英特爾Panther Lake架構的新平臺從去年中就開始預熱,在今年的CES上正式發布,作為英特爾打響制程領跑行業的第 一槍,18A制程工藝的Panther Lake平臺受到了全行業的高度關注,可以說是一款承上啟下的關鍵作品。
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在命名方面,這次英特爾Panther Lake架構的平臺正式名稱為「第三代酷睿Ultra」,這次同樣根據不同的定位以及規格,設置了酷睿Ultra 5、7、9三個不同的系列,并且這次升級了全新的集成顯卡,滿血版的Arc B390顯卡則是增加了“X7和X9”兩個型號,并且這次搭載了滿血版12Xe核心的B390顯卡,至高還支持9600MT/s的高頻內存,AI算力也來到了122TOPS。
不論是圖形性能還是AI表現,都達到了媲美獨立顯卡的水準,并且在功耗方面,整個平臺的基礎功耗僅為25W,能耗比也來到了全新的高度。
本次我們也拿到了搭載全新的英特爾第三代酷睿Ultra X9 388H的機型,來為大家進行一下性能部分的測試,讓大家更好地了解英特爾全新移動平臺的真實性能表現,開始之前,再來和大家重點回顧一下這款處理器的技術特性部分。
全新的18A制程工藝 配合上領先的封裝工藝 英特爾再次領跑行業
這次英特爾第三代酷睿Ultra處理器使用了英特爾的18A工藝制程,也就是18埃米,換算過來為1.8納米(nm),也讓第三代酷睿Ultra處理器成為2nm以內的先進制程工藝的,全球首款大規模量產的消費級PC芯片。
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從制程工藝上來看,Panther Lake使用的18A相對于上代的Intel 3每瓦的性能提升了15%,在同等的的性能下,功耗降低了25%,能效比表現上更為出色,并且更先進的工藝制程也帶來更小的芯片面積,這就意味著客戶可以更靈活地定制芯片功能模塊和更低的發熱量。
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為了實現2位數的性能提升和出色的能耗比表現,這次英特爾Panther Lake的18A帶來了兩項撒手锏技術,第 一個是RibbonFET,即環繞柵晶體管技術,這項技術能夠更好地控制漏電流,第二個則是PowerVia背部供電網絡,有效縮短了晶體管與電源之間的距離,使得芯片的密度提升巨大,同時能耗損失降到最低,并且配合上最新的Foveros-S的3D封裝技術,良品率也得到了質的飛躍。
單純地從工藝技術的角度來講,英特爾的18A工藝已經是目前量產芯片的巔峰之作。
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另外這次對于我們實際體驗影響更大的一項升級,那就是全新的GPU,這次的GPU采用了和英特爾Arc桌面獨立顯卡一樣的Xe3架構,不論是游戲、AI、視頻編碼能力,都有了質的飛躍。
這次英特爾第三代酷睿Ultra處理器搭載了至高12Xe核心的Arc B390顯卡,擁有至高122TOPS的AI算力,還支持完整的DX12技術,并且還支持最新一代的XeSS幀生成技術和光線追蹤,對于游戲黨來講,這次的B390集顯擁有媲美移動端獨立顯卡RTX 4050的水平,并且在多項測試中還有領先,基本能夠在低特效,1080P分辨率常玩各種類型的3A大作,游戲性能相對于上代擁有70%的巨大提升,這在整個芯片行業當中是極為罕見的。
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下面我們就來看看本次的測試所使用的樣機,本次測試使用的是來自華碩的靈耀 14雙屏2026,也是在今年CES上發布的新款,處理器型號則是英特爾第三代酷睿Ultra X9 388H,這款處理器擁有16核心16線程的規格,依舊延續了異架構的設計,取消了超線程,其中4個P核心、8個E核心和4個超低功耗的LPE核心,并且處理器的最大睿頻來到了5.1GHz(P核心),還有標配的18MB智能緩存。
主要參數介紹:
處理器:英特爾酷睿Ultra X9 388H
內存:32G LPDDR5 9600MT/s
硬盤:1TB PCIe 4.0固態硬盤
屏幕:兩塊 2.8K OLED觸摸屏幕 支持180度展開 AR抗反射涂層
電池:99Wh雙電池架構 100W迷你電源適配器
重量:1.35kg
特色功能:磁吸式藍牙鍵盤,6揚聲器+杜比全景聲
價格:14999元1TB,16999元2TB
實際性能測試:
本次測試,我們將電源模式改為性能,散熱也為最佳狀態,環境溫度為25攝氏度,以下為本次的測試結果。
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CINEBENCH R23測試成績方面,英特爾酷睿Ultra X9 388H的多核心分數為20814,單核心分數為2189,CINEBENCH 2024的單核心分數為131,多核心分數為1216,在最新版的CINEBENCH 2026的測試中,我們可以看到處理器的單線程分數為529,多線程分數為4783。
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CPU Profile的測試中,英特爾酷睿Ultra X9 388H的最大線程分數為10588,單線程分數為1237,基準性能相對于上代提升非常明顯,能夠輕松應對絕大部分的應用,性能表現出色。
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CPU-Z的測試中,英特爾酷睿Ultra X9 388H的單線程分數為798.1,多線程分數為9506.7,表現同樣遠超上代處理器。
圖形&游戲性能測試:
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升級了全新架構的英特爾銳炫B390核顯之后,英特爾酷睿Ultra這次的圖形性能表現著實令人驚艷,首先是基準的3DMARK基準跑分之后,整套平臺的跑分來到了7839,其中顯卡的分數為7211,根據軟件給出的性能參考指標可以看到,在《戰地V》的游戲中,能夠提供70+FPS的游戲幀數表現。
另外在Steel Nomad Light的跑分中,整體的跑分來到6155,其中顯卡測試的分數為45.67FPS,并且同樣能夠在2K分辨率下提供65FPS的游戲幀數,綜合性能表現出色。
實際的性能測試:
·《賽博朋克2077》
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《賽博朋克2077》的低特效模式下,分辨率為1080P,英特爾酷睿Ultra X9 388H的平均FPS為84.48,整體游戲測試畫面絲滑流暢,沒有卡頓的情況發生。
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另外這次銳炫B390還支持全新的XeSS幀生成技術,能夠提供至高4倍的智能插幀技術,通過機器生成的AI技術能夠帶來更為絲滑流暢的游戲畫面,經過實際測試,在《賽博朋克2077》這款游戲中,開啟幀生成之后,游戲幀數暴漲到了308.46FPS。
·《黑神話:悟空》
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第二款游戲我們選擇《黑神話:悟空》進行測試,低特效,1080P分辨率下,平均游戲幀數為94,能夠達到極為流暢運行的要求,另外開啟XeSS幀生成之后,游戲幀數暴漲到230FPS,這對于游戲玩家來講,已經不是簡單的能玩了,而是能夠暢爽地進行游玩了,游戲性能著實驚艷。
·《古墓麗影:暗影》
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《古墓麗影:暗影》在開啟XeSS性能檔位之后,同樣的1080P分辨率下,低特效,游戲幀數來到了158。
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后續網游我們選擇了《CS2》進行測試,在1080P的分辨率下,游戲幀數為305.4,完全達到了電競級的水準,在這類FPS游戲上,游戲的幀數表現很好。
從實際的游戲測試來看,搭載了銳炫B390滿血12Xe核心顯卡的酷睿Ultra X9 388H的圖形和實際游戲性能表現讓人眼前一亮,讓25W TDP的處理器就能實現1080P的3A大作流暢運行,這次的核顯的性能提升非常巨大,讓輕薄本玩游戲成為了現實,擁有目前獨一檔的核顯性能優勢。
內容創作&生產力表現:
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CrossMark是一款測量整體平臺處理器的軟件,可以從我們常見的生產率、創造性和反應能力等方面直接反應整個平臺的生產力表現,在這個測試項目中我們可以看到,英特爾酷睿Ultra X9 388H的整體分數來到了2250,性能表現十分優秀。
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UL Procyon的圖片編輯基準測試中,英特爾酷睿Ultra X9 388H的總分數為7067,這個分數能夠非常高效地使用LR和PS進行圖片的批處理,對于經常需要圖片后期的用戶來講,這顆處理器真的非常高效。
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另外后續的UL Procyon的視頻內容創作性能上,經過我們的實際測試,分數來到了15619,用戶在使用PR進行后期剪輯、導出的過程中,效率都非常高,完全能夠滿足視頻內容創作者的要求。
·Blender測試:
·英特爾銳炫B390顯卡跑分
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·英特爾酷睿Ultra X9 388H的CPU跑分
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Blender是一款深受廣大建模用戶喜愛的建模軟件,我們使用其專用的Benchmark進行測試可以看到,在三個不同場景的渲染中,GPU的綜合性能是CPU的5-6倍,在實際的性能表現上,足夠滿足絕大部分的后期3D建模的渲染,對于生產力用戶而言,酷睿Ultra X9 388H性能表現足夠優秀。
·V-Ray測試
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V-Ray的CPU綜合跑分為21374,同樣能夠輕松滿足后期的使用需求,在內容創作表現上,表現足夠優秀。
AI性能表現:
這次的AI算力方面,第三代酷睿Ultra迎來了大爆發,整個平臺的AI算力來到了180TOPS,不論是本地的大語言模型還是本地文生圖,都能提供出色的性能支持,下面我們就來看看這套平臺的實際性能表現如何。
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首先是AI Text Generation Benchmark測試,在這項測試中可以看到,英特爾酷睿Ultra X9 388H在4項大語言模型中的得分都非常出色,PHI 3.5的跑分為1871,MISTRAL 7B的跑分為1800,LLAMA 3.1的跑分為1715,LLAMA 2的模型跑分為1731,完全能夠滿足本地大模型的部署,不論是響應速度還是生成效率,都表現非常出色。
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分數匯總:
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后續,我們使用UL Procyon的AI圖片生成跑分進行測試,可以看到在不同類型的模型中,英特爾酷睿Ultra X9 388H的表現都足夠優秀,生成效率也非常不錯,完全能夠滿足本地的AIGC要求,對于有本地AI內容創作的用戶而言,這樣的性能足夠給力,一般的后期生成毫無壓力。
功耗&溫度表現;
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功耗和溫度表現方面,我們使用CINEBENCH 2024多核心運行的時候模擬日常使用功耗,整機的平均功耗為36.7W,峰值功耗為64W,滿載的CPU溫度為93攝氏度,對于這樣一款雙屏的筆記本電腦來講,散熱和溫度控制地非常好,并且也能夠完全釋放其性能。
華碩靈耀14 雙屏 2026介紹:
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首先外觀方面,華碩靈耀14 雙屏2026的A面采用了高科技陶瓷鋁的材質,這款材質相對于傳統的合金材質,擁有更為出色的輕量化表現,減重30%,并且還有3倍的韌性表現,抗彎折能力更好,強度更高,并且手感方面擁有天然的親膚表現,觸感細膩出色,配合上涂層的優勢,能夠有效避免指紋附著在機身上。
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鍵盤采用了磁吸的設計,支持藍牙無線連接,保證輕薄的同時,還能有不錯的手感,并且背光燈也得到保留,在不拿下鍵盤的時候,這款筆記本就和傳統的14英寸筆記本沒有任何的區別。
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另外筆記本電腦還標配了隱藏式的支架,打開之后能夠解鎖更多的形態。
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當我們拿下鍵盤的時候,底下的屏幕就躍然而出,和上半部分的屏幕組成雙屏,上圖為最常見的“瀑布流”使用方式,讓整個屏幕合并成一塊屏幕使用,在瀏覽網頁,視頻流剪輯的時候,能夠顯示更多的內容和音視頻軌道,帶來更高的效率,這是傳統的單個屏幕筆記本電腦所不具備的。
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另外,電腦內還設計了方向感應器,在我們進行豎放的時候,華碩靈耀14 雙屏2026會自動切換左右雙屏模式,類似于兩塊拓展屏幕使用,提升工作效率、解鎖更多玩法。
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并且這次的轉軸經過了重新的設計,支持180度的完全放平,并且上下屏幕的過渡更好,使得兩塊屏幕的一體性表現更好,并且轉軸內還有揚聲器,在雙屏打開的狀態下使用的時候,能夠帶來更為出色的聲音效果。
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這款電腦還支持虛擬鍵盤,雙手三指在下面的屏幕上滑動就能呼出虛擬鍵盤,并且鍵盤還有震動和音效響應,打字的回饋感還是不錯的,用來應急和臨時性的工作是完全沒有問題的。
譬如短途的出差、開會,不需要攜帶鍵盤和充電器,能夠有效降低重量上的負擔,提升便攜程度。
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接口方面,華碩靈耀14 雙屏2026提供了2個雷電4協議的USB-C接口和1個USB 3.2 Gen2 Type-A接口,以及HDMI 2.1接口,并且還有3.5mm音頻和電源鍵,基本上是應有盡有,屬于輕薄本的標配,可以滿足絕大部分用戶的使用需求。
寫在最后:
全新的英特爾第三代酷睿Ultra處理器在性能表現上著實非常驚人,配合上18A的制程工藝,再次領跑整個行業,尤其是GPU方面的性能令人印象深刻,用戶可以在輕薄本上常玩3A大作。
隨著AI技術和內容創作的普及化,AI PC的概念已經深入人心,作為最早提出AI PC概念和產品的上游企業,英特爾通過豐富的產品線和強大的算力支持,使得全新一代的Panther Lake架構帶給用戶全方面的AI性能體驗升級。
作為四年五個節點的最終章,英特爾Panther Lake不負眾望,交出了優異的答卷,在性能、能耗、工藝制程關鍵性的指標參數上均實現了領先,是一款里程碑式的重磅產品。
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