高通攜超50家企業(yè)組建6G戰(zhàn)略聯(lián)盟，計劃2029年啟動全球商用

3 月 3 日消息，在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，美國芯片巨頭高通正式公布 6G 發(fā)展時間表，計劃于 2028 年推出符合 6G 規(guī)范的預商用設備與網(wǎng)絡，2029 年起啟動全球可互操作的 6G 商用系統(tǒng)規(guī)模化部署，較行業(yè)普遍預期的 2030 年商用節(jié)點提前落地。

高調(diào)組建 6G 戰(zhàn)略聯(lián)盟

為實現(xiàn)這一目標，高通集結了全球超 50 家各領域頭部企業(yè)組建 6G 戰(zhàn)略聯(lián)盟，涵蓋運營商、網(wǎng)絡設備商、終端廠商、云服務商，甚至車企與能源企業(yè)，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通三大國內(nèi)運營商均位列其中。

該聯(lián)盟將聚焦終端、網(wǎng)絡、云基礎設施三大核心架構領域展開聯(lián)合研發(fā)，而AI 原生成為此次 6G 布局的核心關鍵詞。高通將 6G 定義為連接、廣域感知與高性能計算深度融合的 AI 原生網(wǎng)絡，認為這一技術方向?qū)殡娦判袠I(yè)帶來代際增長機遇，推動網(wǎng)絡運營商向 AI 驅(qū)動型企業(yè)轉(zhuǎn)型。

極客網(wǎng)注意到，此次高通 6G 戰(zhàn)略聯(lián)盟的全球合作伙伴包括 Airtel、亞馬遜、華碩、英國電信集團（BT）、思科、戴爾、e&、愛立信、FPT 集團、富士通 / 1finity、谷歌、惠普、慧與、Humain、KDDI、KT 電信、聯(lián)想、LG 電子、LG Uplus、Meta、微軟、摩托羅拉、NEC、諾基亞、NTT DoCoMo、Reliance Jio、三星電子、夏普、西門子、SK 電訊、Snap、Stellantis、瑞士電信、Tejas Networks、澳電訊、TIM 集團、T-Mobile、越南電信、VNG、YTL；新增支持企業(yè)則有阿里巴巴、沙特阿美、奇瑞汽車、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、德國電信、吉利汽車、長城汽車、榮耀、現(xiàn)代汽車、零跑汽車、理想汽車、OPPO、蔚來、上汽集團、vivo、小米、小鵬汽車。

高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙表示，6G 不僅是無線通信技術的下一代演進，更是構建 AI 原生未來的基礎，能將智能能力分布式部署在終端、邊緣側(cè)與云端，而 6G 的成功落地離不開行業(yè)伙伴的深度協(xié)同與聯(lián)合創(chuàng)新。

不過，分析認為高通的 6G 雄心仍面臨多重挑戰(zhàn)：一方面，超 50 家不同領域、不同背景的企業(yè)組成的聯(lián)盟，對高通的資源整合與協(xié)調(diào)能力提出極高要求；另一方面，各國電信監(jiān)管機構掌握著頻譜資源的審批權限，其制定的發(fā)展時間表與頻譜規(guī)劃，將直接影響 6G 商用進程，因此業(yè)內(nèi)對高通 2029 年的商用目標持謹慎觀望態(tài)度。

同步推出首款 AI 穿戴芯片

在 6G 布局之外，高通還在本次 MWC 上發(fā)布了首款搭載人工智能處理單元（NPU）的可穿戴芯片 —— 驍龍 Wear Elite，正式進軍 AI 穿戴設備領域。

該芯片采用 3nm 制程工藝，內(nèi)置的 Hexagon NPU 可本地處理最高 20 億參數(shù)的 AI 模型，實現(xiàn)端側(cè) AI 算力突破，同時集成了 5G RedCap、微功耗 Wi-Fi、藍牙、超寬帶（UWB）、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）、窄帶非地面網(wǎng)絡（NB-NTN）等豐富的連接能力，CPU 單核性能較前代提升 5 倍，GPU 性能提升 7 倍。

高通移動、計算與 XR 業(yè)務高級副總裁兼總經(jīng)理亞歷克斯?卡圖贊表示，驍龍 Wear Elite 憑借集成式 NPU 架構和先進的傳感器處理能力，能為穿戴設備帶來強大的邊緣 AI 能力，打造真正的個人 AI 體驗。這款芯片也推動高通向 “個人生態(tài)系統(tǒng)” 愿景邁進，讓智能能力跨設備無縫跟隨用戶，根據(jù)使用場景自主學習與適配。高通透露，首款搭載該芯片的商用穿戴設備將于未來數(shù)月內(nèi)正式上市。

目前，AI 技術對普通消費者的實際價值仍備受爭議，而高通驍龍 Wear Elite 的推出，也為探索端側(cè) AI 的實際應用場景、驗證 AI 技術的民用價值提供了新的實踐載體。