可穿戴AI、Wi-Fi 8、6G，細數高通在MWC26的“大招”

2026年3月2日，一年一度的世界移動通信大會（MWC）在巴塞羅那正式開幕。

對于今年的MWC來說，最吸引眼球的“話題”有兩個，一個是如今大紅大紫的AI，另一個則是雖尚未到來、但已經距離我們不遠的6G技術。

就在MWC開幕的第一天，高通方面就一口氣發布了至少三款新品，并且它們全都與實現更完善的AI、更強大的連接生態息息相關。其中，不乏能實際量產上市，讓我們“前瞻”部分6G特性的新品。

下面我們三易生活就帶領大家一個一個來看，高通此次在MWC26期間發布的重點新品。

性能暴增至少5倍，驍龍智能手表SoC終于成了

作為智能手表SoC領域的“老玩家”，高通至今為止已經推出了5代驍龍可穿戴平臺。但熟悉這類產品的朋友都知道，在過去很長的一段時間里，高通的智能手表SoC在性能和架構層面上多少都有些槽點。

站在整個行業的角度來說，這確實制約了高端安卓全智能手表的市場競爭力，令一眾想要做出好產品的廠商在三星和蘋果面前，多少顯得有些“底氣不足”。

幸好，高通終于在他們的最新一代智能可穿戴平臺上做出了改變。全新的“驍龍可穿戴平臺至尊版”從此前的四核A53架構直接升級為A78+四核A55的全新CPU設計，官方稱其CPU性能提升高達5倍。再加上換用Adreno 800系的全新GPU，圖形渲染能力更是暴漲7倍之多。

更重要的是，過去的驍龍可穿戴平臺其實有大量功能組件并非源自高通自研，比如它們會使用Cadence DSP、Arm Ethos NPU、Think Silicon的2D GPU。這些組件確實降低了研發成本，但它們的存在也意味著過去的驍龍可穿戴平臺，在許多方面并不能與手機上的“驍龍”共用軟件棧。

到了驍龍可穿戴平臺至尊版上，就看到了明顯更多源自高通的技術成果。比如它集成了三顆“NPU”，其中包括一顆大尺寸、可運行20億參數量模型的高通Hexagon NPU，一顆低功耗的eNPU，以及集成在傳感器中樞內部的AI算力模塊。這就使得驍龍可穿戴平臺至尊版可支持健身數據、語音對話、環境感知、影像和視頻信息在內的多模態AI信息輸入，并同時處理，分別做出“回應”。

同時得益于3nm工藝的加持，驍龍可穿戴平臺至尊版的典型續航時間比前代延長了30%，還首次實現了5G+WiFi+衛星通訊+UWB+藍牙+GNSS的六重連接能力。無論是從性能、AI、連接能力來看，這都是高通智能手表SoC的一次重大突破。

手機無線破萬兆！高通一口氣發布6款Wi-Fi 8方案

看完智能手表SoC，接下來我們來聊聊智能手機以及家居環境下的Wi-Fi技術創新。

在已經公開的技術文檔中顯示，下一代的Wi-Fi標準、也就是Wi-Fi 8，將不會有比Wi-Fi 7更快的峰值速率，它的進步重點將集中在提高可靠性、降低網絡延遲上。

雖然這也很有意義，但很顯然，如果Wi-Fi 8就這樣“落地”，那么對于追求“可見性能提升”的消費者而言，就會有點吸引力不足。

所以，高通“出手”了。在MWC26首日，他們發布了FastConnect 8800移動連接系統。

作為全球首個將Wi?Fi 8、藍牙7、最新UWB與最新Thread等下一代連接技術集成在單一芯片的解決方案，FastConnect 8800最大的進步，就在于它終于支持了真正的4×4天線配置。也就是說不管在手機、電腦，還是其他移動終端上，使用FastConnect 8800哪怕只是連接到現有的路由器（當然，路由器本身也得至少是4×4收發配置），直接就能比那些僅有雙天線的老款Wi-Fi 7平臺快出100%，而且連接穩定性更高、傳輸距離也更長。

根據高通方面透露的信息，由于當前的手機普遍都使用了多天線融合設計，所以FastConnect 8800并不會增加天線的布局難度，可以很輕松地讓手機的Wi-Fi峰值帶寬突破10000兆比特每秒。即便在相當于上代產品“斷連距離”兩倍遠的位置，也依然有千兆級的網速。

除了FastConnect 8800，高通還發布了5款全新的Wi-Fi 8網絡平臺。其中包括用于路由器的躍龍NPro A8 Elite、躍龍N8，用于光貓Wi-Fi一體機的躍龍FiberPro A8 Elite、躍龍F8，以及用于CPE設備的躍龍第五代固定無線接入平臺至尊版。

據悉，其中定位高端的三款“Elite（至尊版）”平臺，普遍集成了全新設計的CPU、高算力的Hexagon NPU、獨立的包處理引擎，以及第二代網絡AI引擎。使得它們能夠分擔設備上的AI計算任務，同時完全不影響網絡本身的QoE優化、AI網絡增強等功能所需的性能。

近年來進步最大的基帶，推動6G時代加速落地

最后，讓我們來看看高通最新款的調制解調器及射頻系統（也就是大家俗稱的基帶）X105。

眾所周知，高通目前的旗艦基帶是X85，當它的繼任者不叫X90時，本身就是在明示，其已經發生了遠超常規“換代”的進步。

具體來說，高通X105集成了第五代5G AI處理器，可直接在調制解調器內部運行AI智能體，實時優化網絡性能。同時，新的射頻收發器功耗降低30%，占板面積減少15%，還搭配了全新設計的PA模組和包絡追蹤器，可顯著提升整體性能與能效。

當然，最令人興奮之處還是在于驍龍X105對衛星通信的全面支持。作為一款集成了NR-NTN的基帶方案，它支持通過衛星網絡的視頻、數據、語音和消息傳輸，不僅擴展了現今“衛星通信手機”的能力邊界，更讓我們得以一窺未來6G時代的部分應用場景。

值得一提的是，就在此次MWC期間，高通已經開始大規模展示其在6G方面的諸多技術成果和應用場景。其中包括與諾基亞、愛立信、中興通訊、三星等廠商在6G射頻校準與互操作性測試方面的合作，以及6G在AI、智能體、無人機識別、車輛監測等方面的服務場景。

與此同時，按照高通方面的說法，他們已經在現有的RAN（Radio Access Network）平臺中部署更多AI特性。這些加入了AI智能體的RAN，本身就會為6G時代的“自主運行網絡”鋪平技術和應用上的道路。最快到2028年，我們可能就會見到來自高通的首批6G預商用設備。很顯然，在邁向6G網絡和設備的道路上，高通已經走得相當“四平八穩”。