快科技3月2日消息，有博主在社交平臺上爆料，高通即將推出的驍龍8E6 Pro處理器在熱功耗設計上將達到驚人的30W。這意味著該芯片在全力運行時，可能會產生極其恐怖的熱量，給手機散熱帶來前所未有的壓力。
回顧此前幾代產品，驍龍8E的熱功耗為20W，而驍龍8E5則攀升到了24W。這一數值已經達到了部分輕薄筆記本處理器的功耗水平，對于體積小巧的智能手機而言，發(fā)熱問題將成為性能釋放的最大瓶頸。
以驍龍8E5為例，即便是配備了主動散熱風扇的頂級旗艦機型，在面對高強度的3DMark壓力測試時，依然會出現過熱情況。測試中手機電池溫度甚至能達到60°C，機身背部變得異常燙手。
即將到來的驍龍8E6 Pro在主頻上更進一步，其最低測試頻率已經達到了5GHz。這一數字遠高于前兩代產品，直接導致其熱功耗設計跨入了30W的大門，成為了移動芯片歷史上功耗最高的一款產品。
對于內部空間極其有限的智能手機來說，廠商們面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。即便為新機配備了更高轉速的物理風扇以及超大面積的VC均熱板，也依然難以在如此局促的空間內徹底馴服這顆性能猛獸。
由于物理散熱上限的存在，業(yè)界普遍認為驍龍8E6 Pro在大多數實際應用場景下，很難保持滿血狀態(tài)運行。為了防止設備損壞或燙傷用戶，系統必然會采取更為激進的降頻策略。
這種功耗上的大幅提升，預示著未來的旗艦手機不僅要在性能上進行軍備競賽，更要在散熱方案上進行徹底的革新。如果無法解決這30W的熱量排放，再強大的主頻數值也將難以在日常體驗中轉化為持久的流暢感。
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