“光”照大A，通信ETF（515880）再創新高！

“要站在光里，不要光站在那里！”這條段子可以說是近期行情的寫照，光模塊產業鏈密集釋放積極信號——光模塊龍頭業績同比高增，高速光模塊持續放量；Lumentum產能排至2028年，光芯片供給缺口擴大。從光模塊到上游設備再到核心材料，AI算力驅動的光通信景氣正從“高速放量”邁向“技術升級+國產替代”的新階段。

通信ETF（515880）大漲超3%，再創新高，連續2日凈流入超8億元。光模塊權重近50%，疊加服務器、銅連接、光纖等算力核心環節合計權重超78%，有望在本輪“1.6T/3.2T代際升級+CPO技術路線收斂+設備國產替代”三重共振中系統性受益。

【市場規模高增：光模塊需求增速迎量價齊升】

光模塊是算力集群組網的核心部件。在Spine-Leaf網絡架構中，光模塊承擔著交換機與交換機、服務器與交換機之間的高速信號傳輸，是AI數據中心不可或缺的“連接器”。根據LightCounting預測，全球高速率數通光模塊市場規模有望由2025年的164億美元擴張至2031年的521億美元。

光模塊需求增速系統性高于GPU。從Hopper到Blackwell再到Rubin，GPU與光模塊數量比從1:3升至1:5，Scale-up網絡帶寬是Scale-out的10倍以上。英偉達Rubin Ultra機柜總帶寬達1.5PB/s，較GB200增長12倍，光模塊需求增量在架構迭代中被系統性放大。

數據來源：nvidia

【CPO技術：從2.5D到3D封裝，光入柜內打開數倍空間】

光電共封裝（CPO）正成為解決高算力場景下電信號傳輸損耗的核心方案。CPO將光引擎與交換ASIC集成于同一封裝，省去DSP環節，可降低50%以上數據傳輸能耗。英偉達在GTC2025上首次系統性發布CPO交換機產品路線，2025年下半年實現首代商用，2026年推進第二代高帶寬方案。

Scale Up市場空間數倍于Scale Out。當前Scale-up網絡主要使用銅纜和PCB，而Scale-out使用光模塊。隨著信號傳輸速率進一步提升、Scale-up域擴展至多機柜，光互聯將向Scale-up滲透。博通CEO表示，Scale-up的市場空間可能是Scale-out的5-10倍，CPO核心市場空間預計最終由Scale-up應用主導。

NPO作為過渡方案，中短期增量可觀。NPO將光模塊移至緊鄰ASIC的獨立基板，電互聯距離縮短至1-5厘米，適配早期AI高密度聚合場景。近兩年運力需求大幅增加，NPO因落地便捷可能率先放量。

【設備環節：光模塊的“賣鏟人”迎來國產替代窗口】

光模塊產業鏈中，耦合、貼片、檢測三大設備環節占整線價值量約90%，是當前國產替代彈性最大的方向。

耦合設備：國產雙龍頭格局已定。硅光子芯片、800G/1.6T超高速光模塊的耦合環節要求0.05μm級重復定位精度。2024年鐳神技術以27%的份額位列全球耦合設備第一，獵奇智能以18%位列第二，兩家國產廠商合計市占率達45%，已實現對海外廠商斐控泰克的全面超越。

貼片設備：高端共晶機加速突破。高速光模塊對芯片貼裝精度要求提升至±3μm。獵奇智能以21%市占率成為全球貼片設備龍頭，精度±3-5μm的高精度固晶機國產化率約20%，頭部企業已在客戶實現批量應用。

CPO級耦合構筑更高壁壘。CPO耦合精度要求低于1μm，甚至需達0.3μm，技術門檻比普通耦合高約10倍。當前全球僅德國ficonTEC在該領域實質壟斷，交付周期9-12個月。科瑞技術2026年1月進入博通產線，良率約60%，距80%量產門檻仍有差距，但供給側瓶頸為國產追趕提供窗口期。

【全球AI資本開支：2027年有望突破萬億美金】

UBS測算顯示，2027年全球AI資本開支有望超過萬億美元。臺積電一季度營收同比增長35%，資本支出預計接近520-560億美元區間頂端。魏哲家表示：“需求極為強勁，尤其是高性能計算與人工智能應用。”

Rubin平臺推理性能大幅躍升。英偉達GTC大會數據顯示，引入LPX后Rubin推理性能較Blackwell最高提升35倍，每GW電力中創造的收入是Blackwell的5-10倍。部署每GW Rubin所需服務器采購成本僅約219億美元，GPU部署存在極高吸引力。

谷歌TPU持續進化。谷歌TPU從v2到v7，集群芯片數從256顆躍升至9216顆，Scale-up最多支持9216卡，已具備與英偉達分庭抗禮的能力。2027年博通CPO出貨量3-5萬支將成為關鍵驗證節點。

【通信ETF（515880）一鍵配置AI算力基礎設施，規模超190億居同類第一】

通信ETF（515880）高度聚焦光模塊、服務器等算力核心硬件，規模與流動性領先，是投資者一鍵配置AI算力基礎設施板塊的高效工具。

在AI敘事的助力下，截至4月17日，通信ETF（515880）近一年漲幅258.17%，居全市場ETF第一。

數據來源：Ifind，數據區間：2025年4月17日至2026年4月17日，數據樣本為全市場2025年4月17日前成立且存續的ETF產品，共計1127只，產品短期漲跌幅僅供參考，不構成投資建議。

算力硬件產業鏈環節眾多，技術迭代快，個股波動較大。通過ETF投資可以有效分散風險，把握行業整體β收益。通信ETF（515880）具備顯著優勢：

1、純度較高：近50%的權重集中于光模塊，疊加服務器、銅連接、光纖算力核心環節合計占比超78%，與AI算力景氣度高度相關。

2、規模與流動性俱佳：作為百億級規模的行業ETF，其流動性充足，便于大資金進出，是市場公認的算力硬件投資標桿產品。

3、行情代表性好：其走勢較好反映了海外算力資本開支周期以及國內產業升級的共振邏輯，通信硬件產業鏈迎來全棧式升級機遇。

相較于個股投資，ETF能夠有效分散單一公司的技術迭代風險和集中度風險。在龍頭驗證景氣、騰訊云提價驗證算力緊缺、Token消耗激增驅動商業模式升級的三重催化下，通信ETF（515880）為投資者提供了一鍵布局AI算力核心賽道的高效工具。

注：數據來源ifind，截至2026/4/21，通信ETF規模為191.44億，在同類8只產品中排名第一，權重占比截至2026/3/31。提及個股僅用于行業事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。