臻寶科技科創板IPO上會：賦能半導體產業自主可控高質量發展

重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）首次公開發行股票并在科創板上市的申請已進入上會階段。

臻寶科技是國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術的企業，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平臺。

公司專注于集成電路、光電顯示領域設備真空腔體內核心零部件及表面處理解決方案，是國內具備原材料自研自產、精密零部件制造、表面處理再生一體化服務能力的企業，產品覆蓋硅、石英、碳化硅、氧化鋁陶瓷等多品類，廣泛配套等離子體刻蝕、薄膜沉積等核心工藝設備，性能達到國際先進水平。

集成電路產業遵循“一代工藝、一代設備”的發展規律，而設備的突破與升級迭代，核心在于零部件與材料的創新。當前國內在先進制程領域的突破，既依賴國產設備的跨越式發展，也需要現有設備通過零部件升級實現性能提升，這為臻寶科技提供了廣闊的產業舞臺。公司積極承接國家發改委重大技術裝備攻關專項等國家級項目，在集成電路關鍵零部件研發和產業化方面持續發力，成為國產設備突破的重要支撐。

在技術協同方面，公司與下游客戶建立了深度綁定的協同研發模式，通過緊跟客戶工藝需求，快速響應產線調整帶來的零部件更換或升級需求。例如，公司與客戶3聯合研發的曲面硅上部電極，精準滿足了客戶提高真空腔體內工藝氣體分布均勻性的需求；為客戶4開發的碳化硅環產品，成功適配先進制程的極端工況，這些協同研發成果不僅提升了客戶粘性，更推動了公司技術的持續迭代。

從成熟制程到先進制程，從存量設備升級到新設備配套，臻寶科技正陪伴國內半導體產業共同成長。公司的多品類零部件產品，既滿足了當前產能擴張的需求，也為未來3nm及以下先進制程、1000層級3D NAND等技術突破提供了關鍵支撐，在推動自身高質量發展的同時，為中國半導體產業鏈的自主可控貢獻著核心力量。

站在半導體產業國產化的關鍵節點，臻寶科技憑借對行業趨勢的精準把握、全方位的技術壁壘、深度綁定的客戶生態以及與產業共成長的戰略定力，已確立細分行業賽道標桿地位。未來，隨著萬億市場規模的持續擴容、技術浪潮的不斷推進，公司有望持續放大競爭優勢，在半導體零部件國產化的道路上實現更大突破，成為全球半導體產業鏈中不可忽視的中國力量。

來源：鷹潭新聞網